晶振市場規模 2020晶振行業發展趨勢及投資風險

• 2020年8月14日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 1290 84
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晶振具有壓電效應，即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形，反過來如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會產生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會產生諧振(諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定)。

晶振具有壓電效應，即在晶片兩極外加電壓后晶體會產生變形，反過來如外力使晶片變形，則兩極上金屬片又會產生電壓。如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會產生諧振(諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定)。晶振利用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體，在共振的狀態下工作可以提供穩定、精確的單頻振蕩。在通常工作條件下，普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十。利用該特性，晶振可以提供較穩定的脈沖，廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。晶片多為石英半導體材料，外殼用金屬封裝。

晶振市場規模

根據數據，2017年全球石英晶體諧振器市場規模約767億元。其中，日本廠商生產的石英晶體諧振器占全球市場的49.5%，居全球首位;臺灣廠商占24.1%，居全球第二位;美國廠商占9.4%，中國廠商占6.6%，歐洲廠商占2.4%。

一款智能手機需要使用4-8片晶振，普通手機需要使用2-5顆。筆記本電腦需要使用3-4顆晶振，平板電視4-7顆，數碼相機2-4顆。豪華車需要70-110顆晶振，經濟型需要20-40顆。2016年我國微型SMD高頻晶體諧振器的銷量為100.60億只，銷售額為49.30億元。預計未來幾年，我國石英晶體諧振器市場規模需求還將保持快速增長。

據中研研究院《2020-2025年中國晶振行業市場調研與投資前景分析報告》

2020晶振行業發展趨勢及投資風險

手機領域智能手機占比逐年提升，隨著手機支持的功能的增加，如WIFI、藍牙、GPS等功能的增加，對電子元器件的需求也在增加，低端功能機的晶振需求在2-3個左右，而高端智能機的需求最多可以接近10個。IDC數據顯示全球2017年手機年產量在19.9億部，其中智能手機15億部，功能手機5億部，智能手機占比74.8%;預計到2021年全球手機產量略有增加，超20億部，其中智能手機占比提升至85.5%。雖然全球終端產量變化不大，但隨著智能手機占比提升，以及智能手機支持功能的增加，智能手機對終端的需求仍在逐年提升。以平均功能機4個晶振/智能機7個晶振計算，2017年手機產業晶振需求125億只;2021年按功能機4個晶振/智能機10個晶振計算，將提升至183億只，年均增長率為10%。

一、2019-2025年全球晶振產能預測

圖表：2019-2025年全球晶振產能預測

數據來源：中研普華研究院

二、2019-2025年全球晶振產量預測

圖表：2019-2025年全球晶振產量預測

數據來源：中研普華研究院

據中國汽車工業協會統計，2017年我國汽車產銷較快增長，產銷總量再創歷史新高，全年汽車產銷分別完成2901.5萬輛和2887.9萬輛，比上年同期分別增長3.2%和3%。乘用車產銷量同樣創歷史新高，分別達到2480.7萬輛和2471.8萬輛。

國家2018年1月7日發布的《智能汽車創新發展戰略》要求到2020年，智能汽車新車占比達到50%，智能道路交通系統建設取得積極進展，大城市、高速公路的車用無線通信網絡(LTE-V2X)覆蓋率達到90%，北斗高精度時空服務實現全覆蓋。到2025年，新車基本實現智能化，高級別智能汽車實現規模化應用。“人–車–路–云”實現高度協同，新一代車用無線通信網絡(5G-V2X)基本滿足智能汽車發展需要。

隨著智能汽車、新能源汽車的普及，將為汽車電子帶來更大的市場空間。越來越多的電子配件(例如，傳感器、通信(GPS、4G/5G)、攝像頭、檢測系統等)被應用到汽車上以提高安全性、舒適性、娛樂性和穩定性。汽車聯網、智能識別系統及無人駕駛的快速發展將大幅促進上游元件市場的快速增長。如IDC關于未來車聯網的十大預測中，包含5G通信、V2X車聯網、ADAS、智能輔助等領域，對車輛的電子化、智能化要求進一步提高。2017年全球汽車年產量近1億輛，如果按每車50個晶振需求，全球每年的晶振需求將達50億只。假設2020年智能新車占比50%，使用晶振達到豪華車入門級別70個，全球預計使用約70億只，年增長12%。

那么晶振行業發展趨勢如何?更多詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國晶振行業市場調研與投資前景分析報告》。

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