中國半導體產業發展現狀分析

• 馮少杰 2024年5月6日 來源：中研網 935 58
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中國半導體產業發展現狀

據中研普華產業院研究報告《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》分析，2021年是中國“十四五”開局之年，在國內宏觀經濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業接續保持快速、平穩的增長。據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業首次突破萬億元，銷售額達到10458.3億元，同比增長18.2%。其中設計業銷售額達到4519億元，同比增長19.6%;制造業銷售額為3176億元，同比增長24.1%;封測行業銷售額達到2763億元，同比增長10.1%。

根據中國國家統計局發布的數據，2021年中國半導體集成電路(IC)產量將達到3594億片，比上年增長33.3%，這一增長率是去年16.2%的兩倍多。美國半導體行業協會(SIA)預測，中國企業在全球半導體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%，這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導體生產國。中國集成電路是世界上少有的具有設計、制造、封測、裝備和材料五大板塊齊整的產業。當前中國已經形成了比較完整的產業鏈，擁有質量不斷提升的龐大企業群體。

中國半導體產業的快速發展很大程度上得益于長效的半導體投資機制，一方面國家大基金一期、二期投入3400多億元，扶持了許多“成長型”企業發展成為行業佼佼者，涵蓋了集成電路的多個產業鏈;另一方面，科創板的開閘，利用市場這個新資源為廣大企業的增長提供了資金的支持，據SEMI的統計，截止2022年6月23日，科創板已上市的半導體企業的66家，占科創板總上市數量的15.4%。

但在取得成績的同時，集成電路產業仍面臨產業基礎薄弱、高端芯片供給不足等問題。而且從全球范圍的角度來看，企業體量仍然比較小，企業的創新能力仍然受到規模、盈利能力等限制，實際還非常弱小，但在部分細分領域很多企業都已經進入了比較靠前的位置。

更多半導體行業深度分析，請點擊查看中研普華產業研究院發布的《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》。

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  2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告

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