集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告 國(guó)有六大行向國(guó)家大基金三期出資1140億

• 李波 2024年5月28日 來(lái)源：中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 771 46
• 繁體

工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲(chǔ)銀行擬向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資1140億元

工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、建設(shè)銀行、交通銀行、郵儲(chǔ)銀行擬向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期出資1140億元

在2024年5月27日，中國(guó)工商銀行、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行、中國(guó)建設(shè)銀行、交通銀行以及中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行這六大國(guó)有銀行紛紛發(fā)布公告，宣布將向國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司(簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金三期”)進(jìn)行出資，總計(jì)出資額高達(dá)1140億元。

國(guó)家大基金三期是由中華人民共和國(guó)財(cái)政部等19家機(jī)構(gòu)共同出資設(shè)立的一家私募股權(quán)投資基金公司，其注冊(cè)資本為人民幣3440億元。該基金的經(jīng)營(yíng)范圍包括私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以及以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，同時(shí)也提供企業(yè)管理咨詢等服務(wù)。

從具體的出資比例來(lái)看，工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、中國(guó)銀行和建設(shè)銀行這四家銀行均計(jì)劃向國(guó)家大基金三期出資人民幣215億元，持股比例均為6.25%。預(yù)計(jì)這些資金將在基金注冊(cè)成立之日起的10年內(nèi)實(shí)繳到位。交通銀行則計(jì)劃出資200億元，郵儲(chǔ)銀行計(jì)劃出資80億元。這六大銀行合計(jì)出資1140億元，占國(guó)家大基金三期總注冊(cè)資本的33.14%。

國(guó)家大基金三期的成立和這六大銀行的積極參與，無(wú)疑將為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)大的動(dòng)力。這一舉措旨在引導(dǎo)社會(huì)資本加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的多渠道融資支持，重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。通過(guò)整合資源和引導(dǎo)社會(huì)資金投入，將進(jìn)一步加速中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力提升。

未來(lái)，國(guó)家大基金三期的投向引人關(guān)注。有消息稱，除了繼續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，如芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等，AI相關(guān)芯片或?qū)⒊蔀樾碌耐顿Y重點(diǎn)。這將有助于推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)向更高層次、更廣領(lǐng)域發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

2024集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2024年集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出多個(gè)積極的特點(diǎn)和趨勢(shì)，具體可以歸納如下：

市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要受益于電子消費(fèi)品市場(chǎng)的增長(zhǎng)，如智能手機(jī)、平板電腦、家用電器等。

中國(guó)作為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，也是集成電路制造業(yè)的重要基地，其市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)300億美元。

技術(shù)創(chuàng)新加速：集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新加速，包括在制程技術(shù)、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等方面的突破。國(guó)家和企業(yè)層面均加大了對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入力度，鼓勵(lì)企業(yè)開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品創(chuàng)新。

競(jìng)爭(zhēng)格局激烈：集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為激烈，主要由少數(shù)大型跨國(guó)公司和國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)主導(dǎo)，這些公司在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)能力和市場(chǎng)滲透方面具有優(yōu)勢(shì)。然而，隨著技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)開(kāi)放，一些新興企業(yè)也逐漸嶄露頭角，給市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)了新的動(dòng)力。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展趨勢(shì)明顯，許多企業(yè)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，為產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)提供了良好的支撐。在半導(dǎo)體制程、設(shè)備、封裝材料等領(lǐng)域，配套產(chǎn)業(yè)支持了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

綠色發(fā)展逐漸成為重要方向：隨著環(huán)保意識(shí)的提高和綠色技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)也開(kāi)始注重綠色發(fā)展。通過(guò)采用環(huán)保材料、優(yōu)化生產(chǎn)工藝等措施，減少對(duì)環(huán)境的影響，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

政策支持力度加大：國(guó)家和地方政府出臺(tái)了一系列政策措施來(lái)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括財(cái)政支持、技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、市場(chǎng)應(yīng)用推廣等方面。這些政策的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)得到了快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平不斷提高。

市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)：智能手機(jī)和平板電腦的快速普及和更新?lián)Q代、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展以及人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用等因素都推動(dòng)了集成電路市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。這些應(yīng)用對(duì)高性能和高集成度的集成電路需求量大，為集成電路市場(chǎng)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

集成電路制造是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是關(guān)乎經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的重要支撐。隨著經(jīng)濟(jì)發(fā)展以及集成電路行業(yè)相關(guān)政策的推動(dòng)，我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，集成電路制造建設(shè)項(xiàng)目環(huán)評(píng)審批數(shù)量持續(xù)增加。

數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路進(jìn)口以高端產(chǎn)品為主，進(jìn)口金額高于出口金額。其中2022上半年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為210184809千美元;出口金額為77617364千美元。

2023年1-9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為3559億個(gè)，相比2022年同期減少了612億個(gè)，同比下降14.6%;進(jìn)口金額為25292569.5萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了6389942.3萬(wàn)美元，同比下降19.8%。2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè);進(jìn)口金額為3241359.9萬(wàn)美元。

2023年1-9月中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.71美元/個(gè)，2022年1-9月集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。

2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè)，相比2022年同期減少了50億個(gè)，同比下降10.5%;進(jìn)口金額為3241359.9萬(wàn)美元，相比2022年同期減少了665174.1萬(wàn)美元，同比下降16.5%;進(jìn)口均價(jià)為0.76美元/個(gè)。

2024年集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大、技術(shù)創(chuàng)新加速、競(jìng)爭(zhēng)格局激烈、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展、綠色發(fā)展逐漸成為重要方向以及政策支持力度加大等特點(diǎn)和趨勢(shì)。未來(lái)，隨著信息技術(shù)的不斷進(jìn)步和各種新興應(yīng)用的興起，集成電路市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析如下：

