臺積電加速CoWoS產(chǎn)能擴張，緊抓AI芯片市場機遇

近期，媒體廣泛報道了臺積電在先進封裝技術領域的重大舉措。據(jù)悉，臺積電正全面加速其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)產(chǎn)能的擴張計劃，并已成功在臺灣地區(qū)云林縣虎尾園區(qū)選定了一塊用于建設先進封裝廠的關鍵用地。這一動作標志著臺積電在應對全球AI半導體市場快速增長需求上的堅定決心和前瞻布局。

當前，AI半導體已成為全球芯片市場的耀眼焦點，英偉達等業(yè)界巨頭紛紛為其AI計算芯片配備了高性能的HBM(High Bandwidth Memory)內存，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)處理需求。而在計算芯片與HBM的整合封裝工藝中，臺積電的CoWoS技術以其高度的成熟度和卓越的性能表現(xiàn)，成為了眾多廠商的首選方案。

面對AI加速發(fā)展所帶來的先進封裝技術需求激增，臺積電現(xiàn)有的CoWoS產(chǎn)能已顯緊張態(tài)勢。為此，公司制定了明確的擴產(chǎn)計劃，預計在2024年至2026年期間實現(xiàn)產(chǎn)能的顯著增長。據(jù)業(yè)內人士透露，臺積電2024年的CoWoS月產(chǎn)量有望翻倍，達到4萬片;至2025年，這一數(shù)字將進一步攀升至5.5萬至6萬片;而到了2026年，月產(chǎn)量更是有望突破7萬至8萬片大關。

萬聯(lián)證券的夏清瑩分析師指出，臺積電作為國際領先的半導體代工廠商，其CoWoS封裝產(chǎn)能的緊張狀況實際上反映了整個產(chǎn)業(yè)對于該技術的旺盛需求和產(chǎn)能的供不應求。這一趨勢不僅凸顯了臺積電在先進封裝技術領域的領先地位，也預示著AI及高性能運算芯片市場將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。

隨著AI技術的不斷進步和應用領域的持續(xù)拓展，對于高性能計算芯片及其配套封裝技術的需求將持續(xù)增長。臺積電此次加速CoWoS產(chǎn)能擴張的舉措，無疑將為其在未來的市場競爭中占據(jù)更加有利的位置，同時也為整個AI半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入了強勁的動力。

根據(jù)中研普華研究院《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

數(shù)據(jù)顯示，從2022年到2028年，先進封裝市場復合年增長率將達到10.6%，市值達到786億美元。相比之下，從2022年至2028年，傳統(tǒng)封裝市場預計復合年增長率較慢，為3.2%，到2028年底，市值為575億美元。總體而言，封裝市場預計將以6.9%的復合年增長率增長，市值達到1360億美元。

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關鍵解決方案，并有可能結合成熟和先進的節(jié)點。

異構集成和基于小芯片的方法在人工智能、網(wǎng)絡、自動駕駛、高端 PC 和高端游戲等細分市場中變得必不可少。通過先進封裝技術實現(xiàn)的異構集成可在緊湊的平面中實現(xiàn)具有成本效益的多芯片集成，與傳統(tǒng)封裝相比也可實現(xiàn)更卓越的性能。

在封裝內集成更多數(shù)量的有源電路是一種通過密集互連將不同功能分配到集成到同一封裝中的不同芯片的方法。上市時間也縮短了，因為芯片可以來自不同的制造商并進行組裝。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在最新《半導體材料市場報告》中指出，2022年全球半導體材料市場年增長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創(chuàng)下668億美元的市場最高紀錄。

從細分領域來看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，成長10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓制造材料市場中成長表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。

從國家和地區(qū)的表現(xiàn)來看，中國臺灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額達201億美元，SEMI指出，中國臺灣的優(yōu)勢在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進封裝基地。

同時，中國大陸維持可觀的年成長率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達129.7億美元。而韓國則位居第3大的半導體材料消費市場，總金額為129億美元。

此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實現(xiàn)了高個位數(shù)或雙位數(shù)的增長率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國臺灣，年增13.6%，日本則下降1%。

先進封裝行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀

在當今快速發(fā)展的半導體行業(yè)中，先進封裝技術正逐漸成為推動產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新的關鍵力量。這一領域的技術進步不僅提升了芯片的性能與可靠性，還極大地促進了芯片的小型化、集成化以及系統(tǒng)級封裝(SiP)的發(fā)展。以下是對當前先進封裝行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀的概述：

一、技術不斷創(chuàng)新與突破

先進封裝技術涵蓋了從傳統(tǒng)的二維封裝到三維封裝(如TSV、SoC、SiP等)的廣泛領域。近年來，隨著摩爾定律逐漸放緩，業(yè)界開始更加注重封裝技術的創(chuàng)新，以突破物理極限，提升芯片性能。例如，CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、InFO(Integrated Fan-Out)、FoWLP(Fan-Out Wafer-Level Package)等新型封裝技術不斷涌現(xiàn)，并在高性能計算、AI、5G通信等領域得到廣泛應用。

二、市場需求持續(xù)增長

隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的興起，以及消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等領域的快速發(fā)展，對高性能、高集成度、低功耗的芯片需求日益增長。這直接推動了先進封裝市場的快速增長。據(jù)市場研究機構預測，未來幾年內，先進封裝市場規(guī)模將持續(xù)擴大，年復合增長率將保持在較高水平。

