英偉達證實將推出特供AI芯片 HBM 先進封裝成性能提升關鍵 芯片封測行業發展前景研究

• 李波 2023年12月1日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 856 52
• 繁體

據IT之家11月30日消息，英偉達特供中國市場RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實英偉達為中國開發特供芯片稱，一旦滿足規定的要求，就會回到中國銷售。

據IT之家11月30日消息，英偉達特供中國市場RTX 4090曝光，此外黃仁勛證實英偉達為中國開發特供芯片稱，一旦滿足規定的要求，就會回到中國銷售。

除了RTX 4090外，據媒體此前報道，英偉達已開發出針對中國區的最新改良版AI芯片，包括HGX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，在LLM推理中，要比H100快20%以上。但由于服務器制造商在集成芯片方面遇到問題，英偉達告知中國客戶HGX H20 AI芯片的推出時間將推遲到明年第一季度。

山西證券指出，從訓練角度看，H20算力相較 H100、A100與華為910B均有較大差距，但多芯片集群后NV架構下的互聯速率和CUDA生態具有明顯優勢。

對于國內大模型訓練而言，國內大模型成熟度相對較低，千億規模下可以通過堆疊芯片數量滿足算力，量上給予H20想象空間，同時意味著更多AI服務器及光模塊的需求。

同時國信證券表示，基于HBM3e內存支撐的英偉達新品成為近期市場關注熱點，TrendForce預計AI服務器將推升2023-24年HBM需求，23年全球HBM需求將增近六成，HBM相關材料及設備產業鏈值得關注。

公司方面，開源證券表示，封測廠商：長電科技、通富微電、華天科技、深科技、甬矽電子等。HBM產業鏈：賽騰股份、壹石通、聯瑞新材、華海誠科等。

在科技的進步中，芯片成了現代社會的重要產業之一，而中國芯片封測企業也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創新。

芯片封測,全稱是芯片封裝測試,芯片封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現電氣連接,并為芯片提供機械物理保護。測試，就是利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。封測后的芯片才是完整功能的芯片。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

芯片封測行業發展前景研究與企業分布現狀

在科技的進步中，芯片成了現代社會的重要產業之一，而中國芯片封測企業也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創新。封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現電氣連接并確保電路正常工作;封裝環節作為半導體行業的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環節具有重要作用。

當前，芯片封測企業在技術和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰。從技術層面來看，封測產業需要持續開發、創新新的封測設備和技術，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復雜的技術手段，并加以產業化推廣。

從芯片封測市場層面上來看，封測企業需要持續開拓新的市場，推廣新的封測技術和成果，做好市場前瞻預判，為市場的發展趨勢做出有效的戰略調整，以保障企業在市場中的競爭優勢。

國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角等四個區域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區增速明顯，封測企業分布占比達14%。

存儲是數字經濟發展的基石，作為典型的周期成長行業，存儲正處于新一輪成長的黎明期。經過2021年末起7個季度的下行期后，當前存儲產品價格已呈現筑底態勢，疊加存儲原廠減產、下游庫存水位持續修正，目前行業已處于周期底部，下半年需求有望逐步回暖。

多家終端廠商發布新品帶動消費電子市場回暖，產業鏈上游供應商訂單飽滿，有望迎來需求復蘇;中信證券認為，需求逐步回歸，未來行業細分龍頭有望迎來業績修復機會，看好國內存儲產業鏈周期復蘇疊加國產化趨勢下的投資機遇;華泰證券指出，存儲是數字經濟發展的基石，作為典型的周期成長行業，存儲正處于新一輪成長的黎明期。

在全球芯片產業中，封測環節是三大關鍵環節之一，也是普通民眾接觸最多的一環節。封測過程是在完成芯片制造之后，對不同型號的芯片實施功能測試，篩選出性能穩定、質量優良的芯片，保證芯片供應商提供的產品符合市場需求和標準。封測是芯片產業實現量產和市場應用的必經還道，對于芯片產業的健康發展有著至關重要的意義。

從當前全球芯片封測市場的發展趨勢來說，可以發現中國封測企業的市場份額在不斷上升。中國封測企業國際市場占有率不斷提高，越來越多的國際芯片供應商選擇與中國企業合作，加速了其封測業務在全球的擴張。

芯片封測行業市場規模

中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國芯片封測行業的主要發展方向。

據資料顯示，2020年我國顯示驅動芯片封測行業市場規模為135.7億元，同比增長36.4%。預計到2023年行業規模將增長至236.1億元。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的芯片封測行業報告對中國芯片封測行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。

同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多芯片封測行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告

  芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