一、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要分為上游、中游和下游三個(gè)環(huán)節(jié)：

上游：主要包括半導(dǎo)體材料及設(shè)備。這些包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料等原材料，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等生產(chǎn)設(shè)備。

中游：包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)三個(gè)核心環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件、器件間互連線模型的建立，是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。集成電路制造則包括模擬芯片、存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、微處理器芯片四種主要類型。而封裝測(cè)試則是將制造完成的芯片進(jìn)行封裝和測(cè)試，確保其質(zhì)量和可靠性。

下游：主要為集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等多個(gè)領(lǐng)域。

二、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀

技術(shù)創(chuàng)新：集成電路技術(shù)已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代，制造工藝不斷改進(jìn)，使得集成電路的性能不斷提高，功耗不斷降低。未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和進(jìn)步，集成電路的制造工藝將更加精細(xì)，性能將更加卓越。

應(yīng)用拓展：隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏訌V泛，市場(chǎng)需求將不斷增長(zhǎng)。特別是在消費(fèi)電子、通信、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域，集成電路的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

全球化與地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)：集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)全球化的產(chǎn)業(yè)，各國(guó)都在積極發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。隨著全球化的不斷深入，集成電路產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。同時(shí)，政策、法規(guī)、市場(chǎng)等多個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈。

三、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同與分工合作

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)形成了緊密的協(xié)同和分工合作模式。在上游，各國(guó)企業(yè)根據(jù)自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和資源條件，專注于某一或某幾個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展;在中游，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)也逐漸形成了專業(yè)化的分工合作模式;在下游，各國(guó)企業(yè)則根據(jù)自身的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品特點(diǎn)，開(kāi)展差異化競(jìng)爭(zhēng)。

四、人才儲(chǔ)備與教育培養(yǎng)

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，需要大量的高素質(zhì)人才。目前，各國(guó)都在加強(qiáng)集成電路人才的培養(yǎng)和儲(chǔ)備工作。同時(shí)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，集成電路人才的需求將更加迫切。人才的培養(yǎng)和儲(chǔ)備將成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。

五、綠色環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展

隨著環(huán)保意識(shí)的不斷提高和可持續(xù)發(fā)展的要求日益迫切，綠色環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向之一。在制造過(guò)程中采用環(huán)保材料、優(yōu)化生產(chǎn)工藝等措施減少對(duì)環(huán)境的影響，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)可以歸納如下：

一、技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)

尺寸縮小和功能集成：隨著微納電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的尺寸將持續(xù)縮小，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的功能集成。單芯片上將能夠集成更多的晶體管和功能模塊，如處理器、存儲(chǔ)器、通信模塊等，以實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的體積。

高速低功耗：隨著計(jì)算機(jī)和通信設(shè)備應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，集成電路將追求更高的速度和更低的功耗。這要求集成電路在保持高性能的同時(shí)，降低功耗，以節(jié)約能源和延長(zhǎng)電池壽命。

三維集成：三維集成電路將成為新的發(fā)展方向，通過(guò)在垂直方向上堆疊多個(gè)芯片，提高芯片密度和性能。例如，堆疊存儲(chǔ)器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更大的容量和更高的帶寬。

二、市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)

物聯(lián)網(wǎng)與5G技術(shù)的推動(dòng)：物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展為集成電路市場(chǎng)提供了巨大的機(jī)會(huì)，需要大量的集成電路來(lái)支撐各種設(shè)備、傳感器和智能系統(tǒng)的運(yùn)行。同時(shí)，5G技術(shù)的商用化將進(jìn)一步推動(dòng)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展，高性能集成電路將成為市場(chǎng)的熱點(diǎn)。

人工智能與新興應(yīng)用的崛起：人工智能技術(shù)的發(fā)展將帶動(dòng)集成電路市場(chǎng)的進(jìn)一步壯大。隨著圖形處理器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片等高性能集成電路的需求增加，人工智能應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大將為集成電路市場(chǎng)帶來(lái)更多商機(jī)。此外，虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、無(wú)人機(jī)、自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用的崛起也將推動(dòng)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展。

三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)

產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化：隨著市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)將發(fā)生調(diào)整。創(chuàng)新型企業(yè)將獲得更多的機(jī)會(huì)，而傳統(tǒng)企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型升級(jí)，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。

國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇：集成電路產(chǎn)業(yè)是全球競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的行業(yè)之一。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)的擴(kuò)大，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步加劇。同時(shí)，跨國(guó)合作也將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，各國(guó)企業(yè)通過(guò)合作共贏來(lái)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)實(shí)力。

四、政策扶持與綠色環(huán)保

政策扶持：為了提升我國(guó)集成電路的自主研發(fā)能力，降低對(duì)外依賴性，我國(guó)將繼續(xù)加大政策扶持力度。通過(guò)稅收優(yōu)惠、資金扶持等措施，鼓勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

綠色環(huán)保：隨著環(huán)保意識(shí)的提高和可持續(xù)發(fā)展的要求日益迫切，集成電路產(chǎn)業(yè)將更加注重綠色環(huán)保。在制造過(guò)程中采用環(huán)保材料、優(yōu)化生產(chǎn)工藝等措施減少對(duì)環(huán)境的影響，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)將呈現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與升級(jí)、市場(chǎng)需求增長(zhǎng)、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)以及政策扶持與綠色環(huán)保等特點(diǎn)。這些趨勢(shì)將共同推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展，為全球經(jīng)濟(jì)和科技進(jìn)步做出更大的貢獻(xiàn)。

想了解關(guān)于更多集成電路行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2024-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

  集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