2020IC封裝基板市場現狀及未來發展方向分析

• 2020年9月16日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 1048 66
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以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實現高密度化的新型PCB產品技術。

以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導體芯片封裝的載體，封裝基板正朝著高密度化方向發展。而積層法多層板(BUM)是能使封裝基板實現高密度化的新型PCB產品技術。封裝基板是Substrate(簡稱SUB)，即印刷線路板中的術語。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。 封裝基板應該屬于交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。

據中研研究院《2020-2025年中國IC封裝基板行業重點企業發展預測及投資前景分析報告》

2020IC封裝基板市場現狀及未來發展方向分析

從全球封裝基板制造企業類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業;2)由PCB廠商拓展業務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業類型看，當前PCB廠占據行業主流。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

全球IC封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據80%以上的份額，行業呈現寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

隨著日韓等國家的IC封裝基板產業崛起，美國IC封裝企業世界競爭力逐漸衰微，2019年美國企業全球市場占比不到5%。不過，美國依然是芯片制造和出口的主要國家，2019年美國IC封裝基板市場規模大約為44.2億美元，約占世界市場的39.2%。

圖表：2017-2019年美國IC封裝基板產業分析

資料來源：Semiconductor Industry Association

這里需要補充的是，美國本土企業雖然減少了在IC封裝基本的投入，但是由于美國依然占據了全球芯片生產制造的頂端，2019年美國芯片占據了全球近一半的市場份額。韓國三星和臺灣臺積電在歷次金融危機中，股權已經被美國背景的財團掌控。另外，荷蘭高端光刻機企業也有美國財團的身影，同時美國還掌握光刻機最關鍵的一個核心元件，也就是高端激光光源的生產。因此，中期和短期來看，如果沒有特殊事件，美國將繼續維持對芯片產業的統治，其對IC封裝基板的需求將不斷擴大。

二、印度

2019年印度IC封裝產業達到了3.1億美元，世界IC封裝基板占比大約為2.8%。印度的半導體硬件產業處于起步階段。近年來印度政府和產業界對半導體產業的發展投入了較多的資源，希望實現芯片的自給自足。

圖表：2017-2019年印度IC封裝產業市場規模及世界占比

資料來源：IESA

我國封測產業地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。

更多IC封裝基板消息請關注中研研究院出版的《2020-2025年中國IC封裝基板行業重點企業發展預測及投資前景分析報告》。

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