超5家廠商或獲準繼續供貨華為 未來中國芯片業務會如何發展

• 2020年11月5日 LiuMingYue來源：南方+客戶端 1129 72
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11月5日 ,繼AMD、英特爾、三星等后，日前有消息稱，索尼和豪威科技也已獲準向華為供貨。有消息稱高通、聯發科等半導體廠商均已向美方提交對華為供貨的申請，但并未獲得批準。有美方商務部人士警告稱，如若企業希望繼續向華為提供芯片，那么他們必須確保這些芯片不會被5

11月5日 ,繼AMD、英特爾、三星等后，日前有消息稱，索尼和豪威科技也已獲準向華為供貨。有消息稱高通、聯發科等半導體廠商均已向美方提交對華為供貨的申請，但并未獲得批準。有美方商務部人士警告稱，如若企業希望繼續向華為提供芯片，那么他們必須確保這些芯片不會被用于“華為的5G業務”。據傳臺積電只能與華為進行28nm制程芯片的交易，16nm、10nm、7nm乃至5nm等更先進工藝打造的包含美方技術的芯片依然被排除在外。

近年來，芯片行業發展有目共睹。回顧2019年，全球半導體市場規模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內集成電路行業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內市場需求仍然強勁，國內替代過程平穩。那么未來中國芯片業務會如何發展?

未來中國芯片業務會如何發展

2019年中國集成電路出口金額1015億美元，同比增長20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長21.0%;存儲器出口金額524億美元，同比增長18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長20.2%。2019年中國集成電路出口數量2185億個，同比增長0.7%。其中，處理器及控制器出口數量781億個，同比下降-5.2%;存儲器出口數量219億個，同比增長3.3%;放大器出口數量92億個，同比增長50.8%;其他出口數量1092，同比增長1.9%。芯片行業市場規模主要由IC設計、芯片制造、封裝測試等市場規模構成，2019年其規模達到7591.3億元。

技術人員在企業員工總數中的占比很高，我國集成電路行業技術類從業人員規模為35萬人左右，占總從業人數的83%左右。其中，集成電路生產企業(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個集成電路行業里，封測從業者人數占35%，設計從業人數占35%，制造業從業人數30%。

2019年期間，我國集成電路產業中，設計業人才需求數量增幅趨于穩定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。芯片制造業受產能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業企業特別是傳統老牌制造企業人才流失嚴重。同時，國內制造業企業對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業人才需求規模約為72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

與人才缺口并存的是，高校集成電路專業畢業生進入該行業意愿并不高。我國高校集成電路專業領域每年的畢業生人數在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業從業者。

集成電路專業高校畢業生中的大部分都流向了互聯網、計算機軟件、IT服務、通信和房地產行業。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯網的繁榮，以及這些行業在薪資和股權激勵等方面的優勢吸納了大量人才流入;從就業前景來看，集成電路行業是一個發展較為平穩的行業，人才的成長需要在該行業有很長的積累期，職業發展前景較其他行業競爭力不強。

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