電路板行業發展方向如何?2023年全球電路板市場規模約為750億美元

• 周迅 2023年8月11日 來源：互聯網 615 35
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據了解，電路板行業主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起，國內銅價便震蕩上行，今年上半年電路板更是觸及近幾年來的新高。隨著我國經濟發展，沿海地區勞動力成本不斷上升，印制電路板企業成本壓力增加，而內陸地區相繼出臺產業支持政策

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

目前大部分廠家致力于高精密度中大批量二十四層以下快速洗板印刷線路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制電路板)、多層HDI智能手機主板和鋁基高頻陶瓷柔性電路板FPC制造商。

高精密的印刷線路板目前國內生產管理的技術已比較成熟，品質管控也穩定可靠;外部不良率采用PPM200進行全廠管控;對內追求零品質缺陷。PCB電路板目前已被廣發運用于路由器，機頂盒，手機，數碼產品，網通產品，汽車電子消費品，GPS,工控，安防，醫療等產品中;厚銅板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是國內技術優勢所在。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年電路板市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

電路板行業發展方向如何?

據了解，電路板行業主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、半固化片、金鹽等。自2020年4月起，國內銅價便震蕩上行，今年上半年電路板更是觸及近幾年來的新高。

隨著我國經濟發展，沿海地區勞動力成本不斷上升，印制電路板企業成本壓力增加，而內陸地區相繼出臺產業支持政策，大力招商引資，且具備勞動力、土地、水電等成本優勢，印制電路板企業逐漸向四川、江西、湖南、湖北等地區轉移。內陸地區印制電路板產能呈現快速增長的趨勢，并逐漸形成產業集聚。印制電路板產業內遷有利于充分利用各地區優勢，優化資源配置，促進印制電路板企業提升競爭效率，推動行業健康發展。

目前，國內勞動力成本不斷上升、競爭日趨激烈，提效率、降成本成為電路板公司所面臨的重要問題。因此，自動化、智能化生產正在成為印刷電路板產業升級的方向。

隨著電子信息產業的發展，印制電路板行業的下游應用領域也越來越多元化，應用領域涉及通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等社會經濟的各個行業。

隨著5G建設的不斷推進，由于5G高速、高頻的特點，就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升，5G基站建設對于電路板的需求會進一步拉動。其次，由于5G信道增多，因此對于單片PCB面積和層數要求更高，面積從15cm增加到35cm，電路板層數也從雙面板升級至12層板左右。另外，5G終端設備，如手機、智能手表等，也要與通信技術同步更新換代，這部分的電路板需求比基礎設施部分還要大得多。

2023年全球電路板市場規模約為750億美元

5G時代為PCB電路板廠家提供了十分巨大的市場和機會，據測算，5G在2020年、2025年和2030年電路板的直接產出經濟效益分別是4840億元、3.3萬億元和6.3萬億元，間接產出經濟效益則分別為1.2萬億元、6.3萬億元、10.6萬億元。

在當前云技術、5G 網絡建設、大數據、人工智能、共享經濟、工業 4.0、物聯網等加速演變的大環境下，作為“電子產品之母”的 PCB 行業將成為整個電子產業鏈中承上啟下的基礎力量。2016-2021年，全球PCB市場規模呈現波動上升趨勢。印制電路板行業受到新冠疫情影響，2019年全球市場規模同比下降1.3%;2020年后全球印制電路板市場從疫情中恢復過來，市場規模從2020年的約650億美元上升至2021年超過800億美元的水平，同比上升23%左右。

綜合來看，后疫情時代背景下，下游強勁的消費需求推動全球印制電路板達到兩位數的增長率。因此，全球PCB行業市場規模需求端較為活躍，為未來產值穩步增長奠定良好基礎。隨著5G、物聯網和人工智能等全新技術對電子世界的巨大影響，電路板制造業現在有了很多發展。電路板開發過程中的新趨勢正在迅速趕上。預計2023年全球電路板市場規模約為 700-750 億美元。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、國家海關總署、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心、中國行業研究網以及國內外多種相關報刊雜志媒體提供的最新研究資料。

報告還對電路板下游行業的發展進行了探討，是電路板及相關企業、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發展動態，把握電路板行業發展方向，為企業經營決策提供重要參考的依據。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2023-2028年電路板市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。

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  2023-2028年電路板市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告

  電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路...

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