2025年中國PI膜行業：從實驗室到產業化的突破之路

前言

聚酰亞胺薄膜(PI膜)作為高分子材料領域的“金字塔尖”，憑借其卓越的耐高低溫性、電氣絕緣性、機械強度及耐輻射性等特性，在5G通信、柔性顯示、航空航天、新能源汽車等戰略新興產業中占據核心地位。近年來，隨著全球電子信息技術的迭代升級與高端制造業的快速發展，PI膜市場需求持續攀升，技術迭代加速。中國作為全球最大的PI膜消費市場，正通過政策扶持、技術突破與產業鏈協同，加速推進高端電子級PI膜的國產化進程。

一、行業發展現狀分析

(一)技術突破與國產替代加速

中國PI膜行業起步較晚，早期高端市場長期被美國杜邦、日本鐘淵化學、韓國PIAM等國際巨頭壟斷。近年來，國內企業通過產學研合作與自主創新，在電子級PI膜、柔性顯示用CPI膜等關鍵領域實現技術突破。例如，瑞華泰開發的納米雜化分散技術使電子級PI膜介電常數顯著降低，良率大幅提升;時代新材并購上游原料企業，實現成本優化與供應鏈自主可控。政策層面，“中國制造2025”將PI膜列為關鍵戰略材料，十四五期間累計投入研發資金超80億元，對國產化項目給予設備補貼，推動行業技術迭代與產能擴張。

(二)市場需求驅動多元化應用

根據中研普華研究院《2025-2030年中國PI膜行業發展現狀分析及投資前景預測研究報告》顯示：PI膜的應用場景正從傳統電工絕緣向高端電子、柔性顯示、航空航天等領域延伸。在5G通信領域，PI膜基高頻基板支撐毫米波天線量產，提升信號傳輸效率;在柔性顯示領域，CPI膜與超薄玻璃(UTG)復合方案使折疊屏厚度大幅降低，彎折半徑更小;在新能源汽車領域，PI膜絕緣系統提升電機工作溫度，延長續航里程;在航空航天領域，C919客機采用耐高溫PI膜復合材料，實現減重與燃油效率提升。隨著新興技術的普及，PI膜市場需求呈現多元化、高端化趨勢。

(三)政策紅利與產業鏈協同共進

國家政策對PI膜行業的支持力度持續加大，十五五規劃將其列入新材料首批次應用保險補償目錄，補貼額度提升至銷售價格的30%，降低企業市場推廣風險。產業鏈協同方面，國內企業通過縱向整合與橫向合作，構建從原料供應到終端應用的完整生態。例如，瑞華泰與中科院合作開發耐電暈PI膜，打破ABB、西門子壟斷;國風新材聚焦電工級PI膜，與下游電機企業形成穩定供應關系。產業鏈協同不僅提升了國產PI膜的市場競爭力，也為行業技術迭代提供了應用場景支撐。

二、產業鏈分析

(一)上游：原料供應與成本控制

PI膜的上游原料主要包括均苯四甲酸二酐(PMDA)、二胺基二苯醚(DDE)等單體材料。當前，國內PMDA進口依賴度較高，價格受國際市場波動影響顯著。為突破原料瓶頸，國內企業正通過技術攻關與產能擴張實現國產替代。例如，部分企業通過改進合成工藝，提升PMDA純度與收率;同時，布局生物基原料研發，探索綠色制造路徑。原料自主可控能力的提升，將是降低生產成本、增強產業鏈韌性的關鍵。

(二)中游：制造工藝與技術創新

PI膜的中游制造涉及樹脂合成、流延成膜、亞胺化等核心環節，技術壁壘高。傳統兩步法工藝能耗高、溶劑回收率低，而連續式亞胺化技術通過工藝優化，使能耗大幅降低，并獲得歐盟碳關稅減免資格。此外，AI在線缺陷檢測系統的應用，將產品不良率顯著降低，提升生產效率。未來，隨著納米雜化、共聚改性等新工藝的普及，PI膜將向超薄化、功能化方向演進，滿足柔性電子、半導體封裝等高端場景需求。

(三)下游：應用場景與需求迭代

下游應用領域的拓展是PI膜市場增長的核心驅動力。在電子信息領域，5G基站建設、數據中心擴容帶動高頻高速基材需求;在柔性顯示領域，折疊屏手機、可穿戴設備推動CPI膜市場爆發;在新能源汽車領域，800V高壓平臺普及對耐高溫絕緣材料提出更高要求;在航空航天領域，近地衛星星座計劃催生耐輻射PI膜需求。下游需求的多元化與高端化，倒逼中游制造企業加速技術迭代與產能升級。

三、細分產品分析

(一)電子級PI膜：高端制程的核心材料

電子級PI膜是FCCL(撓性覆銅板)的關鍵基材，廣泛應用于智能手機、平板電腦等消費電子產品的柔性電路板。隨著7納米及以下先進制程的普及，電子級PI膜需具備更低介電常數、更高耐熱性以適應高頻高速傳輸需求。國內企業通過技術突破，已實現超薄型電子級PI膜量產，產品進入華為、京東方等供應鏈。未來，隨著Chiplet(芯粒)封裝技術的推廣，電子級PI膜市場將迎來新一輪增長。

