2021集成電路設計行業發展現狀及前景分析

• 2021年7月14日 zengyan來源：互聯網 620 35
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據媒體報道稱，2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜，從產業規模、產業鏈支撐、市場需求、政策支持、創新能力、產業活力等6個指標進行評估。根據測算結果，上海、北京位列第一、第二，無錫超越深圳，排在第三位，武漢、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。

2021集成電路設計行業發展現狀及前景分析

據媒體報道稱，2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜，從產業規模、產業鏈支撐、市場需求、政策支持、創新能力、產業活力等6個指標進行評估。根據測算結果，上海、北京位列第一、第二，無錫超越深圳，排在第三位，武漢、合肥超越成都、西安，排名第五、第六。

在位列前15名的城市中，長三角地區占有六席，分別是上海、無錫、合肥、南京、蘇州、杭州。這個排名，也和我國已有的集成電路產業格局和各地對集成電路產業的布局大致相符。排在榜單首位的上海，集成電路已覆蓋設計、制造、封裝測試、裝備材料等各環節領域。就在日前工信部公布的先進制造業集群競賽決賽優勝者名單中，上海市集成電路集群入選第一批決賽優勝者。

隨著國內經濟的不斷發展以及國家對集成電路行業的大力支持，我國集成電路產業快速發展，產業規模迅速擴大，技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。據悉，集成電路作為信息產業的基礎和核心，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業。隨著產業分工不斷細化，集成電路行業可分為集成電路設計、制造、封裝及測試等子行業。其中，集成電路設計處于產業鏈的上游，負責芯片的開發設計。大力發展集成電路制造，擴大產業規模和提升工藝技術水平，是發展我國集成電路產業的重要任務。

集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些元件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。目前最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎結構，而由后者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字集成電路中邏輯門的基礎構造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設計需要關注的課題。

集成電路設計在整個行業里處于龍頭地位，帶動整個集成電路行業的進步與發展。長期以來，國家各類科技計劃重點都在支持集成電路的發展，前有863計劃的夯實基礎，后有國家重大科技專項2001、2002、2003的支持。可以說，這對科技領域的支持力度是前所未有的。在國家一系列產業發展政策的支持下，中國集成電路產業規模現在躍居全球第二位，集成電路設計業已經凝聚了上千家的專業化企業，自主創新能力不斷提高。

全國共有1698家設計企業, 比去年的1380家多了318家, 數量增長了23%。這是2016年設計企業數量大增600多家后, 再次出現企業數量大幅增加的情況。從統計數量上看, 除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外, 無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過100家, 西安、南京、廈門等城市的設計企業數量接近100家, 天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業數量也有較大幅度的增加。

中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業繼續保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。根據海關統計，2018年中國進口集成電路4175.7億塊，同比增長10.8%;進口金額3120.6美元，同比增長19.8%。出口集成電路2171億塊，同比增長6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長26.6%。那么，未來集成電路設計行業市場行情如何?

按照《國家集成電路產業發展推進綱要》的要求，到2020年，中國集成電路設計業的銷售總額要達到3500億元。以今年的全行業銷售總額為基數，集成電路設計業在未來3年中要實現年均復合增長率22%。

要想實現這一增長目標，單靠現在的產品將難以達到。一是要在大宗產品如CPU\DSP、存儲器、FPGA等產品領域有大的突破;二是要加大產品創新力度。設計業的產出是集成電路產品，在目前中國缺少綜合數據復用器(IDM)的前提下，設計業責無旁貸地將承擔起大力發展中國集成電路產品的重任。

在2014年10月，《國家集成電路產業發展推進綱要》是繼2000年18號文、2011年4號文后，國家支持集成電路產業發展的又一個重磅文件，《綱要》提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強。移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，產業生態體系初步形成。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

集成電路是信息產業的基石。我國自行生產的集成電路品種和數量還遠遠滿足不了需求，亟需突破核心技術、實現自主可控，造出中國“芯”。在此過程中，人才的補充成為產業發展的關鍵。由于到2030年集成電路人才缺口預計將達30萬至50萬人，因此吸引、培養和留住人才，成為產業發展亟待突破的難點。

上海重慶等地“十四五”規劃積極布局集成電路產業

在2020年8月4日，國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(國發〔2020〕8號)，提出探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制，開創我國集成電路產業發展新時期。

今年以來，包括上海、天津、重慶、安徽等省市都在其“十四五”規劃中提出了發展半導體、集成電路的具體思路。其中，重慶提出優化完善“芯屏器核網”全產業鏈，加快大數據、云計算、人工智能、物聯網、軟件服務、集成電路、智能硬件等重點產業培育發展，打造一批具有全國影響力的數字產業集群。

半導體、集成電路和芯片是目前全球競爭的焦點領域，只有掌握核心技術才能進一步支撐我國基礎產業的高質量發展。作為全國重要制造業基地的重慶，應用場景豐富、高校資源密集，在發展半導體、集成電路和芯片等行業方面前景廣闊。

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