2024智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈及前景趨勢(shì)分析

• 方蔓桃 2024年5月28日 來源：百度 280 10
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智能硬件產(chǎn)業(yè)主要集中在4個(gè)層面，即基礎(chǔ)層、網(wǎng)絡(luò)層、終端層和附加值層，為收集處理數(shù)據(jù)和實(shí)現(xiàn)感知交互的“智能化”提供了技術(shù)基礎(chǔ)和實(shí)現(xiàn)途徑。基礎(chǔ)層中，除了一般電子終端的核心元器件和機(jī)械硬件的生產(chǎn)和組裝外，還有能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)獲取、連接的功能模塊，與使用場(chǎng)景的深

智能硬件是指具備信息采集、處理和連接能力，并可實(shí)現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分析

上游環(huán)節(jié)：

基礎(chǔ)硬件：包括芯片、傳感器、鏡頭、電源等關(guān)鍵元器件。這些元器件是智能硬件產(chǎn)品的核心部件，對(duì)產(chǎn)品的性能和功能起著決定性作用。

中間件：主要指通信模組，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)智能硬件設(shè)備之間的通信和數(shù)據(jù)傳輸。

技術(shù)服務(wù)：涵蓋機(jī)器學(xué)習(xí)、機(jī)器視覺、人工智能、語音識(shí)別等領(lǐng)域。這些技術(shù)服務(wù)為智能硬件產(chǎn)品提供了智能化的功能和用戶體驗(yàn)。

在上游環(huán)節(jié)，有眾多企業(yè)參與其中，如中芯國(guó)際、華工科技等基礎(chǔ)硬件上市企業(yè)，以及移遠(yuǎn)通信、芯訊通等中間件企業(yè)，還有天準(zhǔn)科技、先導(dǎo)智能等技術(shù)服務(wù)企業(yè)。

中游環(huán)節(jié)：

智能硬件分類：主要包括工業(yè)級(jí)智能硬件、消費(fèi)級(jí)智能硬件和商業(yè)級(jí)智能硬件。這些智能硬件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，如工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、商業(yè)安防等。

在中游環(huán)節(jié)，有眾多智能硬件生產(chǎn)企業(yè)，如埃斯頓、機(jī)器人等工業(yè)級(jí)智能硬件企業(yè)，海爾智能、小米集團(tuán)等消費(fèi)級(jí)智能硬件企業(yè)，以及海康威視、漢邦高科等商業(yè)級(jí)智能硬件企業(yè)。

下游環(huán)節(jié)：

銷售渠道：智能硬件產(chǎn)品的銷售渠道主要包括線上電商平臺(tái)和線下實(shí)體店。線上電商平臺(tái)如淘寶、天貓等提供了便捷的購(gòu)買渠道，而線下實(shí)體店則讓消費(fèi)者能夠親身體驗(yàn)產(chǎn)品后再做購(gòu)買決策。

從全球來看：隨著技術(shù)進(jìn)步以及消費(fèi)者觀念更新，生活智慧化與生產(chǎn)智能化需求正驅(qū)動(dòng)智能硬件市場(chǎng)日益繁榮，技術(shù)突破與融合創(chuàng)新孕育著發(fā)展新機(jī)遇，全球智能硬件市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量由2016年26.97億臺(tái)增長(zhǎng)至2020年43.8億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率12.89%，2022年全球智能硬件終端產(chǎn)品出貨量達(dá)到50.64億臺(tái)。“安全和控制”與“能源或照明”是智能家居應(yīng)用的首選，而“娛樂與智能互聯(lián)”排名在第三位，“健康”和“智能家電”并列第四位。全球智能家居市場(chǎng)容量排名前五的國(guó)家分別是：美國(guó)、日本、德國(guó)、中國(guó)、英國(guó)。從智能家居普及率的增長(zhǎng)情況來看，美國(guó)以5.8%位居第一，其他四個(gè)國(guó)家為日本、瑞典、德國(guó)和挪威。全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將在2022年達(dá)到1220億美元，2016-2022年年均增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)為14%。

從國(guó)內(nèi)來看：目前我國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入逐步成長(zhǎng)、規(guī)模擴(kuò)張的黃金時(shí)期，2020-2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)保持較快發(fā)展，按20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬億元。我國(guó)智能硬件產(chǎn)業(yè)布局整體呈現(xiàn)出科技型企業(yè)區(qū)域分布不均、地域發(fā)展不平衡的特點(diǎn)。北京、上海、廣東等省市憑借其雄厚的科研實(shí)力，占據(jù)著絕大部分智能硬件產(chǎn)業(yè)資源。四川和重慶依托近年來較好的新一代信息技術(shù)發(fā)展環(huán)境，智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。東北、西部和中部地區(qū)大型智能硬件企業(yè)較為缺乏，產(chǎn)業(yè)規(guī)模普遍較小，發(fā)展水平有待提升。

智能硬件行業(yè)市場(chǎng)前景趨勢(shì)分析

智能硬件產(chǎn)業(yè)主要集中在4個(gè)層面，即基礎(chǔ)層、網(wǎng)絡(luò)層、終端層和附加值層，為收集處理數(shù)據(jù)和實(shí)現(xiàn)感知交互的“智能化”提供了技術(shù)基礎(chǔ)和實(shí)現(xiàn)途徑。基礎(chǔ)層中，除了一般電子終端的核心元器件和機(jī)械硬件的生產(chǎn)和組裝外，還有能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)獲取、連接的功能模塊，與使用場(chǎng)景的深度融合和靈活獲取的特點(diǎn)使其能較好地完成獲取信息的任務(wù)。網(wǎng)絡(luò)層中，多種通訊協(xié)議、云服務(wù)的應(yīng)用和豐富的接入技術(shù)能夠準(zhǔn)確及時(shí)地傳遞基礎(chǔ)層傳遞的信息。終端層呈現(xiàn)的是智能硬件的外部形態(tài)和實(shí)際應(yīng)用，而附加值層則是對(duì)于智能硬件產(chǎn)業(yè)價(jià)值的深度挖掘，催生了產(chǎn)業(yè)的新業(yè)態(tài)。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入，以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，企業(yè)和組織對(duì)IT安全硬件的需求可能仍會(huì)保持強(qiáng)勁。同時(shí)，合規(guī)需求的增強(qiáng)以及安全威脅的不斷變化也可能推動(dòng)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。

因此，2024年第一季度中國(guó)IT安全硬件市場(chǎng)可能會(huì)呈現(xiàn)出一種復(fù)雜而多元的局面。一方面，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)更加激烈，廠商需要不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)水平，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的挑戰(zhàn);另一方面，市場(chǎng)需求也可能會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，為廠商提供更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

為了獲取更準(zhǔn)確的市場(chǎng)信息和數(shù)據(jù)，建議參考IDC、Gartner等權(quán)威市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，或者關(guān)注相關(guān)行業(yè)的新聞動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)分析。這些資源可以提供更詳細(xì)、更具體的信息，幫助你更好地了解中國(guó)IT安全硬件市場(chǎng)的發(fā)展情況。

欲了解更多關(guān)于智能硬件行行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)危險(xiǎn)品運(yùn)輸行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  中研普華通過對(duì)危險(xiǎn)品運(yùn)輸行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析危險(xiǎn)品運(yùn)輸行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提...

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