目標產值超1200億 又一地加碼半導體投資 半導體行業分析及發展前景研究報告

• 李波 2023年3月22日 來源：中研普華集團、央視財經、中研網 426 21
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據3月21日消息，深圳寶安日前發布了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案(2023—2025年)》，明確提出到2025年產值破1200億。

據3月21日消息，深圳寶安日前發布了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案(2023—2025年)》，明確提出到2025年產值破1200億。

一方面，安信證券指出，GPT-4由于復雜度提升、圖片識別功能加入，預測算力需求增至十倍以上，目前AI大模型的算力水平顯著供不應求，以Open AI的算力基礎設施為例，芯片層面GPGPU的需求最為直接受益，其次是CPU、AI推理芯片、FPGA等。

另一方面，華西證券分析稱，除行業自身供需影響外，美元利率對于半導體行業景氣度和股價拐點都有極強的影響，在宏觀波動較大的情況下尤為明顯。目前可以看到雖然半導體行業依然處在衰退中，但市場預期已經提前行業基本面，來到復蘇階段。

此外，財通證券也表示，行業上半年去庫存趨勢明確，參考歷史上去庫存一般持續2-3個季度，今年下半年行業復蘇(市場一致預期)可見度較高。

公司方面，半導體設備零部件龍頭企業包括北方華創、拓荊科技、盛美上海、中微公司、長川科技、富創精密;同時，半導體材料作為制造后周期賽道，用量將伴隨2021-2022年資本開支投放不斷上升，標的包括鼎龍股份、安集科技、滬硅產業、德邦科技等;

此外，晶圓制造端，國內代工廠也將在國家大基金扶持下不斷拓展先進制程工藝，實現技術縱向拓展，公司有中芯國際。

最新調查顯示，NAND Flash市場自2022年下半年以來面臨需求逆風，供應鏈積極去化庫存加以應對，此情況導致第四季NAND Flash合約價格下跌20~25%。目前日本東芝、美國西數、美光等公司都已公布了相應的減產計劃，不過，本周三韓國產業通商資源部卻逆周期宣布了史上最大規模的半導體投資計劃。

韓國宣布半導體投資計劃超300萬億

3月15日，韓國政府宣布計劃在20年內投入300萬億韓元(1.575萬億元人民幣)在京畿道龍仁市建成5座尖端半導體工廠(Fab)，并將材料、零部件、設備和半導體設計企業培養成跨國企業，形成世界最大規模的“尖端系統半導體集群”，意圖打造全球史無前例的“半導體巨型集群”。

據了解這項計劃已要求三星等企業加入。三星電子方面已經證實，作為該計劃的一部分，將在未來20年內投資近300萬億韓元，在韓國京畿道龍仁市設立占地215萬坪(約合710萬平方米)的國家級工業綜合體，搭建5條尖端半導體制造生產線，吸引多達150家材料、零部件和設備制造商、IC設計廠和半導體研發機構進駐。

逆周期投資的背后是韓國舉國對半導體產業的托舉和對眼下危機的感知。2022年7月，韓國產業通商資源部發布《半導體超級強國戰略》(以下簡稱“《戰略》”)，《戰略》指出，目前全球在半導體領域的競爭十分激烈，而韓國在企業投資、人力資源、技術實力以及半導體材料、零部件和設備等四大方面的現狀均不容樂觀。

TrendForce集邦咨詢指出，由于尚無量體相當的新客戶填補產能，這將導致三星2023全年先進制程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。

在技術實力上，韓國舉國之力托舉的三星在存儲半導體領域的技術優勢正逐步弱化，而在系統半導體全周期(設計—制造—組裝)中，韓國相關企業與技術領先國家的差距依然存在。

2022年11月，韓國產業研究院發布報告，在報告中，韓國半導體行業的整體競爭力得分是71(最高分100份)，具體到細分領域，存儲芯片的得分87，非存儲芯片只有63，在6個細分領域中是最低的。

韓國半導體人才數量和質量均不能滿足產業需求，人才短缺問題嚴重。《戰略》指出由于政府近年來減少了對高校的研發支持，半導體專業人才的供給遠不及產業界需求。同時，無晶圓廠以及材料、零部件和設備領域中小、中堅企業的人才流失問題較為嚴重。

此外，《戰略》還指出，在企業投資方面，與主要國家相比，韓國政府對半導體企業大規模投資的補貼和稅收支持力度不足地方政府對半導體企業投資過度限制，繁冗的投資審批流程時常導致企業被迫推遲投資。

