臺(tái)積電WoW先進(jìn)封裝技術(shù)首獲商用 2022集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景規(guī)模分析

• 2022年3月10日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 542 30
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一家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Graphcore日前發(fā)布其智能處理器(IPU)產(chǎn)品，運(yùn)用了臺(tái)積電Wafer-on-Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)，據(jù)稱為該技術(shù)首次獲得商用。

臺(tái)積電WOW先進(jìn)封裝技術(shù)首獲商用

據(jù)外媒報(bào)道，一家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)Graphcore日前發(fā)布其智能處理器(IPU)產(chǎn)品，運(yùn)用了臺(tái)積電Wafer-on-Wafer先進(jìn)封裝技術(shù)，據(jù)稱為該技術(shù)首次獲得商用。該公司表示，通過(guò)將7納米制程芯片的“片對(duì)片(wafer-to-wafer)”鍵合，同一封裝面積內(nèi)處理器性能提高了40%，能效提高16%，實(shí)現(xiàn)了 89 PetaFlops 的計(jì)算性能。

集成電路是我國(guó)科技發(fā)展的重要組成部分，也是我國(guó)各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化、數(shù)字化的基礎(chǔ)。其中封測(cè)技術(shù)是集成電路制造的后道工藝，在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要角色。根據(jù)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)“九五”計(jì)劃至“十四五”規(guī)劃，都在積極的支持我國(guó)集成電路的發(fā)展，強(qiáng)調(diào)突破集成電路關(guān)鍵技術(shù)，集中力量發(fā)展集成電路。

根據(jù)中研普華研究院分析：

2022集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景規(guī)模分析

在封裝測(cè)試業(yè)方面，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)從1956年研制出我國(guó)第一支晶體管開(kāi)始，至今已發(fā)展成為占據(jù)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山的大產(chǎn)業(yè)。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國(guó)大陸建有生產(chǎn)基地。中國(guó)境內(nèi)較大的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨(dú)資、臺(tái)資或外方控股企業(yè)，而近60%的企業(yè)集中在長(zhǎng)三角地區(qū)。

集成電路封測(cè)是中國(guó)大陸發(fā)展最完善的板塊，技術(shù)能力與國(guó)際先進(jìn)水平比較接近，其中長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)，技術(shù)上已基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，但大部分的專業(yè)集成電路測(cè)試資源仍集中在臺(tái)灣地區(qū)及東南亞地區(qū)。

隨著上游高附加值的芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的加快發(fā)展，也更利于推進(jìn)處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展。近年來(lái)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)在逐年增長(zhǎng)，2019年封測(cè)銷售額達(dá)2,349.70億元，同比增長(zhǎng)7.10%。

從目前全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的分布來(lái)看，主要集中在亞太地區(qū)，并且近年來(lái)Top3廠商市場(chǎng)占有率超過(guò)了50%，行業(yè)集中度很高。根據(jù)Chip Insight初步估算，2020年全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模為2136.69億人民幣，行業(yè)前十強(qiáng)占83.98%，達(dá)到1794.38億人民幣。中國(guó)IC封裝市場(chǎng)起步晚，但增速快，行業(yè)規(guī)模近年來(lái)占全球比例也在不斷上升。

自2006年以來(lái)，國(guó)務(wù)院、國(guó)家發(fā)改委、工信部等多部門都陸續(xù)印發(fā)了支持、規(guī)范集成電路封裝行業(yè)的發(fā)展政策，內(nèi)容涉及集成電路封裝發(fā)展技術(shù)路線、集成電路封裝發(fā)展指標(biāo)等。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過(guò)20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年底我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2509.5億元。在《中國(guó)制造2025》中，提出到2025年中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)達(dá)200億美元，封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到全球占比45%。

在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來(lái)，中國(guó)集成電路封裝行業(yè)在中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng);同時(shí)，國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)充滿生機(jī)。

現(xiàn)在正在迅猛發(fā)展的5G就是像先進(jìn)封裝的機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)到2022年，全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到259億美元，其中，封測(cè)市場(chǎng)將超過(guò)30億美元。預(yù)計(jì)2025年中國(guó)EMC用功能填料市場(chǎng)需求量將達(dá)18.1萬(wàn)噸。

想了解更多關(guān)于集成電路封裝測(cè)試行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2021-2025年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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