在全球撓性覆銅板產能不斷向我國轉移等因素的影響下，我國覆銅板市場將呈現良好的發展態勢。因此預計2021-2026年間我國撓性覆銅板的市場規模將呈現增長趨勢，到2026年將達到約44億元。
?? 2022年撓性覆銅板發展前景如何?撓性覆銅板發展歷程簡述
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統等領域。
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(Dk)性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。
根據中研普華研究院《2022-2027年撓性覆銅板FCCL行業深度分析及投資價值研究報告》分析：
撓性覆銅板發展歷程
我國撓性覆銅板的研發始于20世紀80年代，經過多年的發展，我國已躋身于世界覆銅板生產大國行列。根據披露數據，2019年我國撓性覆銅板行業產能為1.36億平方米，同比增長2.96%。根據2020年駿馳新材、臺虹科技等企業投產的增產項目可以測算出，2020年我國撓性覆銅板的產能將增長到1.62億平方米。
中國大陸的剛性覆銅板產量占全球的比重由2012年的58.97%增加至2016年的70.93%，可見中國大陸已成為覆銅板的主產地，國內市場規模擴大由于覆銅板及下游PCB產能在逐漸向中國轉移等因素，國內覆銅板的市場規模進一步擴張。根據CCLA統計數據，中國各類覆銅板產量由2012年的45139平方米增加至2017年的83839萬平方米，年復合增長率為4.49%。
從全球排名和市場份額來看，全球行業前十大廠商合計份額70%，領先廠商近幾年排名變化較小。投資規模較大 構建完整的生產線需要廠商有雄厚的資金實力，以生產覆銅板的重要生產設備壓機為例，一臺壓機的價格在1200萬元以上，且隨著產品更新換代速度加快、質量標準提高以及安全及環保標準提高，企業在生產工藝設備、安全及環保設備、研發設施以及人員儲備方面的投資也會逐步增加。
受下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，PCB整體市場需求呈現結構性快速增長趨勢。覆銅板作為PCB的主要基材(30%~60%)，PCB需求的持續提升將保障覆銅板市場景氣度。
在全球撓性覆銅板產能不斷向我國轉移等因素的影響下，我國覆銅板市場將呈現良好的發展態勢。因此預計2021-2026年間我國撓性覆銅板的市場規模將呈現增長趨勢，到2026年將達到約44億元。
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2022-2027年撓性覆銅板FCCL行業深度分析及投資價值研究報告
撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系...
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