新基建推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 我國(guó)集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和前景分析

• 2021年1月6日 HouChunLu來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 208 5
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中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展并沒(méi)有離開(kāi)全球半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)重要特征，即創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。過(guò)去12年中國(guó)半導(dǎo)體取得一系列的發(fā)展成果，正是基于國(guó)家重大科技專項(xiàng)的支持。未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體要想繼續(xù)發(fā)展進(jìn)行，仍然需要國(guó)家在科技創(chuàng)新上有足夠的投入。

中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展并沒(méi)有離開(kāi)全球半導(dǎo)體發(fā)展的一個(gè)重要特征，即創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。過(guò)去12年中國(guó)半導(dǎo)體取得一系列的發(fā)展成果，正是基于國(guó)家重大科技專項(xiàng)的支持。未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體要想繼續(xù)發(fā)展進(jìn)行，仍然需要國(guó)家在科技創(chuàng)新上有足夠的投入。

設(shè)計(jì)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭，對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展有著極強(qiáng)的帶動(dòng)作用。2020年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長(zhǎng)23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比接近13%。2015年，中國(guó)在全球芯片市場(chǎng)的占比只有6.1%。設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模直接體現(xiàn)了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在全球的位置正在迅速提升。

晶圓制造方面，前幾年全國(guó)各地投資興建了一批集成電路晶圓和封測(cè)生產(chǎn)線項(xiàng)目，這些工程建設(shè)項(xiàng)目大多在2020年陸續(xù)投產(chǎn)、爬坡、量產(chǎn)。第一代14nmFinFET技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)，第二代技術(shù)進(jìn)入小量試產(chǎn)。先進(jìn)封裝在部分領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際當(dāng)代水平同步。新建8英寸集成電路特色工藝生產(chǎn)線設(shè)備本土化率(按設(shè)備投資額計(jì)算)達(dá)到了50%以上，一批國(guó)產(chǎn)材料在本地化發(fā)展中發(fā)揮了重要作用。

作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和支柱性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)極其重要，加快發(fā)展已經(jīng)成為全社會(huì)共識(shí)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。相比1-9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額同比增長(zhǎng)5.9%，中國(guó)的表現(xiàn)更加突出。

之所以能夠取得如此快速的進(jìn)步，與中國(guó)市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品有著巨大的需求關(guān)系密切。需求牽引之下，中國(guó)芯片企業(yè)獲得了更多的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的電子產(chǎn)品制造基地，多年來(lái)對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)需求均保持快速增長(zhǎng)。從區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)在全球主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模中占比最高，2019年達(dá)到35%，美國(guó)、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋區(qū)域分別為19%、9.7%、8.7%和27.5%。

2020年，隨著“新基建”的有力實(shí)施，將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。“新基建”主要包括5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域，涉及諸多產(chǎn)業(yè)鏈。但這七大領(lǐng)域的重要支撐都離不開(kāi)半導(dǎo)體。半導(dǎo)體作為關(guān)鍵核心技術(shù)支撐，“新基建”帶來(lái)的大量新增需求，通過(guò)需求牽引將加速驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)體系的建設(shè)，推進(jìn)設(shè)計(jì)、晶園、封裝、測(cè)試以及配套設(shè)備、材料等更多環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展。欲想知道中國(guó)集成電路行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)，請(qǐng)點(diǎn)擊《2020-2025年中國(guó)集成電路行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》

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