(二)柔性顯示用CPI膜：折疊屏時代的“剛需”

CPI膜(透明聚酰亞胺膜)是柔性顯示蓋板與觸控板的核心材料，其透光率、耐彎折性直接影響折疊屏用戶體驗。當前，全球CPI膜市場由韓國PIAM主導，其產品可折疊次數高，供應三星Galaxy Z Fold系列。國內企業通過技術引進與自主創新，已開發出透光率較高、耐彎折性能優異的CPI膜，打破國外壟斷。隨著全球折疊屏手機滲透率提升，CPI膜市場需求將持續擴大。

(三)航空航天用PI膜：輕量化與耐高溫的典范

航空航天領域對PI膜的耐高溫性、機械強度及輕量化要求極高。例如，飛機發動機葉片、雷達罩需承受極端溫差與高速氣流沖擊，而PI膜復合材料可實現減重的同時提升結構強度。國內企業通過與航天科工、中航工業等合作，開發出耐高溫PI膜，應用于C919客機、長征系列火箭等國家重大項目。隨著商業航天與低空經濟的興起，航空航天用PI膜市場將迎來爆發式增長。

四、重點企業分析

(一)瑞華泰：技術驅動的國產化標桿

瑞華泰是國內電子級PI膜領域的領軍企業，掌握納米雜化分散、共聚改性等核心技術，產品涵蓋熱控、電子、電工、航空航天等多類別。公司通過與中科院合作開發耐電暈PI膜，打破國外壟斷;同時，布局嘉興生產基地，實現產能擴張與成本優化。未來，瑞華泰將繼續聚焦高端電子級PI膜研發，拓展半導體封裝、柔性電子等新興市場。

(二)時代新材：產業鏈整合的踐行者

時代新材以電工級PI膜為切入點，通過并購上游PMDA原料企業，實現供應鏈自主可控;同時，開發超薄型電子級PI膜，進入新能源汽車、軌道交通等領域。公司通過“原料+制造+應用”的全產業鏈布局，提升市場競爭力。未來，時代新材將加大在航空航天、半導體封裝等高端領域的研發投入，推動產品結構升級。

(三)國風新材：中端市場的“隱形冠軍”

國風新材專注電工級PI膜市場，產品耐壓等級高，占據國內中端市場較大份額。公司通過工藝優化與成本控制，在性價比競爭中占據優勢;同時，布局電子級PI膜研發，拓展高端市場。未來，國風新材將依托現有客戶基礎，向新能源汽車、工業控制等領域延伸，形成多元化產品矩陣。

五、行業發展趨勢分析

(一)高性能化：超薄化與功能化并行

隨著下游應用場景的拓展，PI膜需向超薄化、功能化方向演進。例如，半導體封裝領域對PI膜厚度要求愈發嚴格，而柔性電子領域需開發具有自修復、導電等特殊功能的PI膜。國內企業正通過納米材料復合、化學改性等技術路徑，提升產品性能，滿足高端市場需求。

(二)綠色化：低碳制造與循環經濟

環保法規的日益嚴格推動PI膜行業向綠色化轉型。企業通過采用生物基原料、優化溶劑回收工藝、降低能耗等措施，減少生產過程中的碳排放。例如，連續式亞胺化技術因能耗低、排放少，成為行業主流工藝;部分企業探索PI膜回收再利用技術，構建循環經濟模式。

(三)國際化：技術輸出與全球競爭

國內PI膜企業正通過技術輸出、國際合作等方式拓展海外市場。例如，瑞華泰與歐洲企業合作開發耐高溫PI膜，應用于新能源汽車電池隔膜;時代新材在東南亞布局生產基地，服務當地電子制造產業。未來，隨著國產PI膜技術成熟度提升，中國將成為全球PI膜市場的重要供應方。

六、投資策略分析

(一)聚焦高端電子級與柔性顯示領域

電子級PI膜與柔性顯示用CPI膜是未來五年增長最快的細分市場。投資者可關注具備超薄化、功能化技術儲備的企業，以及與華為、京東方等終端客戶形成穩定合作的企業。

(二)布局產業鏈關鍵環節

原料自主可控與綠色制造是行業長期競爭的核心。投資者可關注在PMDA合成、溶劑回收、生物基原料等領域取得突破的企業，以及通過并購實現產業鏈整合的企業。

(三)關注新興應用場景

航空航天、半導體封裝、太空經濟等領域為PI膜提供新增量。投資者可關注與航天科工、中芯國際等合作的企業，以及在耐輻射、高導熱等特殊功能PI膜領域布局的企業。

如需了解更多PI膜行業報告的具體情況分析，可以點擊查看中研普華產業研究院的《2025-2030年中國PI膜行業發展現狀分析及投資前景預測研究報告》。