2023全球半導體市場競爭與需求現狀

2021年全球47個主要經濟體數字經濟規 模為38.1萬億美元，占全球GDP比重為 45%，較2020年提升1個百分點。 2021年全球數字經濟在第一產業滲透率 為8.6%，在第二產業滲透率為24.3%， 在第三產業滲透率為46.3%。增速：2021年全球47個經濟體數字經濟 同比名義增長15.6%，高于同期GDP名 義增速2.5個百分點 。

數字經濟包括數字產業化、產業數字化 和數字化治理三大部分： 2021年全球數字產業化規模占數字 經濟比重為15%，占GDP比重為 6.8%， 2021年全球產業數字化規模占數字 經濟比重為85%，占GDP比重約為 38.2%。

美國信息科技產業增加值在GDP中占比接近中國2倍。美國經濟分析局將“信息通信技術生產行業”在傳統的產業劃分框架外單列， 2021年增加值占其GDP比重約為7.6%。

中國國家統計局將“信息傳輸、軟件和信息技術服務業”列示在第三產業下面，2021年占 GDP比重約為3.9%。2021年科技行業在GDP的百分比，美國約為中國的1.95倍。中美兩國信息科技產業占GDP比重整體上均呈現上升趨勢。

1987年美國信息科技產業占GDP比重約為3.4%，在科網泡沫前4年，迅 速從1996年的3.9%提升至2000年的6.2%，此后略有下降，至2010年才回升至6.2%，此后緩慢提升至2021年的7.6%。中國信息科 技產業起步較晚，信息科技產業占GDP比重數據最早可追溯至2004年的2.6%，2022年約為4.0%。

根據中研普華研究院《2023-2028年中國半導體行業供需分析及發展前景研究報告》顯示：

根據Wind一級行業分類標準，將A股5000余家上市公司和美股 6000余家上市公司2021年收入和 凈利潤加總 。1)橫向對比來看，2021年，美國 信息技術行業憑借13.4%的收入占 比獲得了全行業20.4%的凈利潤， 而中國信息技術行業則用7.9%的收 入占比換來了1.8%的凈利潤份額。

2)縱向對比來看，美國信息技術 行 業 收 入 占 比 次 于 可 選 消 費 的 18.5%和金融行業的13.8%，位列 第三;利潤占比次于金融行業的 27.6%，位列第二。中國信息技術 行業收入占比位列第六，利潤占比 位列第十。

根據Wind二級行業分類標準，分別測 算中國和美國2021年半導體和其他二 級行業的收入與凈利潤在總量中的比重。 2021年，美國半導體行業收入占比約 為1.9%，凈利潤占比約為3.9%;中國 半導體行業收入占比約為1.2%，凈利 潤整體虧損約7億元 。

將“半導體與半導體生產設備”，以及 “電信服務”、“技術硬件與設備”、 “媒體”和“軟件與服務”等泛TMT行 業作為信息科技產業：?

美國上市公司中，2021年信息科技 產業收入占比19.1%，凈利潤占比約 為26.9%，凈利率約為16.1%; 中國上市公司中，2021年信息科技 產業收入占比約為11.0%，凈利潤占 比約為3.3%，凈利率約為1.1%。

全球半導體產業框架與投資機遇

半導體產業新技術從最初研發儲備到終端產品應用并量產的周期大約在10年左右，驅動信息市場的引擎(下游應用市場主要產品) 也大概10年左右產生一次新變化。

中期維度上，半導體產業表現出由企業設備投資和產能擴張驅動周期波動，稱為產能周期(也稱資本支出周期、朱格拉周期、設備 投資周期等)。

投資端觀測：全球半導體產業資本支出從1983年的43億美元增長到2021年的1531億美元，年均復合增速約為10%。以同比增速的 極大值點劃分，全球半導體資本開支周期平均約3~4年。

短期維度上，由銷售端(市場)短期供需驅動庫存周期，也稱基欽周期，約3~6個季度。由于下游需求端向上傳導存在時滯，導致了庫 存周期的產生。

半導體產業庫存周期可以分為4個階段： 主動補庫存：在新一輪庫存周期的起點，由于短期需求端指標上升，企業提升產線稼動率，主動補充庫存水平，產成品存貨環比上 升，行業處于短期繁榮階段。

被動補庫存：這一階段需求端指標已經 見頂，但企業稼動率無法立即下降，存 貨水平仍然保持上升，導致利潤率水平 到達頂部后開始下降，行業開始進入短 期衰退階段 。

主動去庫存：需求端指標持續下降，企 業稼動率開始下降，但已經出現庫存過 剩，企業主動降價去庫存，減少存貨壓 力，行業處于蕭條階段 。 被動去庫存：需求端指標企跌回升，企 業稼動率降至低點，庫存水平持續降低 至低點，庫存壓力得到緩解，隨著需求 回溫，行業開始進入下一輪庫存周期起點。

《2023-2028年中國半導體行業供需分析及發展前景研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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