聚酰亞胺行業市場需求 聚酰亞胺行業投資戰略研究

• 周迅 2022年12月27日 來源：互聯網 948 59
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下游廣泛應用于消費電子、高鐵、風電、航空航天和柔性顯示等高新技術產業領域。電子PI薄膜系PI薄膜目前的最大細分市場，作為FCCL、封裝基板(COF)等的核心原材料，終端行業涉及消費電子、5G通信、汽車、工控醫療、航天軍工等各個領域。

聚酰亞胺(PI)是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、激光等領域。

聚酰亞胺行業市場需求 聚酰亞胺行業投資戰略研究

高性能聚酰亞胺材料的突出優點是耐高溫，可制成薄膜、復合材料、工程塑料、涂料、纖維及泡沫等多種產品，主要應用于航空航天、微電子制造與封裝及高檔電氣絕緣等領域。隨著我國高技術產業的快速發展，對高性能聚酰亞胺材料需求量快速增長，產業發展潛力巨大。

目前，聚酰亞胺材料的主要應用領域為電工裝備、微電子、柔性電子以及新能源等領域。5G移動通信的高頻高速信號傳輸，需要作為天線的FCCL基材具有低介電常數和介電損耗的特點，但是普通聚酰亞胺薄膜的介電常數和損耗因子均較高，高頻傳輸損耗較多，因此難以適應當前的5G通信應用需求。

5G通信將在2019年如火如荼的進行，但是，具有5G通信功能的智能手機，面臨低功耗薄膜基材的嚴重缺乏。

根據中研普華產業研究院發布的《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》顯示：

聚酰亞胺薄膜又稱PI膜，下游應用領域廣泛。PI薄膜的制造需經過樹脂聚合、流涎鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產工序，產品具有高耐熱性、強機械性能、低介電常數和低膨脹系數等優異特性，被譽為“黃金薄膜”。

PCB中電子元器件的高密度安裝和精準定位，可以采用感光性聚酰亞胺覆蓋膜，其沖孔由光刻顯影實現，精密度高、布線精準。

同時，這種感光性聚酰亞胺用作多層電路的層間絕緣材料時，可有效降低集成電路厚度。光敏聚酰亞胺既是微電子器件加工的光刻膠，又作為器件的絕緣膜層，一直是聚酰亞胺行業的高附加值產品。

柔性OLED顯示實現其柔性，玻璃基板必須采用聚酰亞胺薄膜替代。作為柔性基板的聚酰亞胺薄膜要求具有極高的耐熱性能以及超低熱膨脹系數，以確保高溫制程中的尺寸穩定性。

柔性電子設備中，柔性顯示、觸控或電極等結構單元的不耐彎折部件均需采用光學透明聚合物薄膜。目前透明聚酰亞胺薄膜是唯一能夠滿足這些高性能要求的有機薄膜材料。2019年，可折疊手機的出現讓透明聚酰亞胺薄膜的需求急速增加。

下游廣泛應用于消費電子、高鐵、風電、航空航天和柔性顯示等高新技術產業領域。電子PI薄膜系PI薄膜目前的最大細分市場，作為FCCL、封裝基板(COF)等的核心原材料，終端行業涉及消費電子、5G通信、汽車、工控醫療、航天軍工等各個領域。

從需求量來看，我國聚酰亞胺需求量逐年上漲，且高于國內產量。我國聚酰亞胺需求量從2014年的4.2萬噸增長至2019年的4.92萬噸。

丹邦科技是全球極少數掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產業鏈中各環節主要材料制造工藝并大批量生產的廠商之一，2018年PI膜營業收入為1337.6萬元，同比增長34.78%。

目前國內布局了聚酰亞胺薄膜的上市企業主要有丹邦科技、時代新材、國風塑業、新綸科技。其中國風塑業2018年塑料薄膜業務營收為10.28億元，同比增長14.78%，并與2018年底新建180噸高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目，2019年中旬開始試車。

2016-2020年，隨著我國高新技術產業快速發展，國內市場對聚酰亞胺薄膜的需求持續增加，年均復合增長率達到12%，2020年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量達到1.5萬噸。但受技術限制，目前我國聚酰亞胺薄膜對外依賴度仍較高，特別是高端聚酰亞胺薄膜，2020年，高端聚酰亞胺薄膜對外依賴度達到82%.左右。

本報告對我國聚酰亞胺行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了國內外聚酰亞胺行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。

報告還綜合了聚酰亞胺行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于聚酰亞胺產品生產企業、經銷商、行業管理部門以及擬進入該行業的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國聚酰亞胺行業發展規律、提高企業的運營效率、促進企業的發展壯大有學術和實踐的雙重意義。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2021-2026年聚酰亞胺行業深度分析及投資戰略研究咨詢報告》。

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