預計三星4nm制程良率將超過75% 芯片行業市場發展前景投資2023

• 吳亞楠 2023年7月12日 來源：互聯網 729 43
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韓國Hi Investment & Securities今日發布報告指出，預計三星電子4nm制程良率將超過75%，3nm良率將超過60%。良率提高后，三星晶圓代工此前的客戶高通和英偉達很可能會再次采用三星代工服務。

預計三星4nm制程良率將超過75%

韓國Hi Investment & Securities今日發布報告指出，預計三星電子4nm制程良率將超過75%，3nm良率將超過60%。良率提高后，三星晶圓代工此前的客戶高通和英偉達很可能會再次采用三星代工服務。

芯片是現代世界賴以生存的稀缺資源，就像石油一樣。如今，軍事、經濟和地緣政治力量都建立在芯片的基礎上。中國是當今世界上第一大芯片應用國，不過65%-70%進口的芯片都用于制造用于出口的各種電子產品，比如 iPhone. 但是，中國并不掌握芯片的研發和生產，所以被人卡脖子。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業競爭分析及發展前景預測報告》顯示：

芯片行業市場發展前景投資2023

事實上，在當前電子產品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發周期內完成芯片設計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設計流程。

隨著近幾年全球消費電子市場的疲軟，讓智能手機、PC等出貨量不斷下降，增長見頂，市場走入存量競爭。但在其他領域，隨著物聯網快速發展以及5G滲透率的提升，讓智能終端設備得以迅速普及，這也帶動了相關通信技術需求的上升。智能化、網絡化的發展趨勢更是讓芯片的設計規模和復雜度不斷攀升，想在設計中面面俱到，全部自行開發完成，從技術上很難實現，從成本投入上也是不經濟的。

這就使得芯片設計公司對半導體IP的依賴程度日益增加，半導體IP在產業鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導體IP成功發展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導體IP。

中國半導體產業的發展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導體IP內核、芯片設計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產業的發展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應商中，只有芯原微電子排名第七。

根據中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍發布的數據，2022年我國芯片設計企業已達3243家。在此情況下，我國芯片產業對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產業界都應對半導體IP產業給予更高關注。

DSP作為數字信號處理器將模擬信號轉換成數字信號，用于專用處理器的高速實時處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語音處理，信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。

2020年8月國務院印發的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。被稱為國產芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對于國產芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠。

隨著DSP芯片行業下游行業的快速發展，對DSP芯片的需求增長迅速。2022年，我國DSP芯片市場規模達到156.17億元，相比2021年同比增長6.8%。

去年以來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現逆轉，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業“寒氣逼人”。進入2023年，芯片行業寒冬還在繼續，行業整體仍處于下行觸底階段。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2023年芯片市場規模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現負增長。

從長期來看，半導體設備作為支撐電子產業發展的基石，是整個半導體產業鏈環節中市場規模最廣闊，戰略價值最重要的一環，有望長期向好。

中國集成電路產品進出口都保持較高增速。根據海關統計，2021年中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

芯片行業報告對中國芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2028年中國芯片行業競爭分析及發展前景預測報告》。

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