高通將和蘋果競爭筆記本電腦芯片市場 2021年電腦芯片行業(yè)市場深度分析

• 2021年7月5日 ZhouXun來源：站長之家綜合 992 62
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據(jù)路透報道，高通新任首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 認為，明年公司將可以為那些苦思該如何與蘋果競爭的筆記本電腦制造商提供芯片;蘋果去年推出使用自家設(shè)計的中央處理器芯片的筆記本電腦，大大提高電池續(xù)航力。

日前高通正式宣布，在公司成立36周年之際，現(xiàn)任公司總裁克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon)正式就任高通第四任 CEO。據(jù)路透報道，高通新任首席執(zhí)行官 Cristiano Amon 認為，明年公司將可以為那些苦思該如何與蘋果競爭的筆記本電腦制造商提供芯片;蘋果去年推出使用自家設(shè)計的中央處理器芯片的筆記本電腦，大大提高電池續(xù)航力。未來電腦芯片行業(yè)市場行情如何?

電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電腦芯片更加的復雜更加的精密。芯片有南橋芯片，北橋芯片，芯片是主板的心臟，CPU是電腦的心臟。不過芯片分好多種，比如CPU也可說為是芯片，還有顯卡芯片、聲卡芯片等等，它們大部分是計算作用。

“十四五”時期，是我國開啟全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的第一個五年規(guī)劃，信息化建設(shè)也將進入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技術(shù)的驅(qū)動下，各個領(lǐng)域的信息化建設(shè)將加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，勢必沖擊終端產(chǎn)品的消費需求。若實體清單政策持續(xù)影響，加上疫情得不到及時控制，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模會受到較大打擊。

CPU是電子計算機的主要設(shè)備之一，電腦中的核心配件。其功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。CPU是計算機中負責讀取指令，對指令譯碼并執(zhí)行指令的核心部件。中央處理器主要包括兩個部分，即控制器、運算器，其中還包括高速緩沖存儲器及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制的總線。電子計算機三大核心部件就是CPU、內(nèi)部存儲器、輸入/輸出設(shè)備。中央處理器的功效主要為處理指令、執(zhí)行操作、控制時間、處理數(shù)據(jù)。

在計算機體系結(jié)構(gòu)中，CPU 是對計算機的所有硬件資源(如存儲器、輸入輸出單元) 進行控制調(diào)配、執(zhí)行通用運算的核心硬件單元。CPU 是計算機的運算和控制核心。計算機系統(tǒng)中所有軟件層的操作，最終都將通過指令集映射為CPU的操作。

電腦芯片CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，處理器架構(gòu)設(shè)計的迭代更新以及集成電路工藝的不斷提升促使其不斷發(fā)展完善。從最初專用于數(shù)學計算到廣泛應(yīng)用于通用計算，從4位到8位、16位、32位處理器，最后到64位處理器，從各廠商互不兼容到不同指令集架構(gòu)規(guī)范的出現(xiàn)，CPU自誕生以來一直在飛速發(fā)展。

芯片是高風險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而中國芯片全行業(yè)每年投資僅約50億美元。中國雖然設(shè)立了芯片產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。

目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高，縮短了中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際領(lǐng)先水平的差距。目前中國的封裝測試技術(shù)已達到國際先進水平，部分關(guān)鍵材料也被應(yīng)用在生產(chǎn)線上，中國在國際上也有具有競爭力的企業(yè)，這離不開政府的大力支持以及創(chuàng)新人才的不斷努力。

當前，芯片行業(yè)依靠單點技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導因素。目前，中國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2019年全球半導體市場銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%;封裝測試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長7.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2019年中國進口集成電路4451.3億塊，同比增長6.6%;進口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長20%。

隨著電腦芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為電腦芯片行業(yè)中的翹楚!

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