2023碳化硅行業市場調研分析

• 方蔓桃 2023年7月18日 來源：百度 492 26
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但是隨著人們對碳化硅應用領域的深入研究和探索，行業對于產能的需求不斷攀升，產能缺口日益擴大。據專家預測，未來 5-10 年都不會出現產能過剩的情況。

碳化硅，這個近幾年備受矚目的材料，被譽為第三次工業革命的先鋒。然而，盡管它的重要性被廣泛認可，卻始終面臨著嚴峻的產能不足。正是由于這個原因，產業發展一直受到了限制。

但是隨著人們對碳化硅應用領域的深入研究和探索，行業對于產能的需求不斷攀升，產能缺口日益擴大。據專家預測，未來 5-10 年都不會出現產能過剩的情況。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國碳化硅行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》顯示：

碳化硅行業市場深度分析

碳化硅的獨特物理和化學性質使其成為電子、光電、新能源等領域關鍵材料，市場需求巨大。由于制造工藝復雜、成本高昂等原因，碳化硅的產能一直處于不足的狀態。然而，無論產能不足如何困擾碳化硅產業，無論碳化硅的市場規模如何擴大，碳化硅仍然被視為“潛力股”，其前景無限。

我們可以設想，在未來幾年里，碳化硅將引發一場產業巨變。碳化硅產業將更加注重資源整合和產業鏈的協同發展，提高技術水平、減少生產成本，為碳化硅的應用拓展提供更加穩定的支撐。

在過去的幾年，半導體市場無疑經歷了巨大的波折。從缺芯潮緩解轉向下游市場需求疲軟，芯片行業步入下行周期。無論是終端市場的低迷，還是各類技術無法突破瓶頸的現狀，以及供需關系的惡化，都掣肘了行業的進一步發展。在半導體賽道的周期性“寒冬”之下，各家企業相繼采取措施，減產、縮減投資等逐漸成為行業廠商度過危機的主要方式之一。在此背景下，碳化硅(SiC)市場的建廠擴產熱潮卻愈演愈烈。碳化硅作為目前半導體行業的熱門投資領域之一，無數成名已久的IDM大廠，Fabless新銳以及初創企業紛至沓來，試圖從碳化硅價值鏈的各方面切入這個前景看好的半導體細分領域。

作為第三代半導體材料，碳化硅相較于硅材料，具有大禁帶寬度、高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射等特點，適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件。當前從光伏到新能源汽車，碳化硅下游市場需求旺盛，特別是隨著電動汽車和新能源需求的持續增長，對SiC材料的需求呈現出井噴式增長的態勢。國產碳化硅正在從產業化向商業化加速邁進。從產業鏈來看，SiC產業鏈條較長，涉及襯底、外延、器件設計、器件制造和封測等一系列環節，各個環節的專業性要求較強，同時對技術和資本投入的要求也很高。

碳化硅主要有四大應用領域，即功能陶瓷、高級耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供應，不能算高新技術產品，而技術含量極高 的納米級碳化硅粉體的應用短時間不可能形成規模經濟。2020年中國黑碳化硅產量為75萬噸，綠碳化硅產量為10.5萬噸，2021年中國黑碳化硅產量為90萬噸，綠碳化硅為11萬噸，產量相繼上漲。

根據數據顯示，2021年，黑碳化硅產量約90萬噸，同比增長20%。其中甘肅48萬噸，寧夏29萬噸，內蒙古10萬噸，湖北及青海3萬噸。綠碳化硅產量約11萬噸，其中新疆10萬噸，四川1萬噸。

中國海關數據，2020年受到全球疫情影響，中國碳化硅進口量急劇下降，2020年中國碳化硅進口量為1624.7噸，同比下降72.89%，2021年中國碳化硅進口量為3873.5噸，同比增長138.41%。2021年中國碳化硅出口量恢復為374.8萬噸，同比增長55%，2022上半年中國碳化硅出口量為199.1萬噸。

5G、入工智能、新能源等發展提速，對碳化硅需求猛增，產業的關注度日益增高，國產化替代成為發展趨勢。業內人士預測，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入碳化硅技術，預估2022年車用碳化硅功率器件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4億美元。

碳化硅行業市場前景分析

近年來，國家陸續出臺政策鼓勵碳化硅行業發展與創新，疊加碳化硅襯底向大尺寸演進，有效提升材料使用率，以及晶棒、襯底良率持續提升，未來碳化硅器件的生產成本有望持續下降，預計在高電壓場景中將先具備替代優勢。

隨著國內企業產品得到驗證進程加速，下游廠商認可程度不斷提升，海外企業與國內企業差距相對縮小，國產市場具備廣闊的市場空間。

國際大廠產能加速擴張，都在積極布局SiC市場，爭先恐后加碼擴產。英飛凌正著力提升碳化硅產能，以實現在2030年之前占據全球30%市場份額的目標;ST計劃在2022年前將SiC器件產能擴大2.5倍，2023年實現8英寸SiC晶圓商業化生產;安森美總投資約40億元，計劃將SiC晶圓產能擴大4倍;羅姆投資計劃2025年前碳化硅功率半導體營收超1000億日元/年，產能增加至2021年時的6倍;按照Wolfspeed規劃，2026年其導電型襯底的產能可能達到百萬片以上。

去年碳化硅器件整體銷售規模同比增長約2.3倍，待交訂單超過1000萬元，投片量逐月穩步增加。士蘭微也是采用IDM模式，旗下士蘭明鎵在去年已實施“碳化硅功率器件芯片生產線”項目的建設，去年10月，士蘭微籌劃非公開發行募資65億元，募投項目之一便是用于“年產14.4萬片碳化硅功率器件生產線建設項目”，并在今年4月26日定增獲上交所審核通過。士蘭微董事長陳向東曾在接受采訪時表示，通過發揮IDM一體化優勢。

……

“十四五”戰略規劃和2035年遠景目標提出，要加速推動碳化硅等第三代半導體產業化進程。

從產業前景來看，由于碳化硅等新材料在第三代半導體中應用最廣，工藝最為成熟，產業化推進最快，因此也和多個市場產生交集。

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