勁拓股份擬與海思加大半導體封裝設備領域合作 半導體封裝行業分析

• 2021年7月8日 LiuMingYue來源：證券之星 智通財經 747 44
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近期，勁拓股份公告表示公司與深圳市海思半導體有限公司于2021年7月6日簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。基于公司在熱工領域的能力，加之海思大力推進封測產業鏈國產化進程，因此，雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作，解決卡脖子問題，實現產業自主可控。

近期，勁拓股份公告表示公司與深圳市海思半導體有限公司于2021年7月6日簽訂《海思勁拓合作備忘錄》。基于公司在熱工領域的能力，加之海思大力推進封測產業鏈國產化進程，因此，雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作，解決卡脖子問題，實現產業自主可控。公司表示，該備忘錄的簽訂代表公司在熱工領域的能力得到海思認可，雙方建立緊密的戰略合作關系，將推動公司快速打造半導體熱工設備研發平臺，持續實現半導體產業鏈中系列設備的國產化。

半導體封裝行業分析

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

根據半導體封裝新材料在線統計數據，中國2019年EMC用功能填料需求量為9.2萬噸，同比增長12.7%，中國半導體封裝市場規模為27.6億元，同比增長8.2%。半導體封裝市場規模增速小于市場需求增速的原因是產品價格下降導致。

受益于半導體封裝物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，半導體封裝技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，半導體封裝并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，其市場需求持續穩定增長。

這主要是因為扇出型半導體封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、半導體封裝成本低、散熱佳、電性優良、半導體封裝可靠性高等優勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、半導體封裝電源管理、射頻收發器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

半導體封裝市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發展，現在正在迅猛發展的5G就是像先進封裝的機會。預計到2022年，半導體封裝市場規模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

目前，半導體封裝行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少半導體封裝數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

根據目前的半導體封裝材料行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此半導體封裝市場規模占比在90%左右。根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規模2019年為51億元左右。

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