三、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

先進封裝行業(yè)的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作。從設計、制造到封裝測試，每一個環(huán)節(jié)都需要高度協(xié)同和配合。當前，全球范圍內的先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈正在不斷完善和優(yōu)化，形成了包括IDM廠商、Fabless公司、封裝測試企業(yè)在內的多元化競爭格局。同時，隨著國內半導體產(chǎn)業(yè)的崛起，國內先進封裝企業(yè)也在加速發(fā)展，不斷提升技術水平和市場份額。

四、面臨的挑戰(zhàn)與機遇

盡管先進封裝市場發(fā)展前景廣闊，但仍面臨諸多挑戰(zhàn)。例如，技術門檻高、研發(fā)投入大、市場競爭激烈等問題制約了部分企業(yè)的快速發(fā)展。然而，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移的趨勢加速以及國家政策的大力支持，國內先進封裝企業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。通過加強技術創(chuàng)新、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結構、拓展市場應用等措施，有望在未來幾年內實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

先進封裝行業(yè)市場正處于快速發(fā)展階段，技術創(chuàng)新與市場需求共同驅動著行業(yè)的持續(xù)進步。面對挑戰(zhàn)與機遇并存的局面，相關企業(yè)需保持敏銳的市場洞察力和強大的技術創(chuàng)新能力以應對市場的不斷變化和需求的不斷升級。

先進封裝行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢：

一、技術持續(xù)創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)升級

2.5D與3D封裝技術的革新：這些技術通過硅中介層的引入與芯片的垂直堆疊設計，實現(xiàn)了前所未有的高帶寬與集成度，為高性能計算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域提供了堅實支撐。隨著技術的不斷成熟，其應用范圍將進一步擴大。

扇出型封裝(Fan-Out Packaging)技術的發(fā)展：該技術以獨特的扇出型重布線技術為核心，實現(xiàn)了高I/O密度與小尺寸的雙重突破，特別適用于移動設備、物聯(lián)網(wǎng)設備等空間受限的應用場景。未來，隨著這些領域的快速發(fā)展，扇出型封裝技術的市場需求將持續(xù)增長。

晶圓級封裝(WLP)與系統(tǒng)級封裝(SiP)的普及：晶圓級封裝將封裝工藝前置至晶圓階段，有效縮短了生產(chǎn)周期并提升了產(chǎn)品一致性;系統(tǒng)級封裝則實現(xiàn)了多個功能模塊的集成，優(yōu)化了系統(tǒng)性能與功能密度。這兩種技術將在傳感器、MEMS器件、智能家居、可穿戴設備等領域得到廣泛應用。

二、市場規(guī)模持續(xù)擴大，需求持續(xù)增長

下游市場的強勁拉動：集成電路、光電子器件、傳感器、分立器件等先進封裝下游應用領域均呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢。隨著AI、邊緣計算、自動駕駛等技術的普及，存儲市場將迎來復蘇，進一步帶動先進封裝需求的增加。

全球及中國市場的增長預測：根據(jù)市場研究機構的預測，全球先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將持續(xù)增長。特別是在中國市場，得益于下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展和技術創(chuàng)新能力的不斷提升，先進封裝行業(yè)市場規(guī)模有望實現(xiàn)更快增長。預計到2030年，中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將達到1521.21億元。

三、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，提升整體競爭力

產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作：先進封裝行業(yè)的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作。未來，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的進一步完善和優(yōu)化，上下游企業(yè)之間的協(xié)同效應將更加顯著，共同推動行業(yè)的快速發(fā)展。

本土企業(yè)的崛起：中國封裝行業(yè)在技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面取得了顯著進展，本土封裝企業(yè)迅速崛起并嶄露頭角。未來，這些企業(yè)將在全球封裝市場中占據(jù)更加重要的地位，推動中國先進封裝行業(yè)走向世界舞臺。

四、環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展成為重要趨勢

新型材料的引入：高導熱材料、低介電常數(shù)材料以及環(huán)保材料的廣泛應用將提升封裝的熱管理能力和電信號傳輸性能，同時降低對環(huán)境的負面影響。

綠色生產(chǎn)與循環(huán)經(jīng)濟：隨著全球對環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的重視，先進封裝行業(yè)也將更加注重綠色生產(chǎn)和循環(huán)經(jīng)濟。通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝、提高資源利用效率以及加強廢棄物回收處理等措施，實現(xiàn)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

先進封裝行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢將呈現(xiàn)技術創(chuàng)新、市場規(guī)模擴大、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同以及環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展等多重特點。這些趨勢將共同推動先進封裝行業(yè)邁向更加繁榮的未來。

目前，半導體集成電路(IC)依靠先進制程突破實現(xiàn)性能迭代日漸減緩，封裝形式的改進更多地受到業(yè)界關注。傳統(tǒng)封裝正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先進封裝轉型。先進封裝有望成為后摩爾時代的主流方向。

先進封裝具備制造成本低、功耗較小等優(yōu)勢，將帶來產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的價值提升，以Chiplet(芯粒)技術為例，通過對芯片的解構與重構集成，重塑了從上游EDA、IP、設計至下游封裝、材料的全環(huán)節(jié)價值鏈，為多個環(huán)節(jié)帶來新的技術挑戰(zhàn)與市場機遇。

Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年全球封裝市場規(guī)模約達777億美元。其中，先進封裝全球市場規(guī)模約350億美元，預計到2026年先進封裝的全球市場規(guī)模將達到475億美元。

國內外封測龍頭日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等布局Chiplet業(yè)務，英特爾、AMD、華為也積極參與。全球半導體封裝材料的主要供應商包括日本信越化學、住友化工、德國巴斯夫、美國杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，且先進封裝工藝對材料的要求不斷提高，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。

《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。