電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。
電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。
印刷電路板行業內的企業分高、中、低三個層面,中高端有外資、 港資,臺資、少數國有企業主導,國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠,由于設備、環保方面投資少,反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢,兩頭夾擊,競爭更加激烈。印刷電路板企業的總體規模是三資企業占優勢,無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。
2016年,國內(不含中國臺灣地區、中國香港)PCB企業數量近1880多家。從地理位置分布來說,目前我國印刷線路板企業相對集中,主要分布在珠三角地區、長三角地區和環渤海地區。
我國生產印刷電路板的企業廠家大多集中在珠三角地區,超過1000家的企業制造中心都在珠三角地帶,超過20萬人在從事印刷電路板工作。
2014年中國印刷電路板行業資產規模為2707億元,同比增長5.8%;2015年中國印刷電路板行業資產規模為2864.82億元,同比增長5.8%;2016年中國印刷電路板行業資產規模為3013.79億元,同比增長5.2%。
隨著5G建設的不斷推進,由于5G高速、高頻的特點,就單個基站而言,通訊板的價值量也會有很大的提升,5G基站建設對于通訊板的需求會進一步拉動。首先,5G基站的數量要比目前4G基站多很多,尤其是會在盲點區域會覆蓋一定數量的微基站,這無疑拉動了通訊PCB高頻板的需求量。
其次,由于5G信道增多,因此對于單片PCB面積和層數要求更高,面積從15cm增加到35cm,層數也從雙面板升級至12層板左右。另外,5G終端設備,如手機、智能手表等,也要與通信技術同步更新換代,這部分的PCB電路板需求比基礎設施部分還要大得多。
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2021-2026年中國電路板行業發展前景戰略及投資風險預測分析報告
電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路...
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