臺積電2nm技術取得重大突破 預計2024年正式量產 2020芯片設計行業(yè)現狀前景分析

• 2020年9月24日 WuYaNan來源：東方財富網 517 28
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近日，有臺媒報道稱：臺積電2nm制程研發(fā)獲重大突破!區(qū)別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構，臺積電2nm改采用全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構，此種架構能解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題，研發(fā)進度超前。供應鏈預計臺積電2023年2

臺積電2nm技術取得重大突破

近日，有臺媒報道稱：臺積電2nm制程研發(fā)獲重大突破!區(qū)別于3nm與5nm采用鰭式場效晶體管(FinFET)架構，臺積電2nm改采用全新的多橋通道場效晶體管(MBCFET)架構，此種架構能解決FinFET因制程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題，研發(fā)進度超前。供應鏈預計臺積電2023年下半年可望進入風險性試產，2024年正式量產。

據悉，臺積電是目前芯片產業(yè)技術最先進的制造商，目前的7nm工藝芯片都是由臺積電代工生產，繼7nm之后，5nm工藝也于2020年第一季度投產，蘋果的A14處理器將首發(fā)5nm。而在5nm工藝后，臺積電下一步的工藝研發(fā)重點就將會落在更先進的3nm和2nm工藝。

臺積電是否會繼續(xù)代工華為芯片?

臺積電在28納米開始為華為芯片代工，那時候芯片代工臺積電和三星勢均力敵，華為開始采用臺積電工藝加工芯片，兩家企業(yè)可以說是共同進退，建立的深厚了感情，華為芯片處理器工藝也從28納米升級到5納米。臺積電把蘋果A系列處理器代工硬從三星手機奪過來，華為海思芯片也進入了世界排名前十的半導體公司。

2019年臺積電財報顯示，華為是臺積電第二大客戶，2019年為臺積電貢獻了360億元收入。更為重要的是華為零售業(yè)務持續(xù)增長，今年上半年成為世界銷量第一的手機廠商，而且芯片都是自研。所以華為產品不愁銷量，而且華為芯片又和臺積電捆綁在一起。

芯片代工門指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。

根據中研普華產業(yè)研究院出版的《2020-2025年中國芯片設計行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示：

2020芯片設計行業(yè)發(fā)展現狀及前景分析

近年來，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內市場需求仍然強勁，國內替代過程平穩(wěn)。目前，半導體行業(yè)前10大設計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠高于設計行業(yè)的平均增長率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設計行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業(yè)選擇市場規(guī)模大、增長率高的高質量賽道。

2019年中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國集成電路出口數量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數量781億個，同比下降-5.2%;存儲器出口數量219億個，芯片同比增長3.3%;放大器出口數量92億個，同比增長50.8%;其他出口數量1092，同比增長1.9%。芯片行業(yè)市場規(guī)模主要由IC設計、芯片制造、封裝測試等市場規(guī)模構成，2019年其規(guī)模達到7591.3億元。

2019年全國共有1780家設計企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業(yè)數量大增600多家后，再次出現企業(yè)數量大增的情況。從統(tǒng)計數量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業(yè)數量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業(yè)數量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業(yè)數量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設計企業(yè)數量(單位：家)

數據來源：中研普華整理

技術人員在企業(yè)員工總數中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數的83%左右。其中，集成電路生產企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數占35%，設計從業(yè)人數占35%，制造業(yè)從業(yè)人數30%。

2019年期間，我國集成電路產業(yè)中，設計業(yè)人才需求數量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時，國內制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

想要了解更多芯片設計詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國芯片設計行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息...

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