華為海思持續研發芯片 2至3年后或有能力應對自如

• 2021年6月15日 ZhouJiaLiang來源：騰訊 新華網 507 27
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面對制裁海思芯片無法生產，華為內部仍在開發世界領先的半導體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團隊，持續2至3年的研發后將有能力應對芯片問題。

據報道，面對制裁海思芯片無法生產，華為內部仍在開發世界領先的半導體元件。并且華為董事陳黎芳表示，華為也并未并未放棄海思團隊，持續2至3年的研發后將有能力應對芯片問題。

自 2020 年受到制裁起，華為的海思芯片已沒有公司可生產。Q1 季度的營收額只有 3.85 億美元，比去年同期下滑了 87% 。今年 5 月消息稱，華為海思部門還在設計、研發 3nm 芯片，最終命名可能是麒麟 9010 。

海思(海思半導體有限公司)，華為旗下半導體公司，成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心，總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部，產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案。海思于2018年6月成立上海海思技術有限公司 ，其產品正式在公開市場銷售。

2019年5月17日，華為和旗下海思半導體被美國商務部和安全局列入實體名單，意義也就是被美國拉入技術黑名單，美國將對于華為進行較為或全面的核心技術制裁。

根據市場研究機構 Counterpoint 公布了2021年一季度全球智能手機 AP ( 應用處理器 ) 芯片市場份額的相關數據。

2021年第一季度，聯發科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，市場份額相比去年四季度再度提升了3個百分點，與去年一季度同比更是增加了11個百分點，持續擴大了市場領先優勢。

華為海思由于美國去年5月升級制裁，自去年9月15日的最后期限之后，海思芯片已無法制造，因此自去年二季度之后，海思的市場份額出現了快速的下滑，至今年一季度市場份額僅剩5%。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網聯化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規模的比例有望達到15%。

需求端上，國外媒體報道，受益于居家辦公、娛樂及學習設備需求的增加，加之5G基礎設施建設、5G設備需求增加及其他產品需求的回升，對半導體零部件的需求也明顯增加，汽車、智能手機、家電等領域半導體部件的供應，已跟不上需求。因此，半導體下游需求的景氣度仍將持續。

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