低介電電子布是一種具有低介電常數的電子材料，通常由玻璃纖維或其他纖維材料制成。它的特點是介電常數低、介電損耗小，品質一致性好，玻纖低氣泡數，原絲線密度穩定，捻度均勻性好，織造性能良好，毛羽少，耐熱性、耐化學性及耐燃性極佳。

低介電電子布行業產業鏈

上游產業：低介電電子布的上游產業主要是電子紗的生產。電子紗是電子布的主要原材料，占電子布成本的50-60%。其質量和性能直接影響到電子布的性能和品質。目前，電子紗的供應主要集中在全球幾個大型生產商手中，如必成、中國巨石等。

中游產業：中游產業即為電子布的生產。電子布是通過將電子紗進行紡織、開纖、后處理和微雜質控制等技術處理得到的。電子布行業屬于資本和技術密集型產業，生產廠商數量不多，但規模較大。在生產過程中，廠商需關注電子紗的質量、紡織工藝以及產品的性能控制等方面。

下游應用：低介電電子布廣泛應用于電子行業中，特別是在印制電路板(PCB)的生產中。電子布作為生產覆銅板不可缺少的材料，對印制電路板的電氣特性和機械強度具有重要影響。

低介電電子布行業發展分析及未來市場趨勢

根據工信部發布的2023年電子信息制造業運行情況，2023年，規模以上電子信息制造業增加值同比增長3.4%，增速比同期工業低1.2個百分點，但比高技術制造業高0.7個百分點，12月份，規模以上電子信息制造業增加值同比增長9.6%。2023年主要產品中，手機產量15.7億臺，同比增長6.9%，其中智能手機產量11.4億臺，同比增長1.9%。

經過三年低迷期，2023年，消費電子行業整體上溫和有序恢復，AI的重磅亮相更是加速了行業的變革與升級。隨著電子產品向輕薄化、高性能化方向發展，對低介電電子布的需求也在不斷增加。

根據中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國低介電電子布行業市場分析及發展前景預測報告》顯示：

在集成電路制程方面，“摩爾定律”認為集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。根據Yoe數據，2023年全球封測市場規模為857億美元，其中先進封裝占比48.8%。通用大模型、AI手機及PC、高階自動駕駛的發展均要求高性能算力，先進封裝作為提升芯片性能的有效手段有望加速滲透與成長。

隨著集成電路技術和下游應用產品的不斷發展，印制電路板技術也在持續進步，從而對電子布的技術水平提出了更高的要求。尤其是電路集成度提升與終端電子設備的小型化趨勢，使得高端的極薄布、超薄布等低介電電子布受到更大的青睞。

電子布行業技術和資本投入要求高，國內外廠商數量較少，但競爭依然激烈。為了保持競爭力，廠商需要不斷進行技術創新和產品研發。隨著5G技術的推進和應用，高頻高速印制電路板的需求增加，對覆銅板電性能的主要要求是低介電常數(Dk)和低介質損耗因子(Df)。這要求低介電電子布具有更高的性能，以滿足這些要求。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家商務部、國家發改委、國家經濟信息中心、國務院發展研究中心、全國商業信息中心、中國經濟景氣監測中心提供的最新行業運行數據為基礎，驗證于與我們建立聯系的全國科研機構、行業協會組織的權威統計資料。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2024-2029年中國低介電電子布行業市場分析及發展前景預測報告》。