國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局：去年集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證1.1萬件 集成電路行業(yè)深度分析報(bào)告

• 李波 2024年1月16日 來源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 233 7
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局副局長(zhǎng)胡文輝介紹，2023年集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證1.1萬件。截至2023年底，我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證7.2萬件。

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局副局長(zhǎng)胡文輝介紹，2023年集成電路布圖設(shè)計(jì)登記發(fā)證1.1萬件。截至2023年底，我國(guó)集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證7.2萬件。

集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，已成為拉動(dòng)電子工業(yè)邁向數(shù)字時(shí)代的強(qiáng)大引擎。隨著5G、AI、IoT、VR/AR、高性能運(yùn)算等技術(shù)應(yīng)用的不斷推進(jìn)，我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅增強(qiáng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)業(yè)鏈可分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)，設(shè)計(jì)行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，主要根據(jù)終端市場(chǎng)的客戶需求設(shè)計(jì)、開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，與下游應(yīng)用市場(chǎng)保持密切聯(lián)系。

集成電路設(shè)計(jì)，也可稱為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)以及器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路設(shè)計(jì)的核心在于“算法加時(shí)序”，即設(shè)計(jì)的核心在于實(shí)現(xiàn)特定的算法，同時(shí)滿足時(shí)序要求，以確保電路的實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性。此外，集成電路設(shè)計(jì)還需要考慮電路的可測(cè)試性、可制造性、可靠性和功耗等重要因素。

經(jīng)濟(jì)政策環(huán)境利好、科技進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)升級(jí)，疊加行業(yè)下游消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)呻娐沸枨笥l(fā)旺盛的多重因素推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模快速擴(kuò)大。

集成電路行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)及發(fā)展趨勢(shì)分析2024

盡管近些年來我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，但核心技術(shù)及高端產(chǎn)品領(lǐng)域與發(fā)達(dá)國(guó)家仍然存在一定的差距，目前集成電路仍然是我國(guó)第一大進(jìn)口品類，2022年我國(guó)集成電路行業(yè)全年進(jìn)口總額為 4,155.79 億美元，出口總額僅為 1,539.18 億美元。

圖表：2018年-2022年集成電路產(chǎn)量(萬塊)

2023年，在全球芯片市場(chǎng)整體低迷以及美國(guó)對(duì)華芯片禁售令等多重因素影響下，我國(guó)集成電路(IC)進(jìn)口數(shù)量和金額均大幅下降。

中國(guó)海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%;進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國(guó)二極管和類似半導(dǎo)體組件進(jìn)口量也下降23.8%。

業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，中國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，特別是中國(guó)智能手機(jī)和筆記本電腦銷售疲軟等因素影響。同時(shí)，中國(guó)企業(yè)也在努力提高本土芯片產(chǎn)量，以減少對(duì)進(jìn)口芯片的依賴。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

行業(yè)政策

重慶市人民政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2023—2027年)》，提出到2027年，全市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破200億元;新增集成電路封測(cè)企業(yè)10家以上，其中營(yíng)收超過5億元的企業(yè)2家以上;化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、硅光芯片、MEMS傳感器封測(cè)水平全國(guó)領(lǐng)先;集成電路封測(cè)能力對(duì)支柱產(chǎn)業(yè)的支撐能力顯著增強(qiáng)，建成具有重要國(guó)際影響力的集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)集群。

《行動(dòng)計(jì)劃》提出，將持續(xù)優(yōu)化集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快集聚壯大市場(chǎng)主體，超前布局先進(jìn)封測(cè)未來方向，推動(dòng)全市集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)做大規(guī)模、提升能級(jí)，為我市制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。

有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)本土半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬片晶圓的產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。分析師認(rèn)為，國(guó)內(nèi)大部分的成熟芯片需求可以通過本地生產(chǎn)來滿足。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢(shì)細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務(wù)、EDA 工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類;下游為終端應(yīng)用，包括工業(yè)、消費(fèi)、計(jì)算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。隨著產(chǎn)業(yè)分工高度專業(yè)化，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，共同支撐整個(gè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步前進(jìn)。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展新機(jī)遇。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。

對(duì)于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動(dòng)通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。

經(jīng)過多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

中短期來看，在產(chǎn)業(yè)升級(jí)需求越發(fā)強(qiáng)烈的背景下，高端集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化是集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主安全的重要方式。

集成電路行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘集成電路行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于集成電路行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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  2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

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