全球IC設計行業(yè)現狀調研 中國IC設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境如何?

• 陳觀秋 2023年10月7日 來源：福布斯中國 百度 597 34
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根據TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升英偉達在第二季正式取代高通登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。

集成電路設計(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

全球IC設計行業(yè)現狀調研

根據TrendForce集邦咨詢表示，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大IC設計公司營收達381億美元，環(huán)比增長12.5%，也推升英偉達在第二季正式取代高通登上全球IC設計龍頭，其余排名則無變動。

博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、美滿電子、聯(lián)詠、瑞昱、韋爾半導體、MPS排在第三至第十位。

此前，另一家機構CINNO Research發(fā)布數據表明，2023年上半年全球半導體設備廠商市場規(guī)模Top10營收合計達522億美元，同比增長8%，環(huán)比下降6%。

9月初，Omdia發(fā)布的半導體行業(yè)競爭格局追蹤報告，全行業(yè)在經歷了連續(xù)五個季度的收入下降之后，在2023年第二季度終于扭轉了頹勢，出現了營收的反彈。具體來說，二季度的季度營收環(huán)比增長了3.8%，達到了1,243億美元。

半導體產業(yè)鏈漫長且復雜，但從設計和設備廠商的市場情況來看，整個半導體行業(yè)正在觸底反彈。

近日，高通位于上海的研發(fā)中心大面積裁員的傳聞逐漸落地，據內部人士透露，本次裁員從十月開始正式實施，裁員比例極有可能到達 20%，" 無論是 Wi-Fi 部門、芯片研發(fā)、軟件驗證，還是市場營銷、采購等，幾乎每個部門都會受到沖擊。"

據中研產業(yè)研究院《2023-2028年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》分析：

高通主營業(yè)務由以芯片產品為主的半導體業(yè)務(QCT)和以知識產權授權為主的技術許可業(yè)務()兩大板塊構成。最新第三財季財報顯示，高通當季營收同比減少 23%，為 84.42 億美元;凈利潤降至 21.05 億美元，同比下滑 37%。

高通在支出上走向保守，離不開手機市場低迷以及前兩年盲目擴張帶來的包袱。據市場調研機構 Canalys 數據，2023 年二季度，全球智能手機市場出貨量為 2.58 億部，同比繼續(xù)下滑 10%。

據統(tǒng)計，我國集成電路設計企業(yè)數量呈現不斷增長的趨勢，從2015年的736家增長至2022年的3243家，年復合增長率為23.6%，2022年我國集成電路設計企業(yè)數量為3243家，較上年的2810家增長了433家，同比增長15.41%。

截止2022年12月30日，A股(包括上交所、深交所、北交所)集成電路設計行業(yè)共65家上市公司，總市值達13830.7億元。一家上市公司市值超千億。其中，紫光國微市值最高,達1119.95億元，其次是海光信息和韋爾股份，市值分別為932.52億元、912.98億元。瀾起科技、兆易創(chuàng)新、圣邦股份、卓勝微、復旦微電、格科微、龍芯中科進入前十。前十名企業(yè)總市值達6936.51億元，占全部上市公司市值的50.15%，行業(yè)集中度高。

中國IC設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境

我國集成電路設計產業(yè)雖然起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、穩(wěn)定發(fā)展的經濟和多項利好的政策等多種優(yōu)勢條件，已經成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。隨著全球集成電路行業(yè)整體的景氣度提升，集成電路設計市場也保持著快速發(fā)展的趨勢。

2022年3月國家發(fā)改委出臺《關于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關要求的通知》，提出重點集成電路設計領域包括(一)高性能處理器和FPGA芯片;(二)存儲芯片;(三)智能傳感器;(四)工業(yè)、通信、汽車和安全芯片;(五)EDA、IP和設計服務。

當前，中國經濟發(fā)展正處在產業(yè)結構調整升級的重要時期，物聯(lián)網、大數據、云服務等產業(yè)發(fā)展帶來的新的市場機會已經形成，互聯(lián)網發(fā)展的市場環(huán)境、人才環(huán)境將會越來越好。

IC設計行業(yè)研究報告主要分析了IC設計行業(yè)的市場規(guī)模、IC設計市場供需求狀況、IC設計市場競爭狀況和IC設計主要企業(yè)經營情況，同時對IC設計行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。IC設計行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略和營銷策略等方面的建議。

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  2023-2028年中國IC設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告

  集成電路設計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器...

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