2022-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告分析

• 2022年10月22日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 626 36
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封裝基板行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，在近年來，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場對封裝基板的應(yīng)用需求不斷增加，進(jìn)而帶動其行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著電子產(chǎn)品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣P

封裝基板行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?封裝基板作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，在近年來，隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，市場對封裝基板的應(yīng)用需求不斷增加，進(jìn)而帶動其行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著電子產(chǎn)品微小型化的要求迅速增加，作為芯片封裝的重要材料，封裝基板廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等領(lǐng)域，封裝基板進(jìn)入高速發(fā)展期，市場前景良好;目前，封裝基板也已成為PCB下游應(yīng)用中增長最快的品種之一。

2022-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告分析

隨著半導(dǎo)體市場的發(fā)展，對WBCSP的總需求繼續(xù)增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場的擴(kuò)大拉動了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續(xù)提升，2020年其市場規(guī)模達(dá)到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達(dá)到了16.73億元。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

由于封裝基板行業(yè)門檻較高，研發(fā)難度較大，同時中國企業(yè)起步晚，2009年才實現(xiàn)封裝基板產(chǎn)業(yè)化的突破，發(fā)展至今，內(nèi)資企業(yè)在技術(shù)水平、工藝能力以及市場占有率上仍然處于落后地位。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達(dá)101.9億美元，預(yù)測2020-2025年復(fù)合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

封裝基板市場競爭分析

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內(nèi)地四個地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來中國內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產(chǎn)封裝基板占比更少，可見國產(chǎn)替代空間較大。

就目前來看，與國外優(yōu)秀企業(yè)相比，我國本土企業(yè)的市場競爭力相對較弱，但提升潛力巨大，未來可以從加大產(chǎn)品研發(fā)投入力度、爭奪高端封裝基板市場份額方向入手。

封裝基板行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。封裝基板行業(yè)報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，封裝基板行業(yè)為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多封裝基板市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預(yù)測報告》。

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