2022半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體靶材行業(yè)報(bào)告分析

• 2022年5月21日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 384 18
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未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體靶材屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國(guó)、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施，這對(duì)新進(jìn)入半導(dǎo)體靶材行業(yè)的企業(yè)設(shè)定

未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)前景及現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體靶材屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國(guó)、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施，這對(duì)新進(jìn)入半導(dǎo)體靶材行業(yè)的企業(yè)設(shè)定了較高的技術(shù)門檻。企業(yè)具備規(guī)模化生產(chǎn)能力，在掌握先進(jìn)技術(shù)以后實(shí)施壟斷和封鎖，主導(dǎo)著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，例如金屬提純方面，美國(guó)、日本等國(guó)家的高純金屬生產(chǎn)商依托先進(jìn)的提純技術(shù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位。

2022半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)調(diào)研 半導(dǎo)體靶材行業(yè)報(bào)告分析

半導(dǎo)體靶材行業(yè)報(bào)告在總結(jié)中國(guó)半導(dǎo)體靶材發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。半導(dǎo)體靶材行業(yè)報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導(dǎo)體靶材企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

中國(guó)半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需求量越來越大，中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷上升，2019年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為15.06億元，同比上升0.4%;2020年中國(guó)半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至17億元，同比上升12.88%。

在國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)生產(chǎn)半導(dǎo)體靶材的企業(yè)主要有江豐電子、有研新材、阿石和隆華科技企業(yè)。其中江豐電子是全國(guó)最大的芯片用靶材生產(chǎn)商，目前已可量產(chǎn)用于7nm半導(dǎo)體芯片的鉭、銅、鈦、鋁靶材，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體靶材龍頭企業(yè)。

半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：全球半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體波動(dòng)不大，分別為11.4億美元、11.7億美元、11.6億美元和11.7億美元。2017年和2018年市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)加速，分別增長(zhǎng)為為12.4億美元和13.7億美元，增速分別為5.6%和10.5%。

半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)15.67億美元。全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)相近。預(yù)計(jì)未來幾年半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)規(guī)模達(dá)15.67億美元。

半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)占比分析

近年來，國(guó)家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時(shí)，國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(簡(jiǎn)稱“863計(jì)劃”)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專項(xiàng)基金(簡(jiǎn)稱“02專項(xiàng)”)、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目都有針對(duì)性地把濺射靶材的研發(fā)及半導(dǎo)體靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)化列為重點(diǎn)項(xiàng)目，從國(guó)家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、半導(dǎo)體靶材行業(yè)研發(fā)專項(xiàng)基金的陸續(xù)發(fā)布和落實(shí)，半導(dǎo)體靶材行業(yè)的快速發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

半導(dǎo)體靶材行業(yè)的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導(dǎo)體鍍膜用靶材價(jià)格昂貴。半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測(cè)試過程中使用。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)約占晶圓制造材料的2.6%，半導(dǎo)體靶材約占封裝材料的2.7%。

更多半導(dǎo)體靶材市場(chǎng)調(diào)研消息,可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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