根據美國SIA半導體行業(yè)協(xié)會公布的由世界半導體貿易統(tǒng)計組織WSTS編制的新一期全球半導體銷售數據，2024年全球實現(xiàn)6276億美元的半導體銷售額，這一水平較2023年增長19.1%，也是首度突破六千億美元大關。SIA認為今年全球半導體銷售額將再度錄得兩位數百分比的增長。

全球半導體行業(yè)在經歷2023年的周期性調整后，于2024年迎來顯著復蘇。這一反彈主要由人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、汽車電子和物聯(lián)網設備的爆發(fā)性需求驅動。據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會數據，2024年第四季度全球半導體市場同比增長17%到1709億美元，較24Q3環(huán)比增長3%。2024年全年市場規(guī)模為6280億美元，同比增長19%。

其中，存儲芯片市場因生成式AI對高帶寬存儲器(HBM)的需求激增而成為核心增長點。韓國作為全球半導體制造重鎮(zhèn)，其頭部企業(yè)三星電子和SK海力士憑借技術優(yōu)勢迅速搶占市場，推動韓國500強企業(yè)總營業(yè)利潤同比飆升66%。

2024年韓國500強企業(yè)營業(yè)利潤飆升66%,因芯片需求強勁

韓國企業(yè)追蹤機構CEO Score周三公布的一份報告顯示，2024年韓國500強企業(yè)的總營業(yè)利潤同比增長了66%，主要受全球半導體市場反彈的推動。報告顯示，2024年，韓國500強企業(yè)的營業(yè)利潤總額達到183.7萬億韓元，遠高于前一年的110.6萬億韓元。這些企業(yè)的總銷售額為2523萬億韓元，較2023年的2384萬億韓元增長了5.8%。年度凈利潤總額同比增長了74.5%。營業(yè)利潤的大幅增長主要是由芯片制造商SK海力士和三星電子的強勁表現(xiàn)帶動的。

與此同時，臺積電、英特爾等國際巨頭也在先進制程和產能布局上展開激烈競爭，而中國則在成熟制程和國產替代領域持續(xù)發(fā)力。行業(yè)技術迭代加速、地緣政治博弈深化，共同塑造了當前芯片制造業(yè)的競爭格局。

芯片制造商行業(yè)動態(tài)與市場競爭分析

2024年半導體市場的強勁反彈，離不開生成式AI技術的規(guī)模化應用。以ChatGPT為代表的AI大模型對算力的需求激增，直接推高了GPU和HBM芯片的訂單量。韓國SK海力士憑借在HBM領域的領先地位，成功扭虧為盈，SK海力士業(yè)績從2023年的虧損7.7萬億韓元轉為盈利23.5萬億韓元，增加了31.2萬億韓元以上。據CEO Score統(tǒng)計，三星電子去年的營業(yè)利潤增加了26.2萬億韓元，增幅位居第2位。此外，臺積電的A16芯片工藝(采用背面供電技術)預計2026年量產，將進一步提升芯片能效，滿足AI服務器的需求。

全球芯片制造商的產能競賽持續(xù)升級。臺積電在美國亞利桑那州和日本熊本的晶圓廠陸續(xù)投產，計劃將3nm產能提升至每月10萬片;三星則在韓國平澤和美國泰勒市投資200億美元擴建生產線。中國盡管面臨先進設備進口限制，但通過政策扶持和資本投入，2024年芯片制造設備采購額達250億美元，重點布局成熟制程和第三代半導體。與此同時，歐盟、印度等新興市場通過補貼政策吸引外資建廠，試圖打破亞洲廠商的壟斷地位。

據中研產業(yè)研究院《2024-2029年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告》分析：

據市場研究機構發(fā)布的最新數據顯示，受人工智能需求快速增長的推動，2024年全球半導體行業(yè)收入預計將達到6210億美元(約合4.5萬億元人民幣)，同比增長19%。其中，內存市場表現(xiàn)尤為亮眼，收入同比增長高達64%，三星繼續(xù)保持市場領先地位。數據顯示，中國的半導體產業(yè)正在蓬勃發(fā)展，2024年1—10月，中國半導體出口達9311.7億元，增長21.4%，平均每個月的出口是930億元左右。

盡管行業(yè)整體復蘇，但技術瓶頸仍存。3nm以下制程的量子隧穿效應導致漏電率上升，迫使廠商轉向新材料(如CFET晶體管)和封裝技術創(chuàng)新。臺積電的CoWoS先進封裝產能供不應求，訂單排期已至2025年底。生態(tài)協(xié)同方面，頭部企業(yè)通過垂直整合鞏固優(yōu)勢：三星將存儲芯片與邏輯芯片業(yè)務協(xié)同，降低客戶采購成本;英特爾則通過IDM 2.0戰(zhàn)略整合設計與制造，試圖重奪市場份額。

芯片制造業(yè)的競爭已從單一技術指標比拼轉向全產業(yè)鏈協(xié)同能力的較量。一方面，AI和汽車電子等新興領域對芯片性能、功耗和定制化提出更高要求，倒逼廠商加快技術迭代;另一方面，地緣政治和供應鏈風險迫使企業(yè)重新評估全球化布局，區(qū)域化生產和“技術主權”成為關鍵詞。例如，韓國在存儲芯片領域的絕對優(yōu)勢與臺積電在邏輯芯片代工的統(tǒng)治地位形成互補，而中國通過政策引導和資本投入，試圖在成熟制程和設備國產化上實現(xiàn)突破。未來，行業(yè)將呈現(xiàn)“多極化”競爭態(tài)勢：頭部企業(yè)憑借技術壁壘鞏固市場份額，中型廠商聚焦細分市場，新興勢力則通過政策扶持和差異化策略尋求生存空間。

芯片制造商行業(yè)未來展望

2024年全球芯片制造業(yè)的復蘇，既是技術需求爆發(fā)的必然結果，也是產業(yè)鏈重構與政策博弈的綜合產物。短期來看，AI、汽車電子和物聯(lián)網將繼續(xù)驅動行業(yè)增長，HBM、先進封裝和第三代半導體技術將成為競爭焦點。長期而言，行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)：一是摩爾定律逼近物理極限，新材料和新架構的突破將決定技術話語權;二是地緣政治風險加劇，企業(yè)需在全球化與區(qū)域化之間找到平衡;三是可持續(xù)發(fā)展壓力，芯片制造的高能耗和高碳排要求廠商加速綠色轉型。

市場競爭格局方面，韓國憑借存儲芯片優(yōu)勢和美國的技術豁免權，短期內仍將保持領先;臺積電在先進制程的代工壟斷地位難以撼動，但需應對英特爾和三星的挑戰(zhàn);中國則在成熟制程和國產設備領域持續(xù)突破，但高端芯片依賴進口的局面短期內難以改變。未來，行業(yè)將呈現(xiàn)“強者恒強”與“差異化突圍”并存的局面，技術創(chuàng)新能力、供應鏈韌性以及政策適配度將成為企業(yè)勝出的關鍵因素。

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網等技術的發(fā)展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業(yè)進一步增長的重要動力。

想要了解更多芯片制造商行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國芯片制造商行業(yè)市場調研與投資戰(zhàn)略研究報告》。