半導體逆市飄紅 半導體行業市場機遇分析2023

• 方蔓桃 2023年10月20日 來源：百度 677 39
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如果你想了解半導體行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。。重點分析了我國半

在板塊方面，半導體的走強帶動科創50指數逆市上漲，藍箭電子、新潔能、鋮昌科技、瑞芯微等漲停或漲超10%。

分析師此前預計，截至9月30日的三個月中，這家歐洲最大科技公司的凈利潤為18.1億歐元。

該公司還預計，今年第四季度業績將略有好轉，營收在67億歐元至71億歐元之間。

如果你想了解半導體行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、發展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。重點分析了我國半導體行業將面臨的機遇與挑戰，對半導體行業未來的發展趨勢及前景作出審慎分析與預測。

ASML在光刻機市場上占據主導地位，臺積電、三星和英特爾等芯片制造商都需要使用這些價值數億歐元的光刻系統來幫助制造芯片的微型電路。

在整個半導體產業鏈中，半導體材料和半導體設備一樣位于上游環節，是半導體制造工藝的核心基礎。半導體材料按應用環節來進行劃分，可以分為晶圓制造材料(前端)和封裝材料(后端)兩大類。前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP拋光材料等;后端封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。

如今，各國都在發展信息技術產業，這主要是因為信息技術的發展對于國家來說是至關重要的，而半導體則是當代信息技術產業的核心。

半導體是資金密集型的行業，企業的發展需要不斷投入資金研發。但半導體項目投資的周期較長，半導體企業融資困難，難以募集到必要的資金。想必大家今年聽到的一個火熱的詞叫作“砍單”。意思就是原本已經付款的訂單，突然說不要了。

半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。

砍單”的情況層出不窮，以手機市場為例：OPPO和VIVO砍單達30%-40%;華為與小米砍單達20%-30%;蘋果在今年二月份的時候開始“砍單”，5月份更是超過25%;三星5月份砍單量達到30%-50%。

根據數據統計，預計2022年全球平板電腦的出貨量將會降低9.0%，而個人電腦出貨量將會下降9.5%。可以看出，“砍單”確實存在，并且已經影響到了市場。

消費電子是半導體下游的大市場，市場景氣度一旦下降，就會影響到芯片鏈條的興衰。其實這很好理解，下游不景氣，不僅新增訂單會變少，就連原來的訂單也要面臨被“砍單”。沒有新增訂單，就只能拿出來庫存出來賣。失去了新增生產的動力就沒有擴產動力，長此以往，行業的業績也會下降。

半導體材料產業鏈上游為原材料，包括金屬、合金、碳化硅、氮化鎵等。中游為基體材料、制造材料和封裝材料，基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體;制造材料主要是將硅晶圓或化合物半導體加工成芯片所需的各種材料;封裝材料是包裝和切割芯片時使用的材料。下游為集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

隨著5G、智慧物聯網時代的到來，中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局，目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速，持續帶動半導體材料行業快速發展。數據顯示，從營業收入來看，中國半導體材料行業上市企業中，位列前三的分別為：中環股份、有研新材、興森科技。其中，中環股份以411.05億元的營業收入排名第一。

據中研普華產業院研究報告分析

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

數據顯示，2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%，達到727億美元，超過了2021年創下的668億美元的前一市場高點。預計全球半導體材料的產業規模將持續保持增長趨勢，2023年將達752億美元。

半導體材料行業發展前景及趨勢分析

芯片行業是知識密集型產業，對高端人才的需求是非常迫切的。因此，要加大半導體行業人才的培養力度，同時加大資金投入，吸納更多專業領域的人才，進而從根本上解決產業發展的問題。

半導體材料行業經過幾十年的發展，技術成熟，而且發展前景非常廣闊，隨著智能化時代的到來，將給半導體材料行業帶來更多的發展機遇。

芯片行業是當前比較熱門的行業，想要發展一方面需要企業的不斷努力，同時也需要政府的扶持統籌。在這個過程中，雙方需要加強溝通建立高效的問題解決機制，更好的促進企業發展，協調產業布局。

在全球缺芯的背景下，芯片行業需求不斷增長，半導體想要突破重圍并不是一件簡單的事情，受益于政策持續加碼，企業不斷奮進，相信經過多方努力，半導體行業向前躍進一大步指日可待。

在未來，新型半導體材料的研發、環保和可持續發展、5G和物聯網的發展以及全球供應鏈的調整都將對行業產生重要的影響。在這個過程中，半導體企業需要不斷探索和創新，以適應市場的變化和滿足不斷增長的需求。

半導體材料行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析半導體材料未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘半導體材料行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

欲了解更多關于半導體材料行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》。

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