LED封裝行業未來發展如何?據了解，LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。
LED封裝行業未來發展如何?據了解，LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。
2017年4月，科技部印發的《“十三五”先進制造技術領域科技創新專項規劃》提出，適應工廠智能化的發展趨勢，重點研發智能制造標準化共性關鍵技術，實現智能工廠共性關鍵技術研發、技術的工程化和產業化。提升我國LED封裝行業的整體創新水平和自主裝備能力，滿足國家科技創新、產業升級和轉型的重大戰略需求。國家一系列產業政策的清晰導向和有力支持，為我國LED封裝行業提供了良好的發展環境和發展機遇。
目前全球LED封裝產業主要集中于中國大陸、中國臺灣、日韓、歐美等國家或地區。相對于外延和芯片產業，中國大陸的LED封裝業已頗具規模，技術水平接近國際先進水平，已成為世界重要的LED封裝生產基地。
2016-2019年LED封裝市場產值均實現較快增長，2019年中國LED封裝市場產值達到1130億元，2020年初以來，中國及全球其他國家陸續爆發新型冠狀病毒肺炎疫情，對中國及全球經濟造成不利影響，LED封裝行業產值增速放緩。目前，國內疫情已得到有效控制，復工復產情況良好。
隨著國產封裝器件技術不斷成熟，國產封裝器件性能與進口封裝器件性能相當，但價格優勢明顯，國產封裝器件競爭力愈發顯現。目前國內部分封裝廠商已經在高端封裝器件領域建立起良好的品牌形象，國產封裝器件高端市場份額明顯提升。
我國是目前全球最大的OLED應用市場，其中45%以上的IT產品與顯示器件有關;中國內地的手機產量占全球產量的50%以上;此外，未來大尺寸也將逐步量產，AMOLED面板在NB、上網本、顯示器以及電視領域的應用也將逐步增加。
另外，伴隨OLED技術的進一步成熟，成品率會逐步提升，生產成本將大大降低，產品價格較高的缺點也將逐步得到緩解，市場需求將被極大地釋放，OLED面板市場需求從明年開始將驟增，出現供不應求現象。
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2022-2027年中國LED封裝行業供需趨勢及投資風險研究報告
隨著國內經濟的發展，LED封裝市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面，LED封裝企業數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，LED封裝行業有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些LED封裝...
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