半年來首次調漲 這類芯片迎來價格反轉 芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告

• 李波 2023年3月28日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 1036 66
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據(jù)集微網(wǎng)報道，手機HD版本驅動與觸控整合IC(TDDI)近日因供需吃緊傳出漲價消息，3月初以來主流市場的HD畫質TDDI芯片報價已上漲10%，這是IC設計廠歷經(jīng)去年下半年以來修正潮后，首見報價調漲。

據(jù)集微網(wǎng)報道，手機HD版本驅動與觸控整合IC(TDDI)近日因供需吃緊傳出漲價消息，3月初以來主流市場的HD畫質TDDI芯片報價已上漲10%，這是IC設計廠歷經(jīng)去年下半年以來修正潮后，首見報價調漲。

據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，自2015年TDDI芯片首次問世以來，其出貨量由0.4億顆迅速提升至2019年的5.2億顆，未來以車載電子為代表的其他電子設備也將廣泛采用TDDI芯片，推動市場維持高速增長，至2024年全球出貨量預計將達到11.5億顆。

據(jù)長城證券研報，智能手機的觸控和顯示功能由兩塊芯片獨立控制，TDDI將觸控芯片與顯示芯片整合進單一芯片中，帶來了一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構。TDDI的優(yōu)勢包括性能更好、外形更薄、降低成本、簡化供應鏈等。

萬聯(lián)證券指出，本次面板驅動IC漲價，主要由于供貨商長時間嚴格控制投片量，并且晶圓廠此前控制TDDI產(chǎn)能、調整產(chǎn)能結構，導致短期供不應求。

其認為，從中長期看，面板行業(yè)已經(jīng)進入周期反轉，面板驅動IC乃至面板行業(yè)的整體庫存修正已經(jīng)步入尾聲，需求方面將在新一輪換機周期、618品牌促銷和亞馬遜日備貨的共同催化下逐季回暖。

在供貨商維持謹慎投片的情況下，由于備貨周期需要一定時間，因此中短期預計面板驅動IC供需將維持緊平衡，仍具備漲價動能。

公司方面表示，天德鈺：公司表示擁有智能移動終端顯示驅動芯片(DDIC，含觸控與顯示驅動集成芯片(TDDI))、攝像頭音圈馬達驅動芯片。格科微：公司TDDI芯片已獲品牌客戶訂單。

芯片行業(yè)投資市場發(fā)展如何?“十四五”以來，國內集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。芯片行業(yè)年復合增長率為17%，是同期全球增速的三倍多。隨著整個社會不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對半導體的需求不斷釋放。

在電子學中芯片是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。當前各國的競爭核心在于科技，而科技的競爭核心在于芯片產(chǎn)業(yè)。

眾所周知，芯片是現(xiàn)代科技行業(yè)發(fā)展的核心基礎，芯片的制作屬于整個電子行業(yè)的上游，中游制造的模組設備(電池、攝像頭、機電設備等)中會大量使用芯片，下游方面，芯片廣泛應用于PC、手機、平板、智能電視、汽車等產(chǎn)品中。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示：

芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展前景及投資分析

芯片行業(yè)市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結構也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設、舊廠擴建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球芯片大廠的布局在加重。同時，中國又是芯片進口大國，在芯片戰(zhàn)略領域的消耗力度全球排名前列，成為芯片大廠的重要銷售市場。

在半導體市場需求旺盛的引領下，2021年全球半導體市場高速增長。據(jù)統(tǒng)計，2021年全球半導體銷售達到5559億美元，同比增長26.2%。2021年，在全球芯片短缺的情況下，半導體公司大幅增加生產(chǎn)來解決市場持續(xù)的高需求，導致芯片銷售和單位出貨量都創(chuàng)下了歷史紀錄。

目前除部分國際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設計業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。

近年來中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長了近7倍，已成為全球第一大市場。

隨著芯片越來越多地應用到現(xiàn)在和未來的關鍵技術中，預計未來幾年對半導體生產(chǎn)的需求將顯著增加。2021年全球芯片銷量自以來首次超過1萬億。隨著芯片制造商繼續(xù)擴大產(chǎn)能以滿足市場需求，2022年全球芯片銷售額將增長8.8%。

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內相關企業(yè)的發(fā)展。由此，2020年國內半導體相關企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內芯片設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，同比增長26.7%。

與此同時，全年芯片行業(yè)投資總額預計超1500億元。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預測是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7%的高復合年增長率。

2025年中國芯片自給率將達70%

習近平總書記高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，多次作出重要指示批示，我們一定要認真學習領會、深入貫徹落實。集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程。

我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，在局部已形成了很強的能力。尤其是我國擁有龐大的芯片消費市場和豐富的應用場景，這是市場經(jīng)濟下最寶貴的資源，是推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性優(yōu)勢。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。

國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

芯片行業(yè)細分市場分析

LED芯片市場

隨著 LED芯片技術的提升，LED 發(fā)光效率提高后，單顆 LED 芯片所需的成本不斷下降。同時，上游投資帶動的大規(guī)模產(chǎn)能釋放，引發(fā)較強的市場競爭也將帶動芯片價格下降，這有效推動 LED 照明產(chǎn)品成本的下降。LED芯片通過用途、顏色以及形狀進行分類。按照不同用途分為大功率LED芯片合小功率LED芯片。

我國LED產(chǎn)業(yè)由封裝起步發(fā)展，初期芯片主要依賴進口。近年來，在下游旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內主要LED芯片企業(yè)加大研發(fā)投入，積極制定擴產(chǎn)計劃，芯片環(huán)節(jié)的投資力度不斷提升，使得國內LED芯片行業(yè)加速發(fā)展。

中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達到191億元，LED芯片市場增長17.8%，中國LED芯片行業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢頭。受益于下游LED照明市場需求持續(xù)高漲，中國LED芯片行業(yè)仍將呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢頭。

LED芯片行業(yè)對應的市場相對較小，而供應商相對集中，供給彈性小，客觀上容易出現(xiàn)供不應求的局面。

Wi-Fi6芯片市場潛力巨大

Wi-Fi6為最新WiFi技術標準，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產(chǎn)品。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域的興起，Wi-Fi技術的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。

2016年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2億美元，2016-2022復合增速達3.7%。

Wi-Fi6應用場景豐富，涉及到網(wǎng)絡游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產(chǎn)管理、城市熱點覆蓋等多個場景。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮螅芰己玫氖袌銮熬拔瑢懈嗟钠髽I(yè)布局Wi-Fi6芯片市場。

伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，以及國內外芯片企業(yè)研發(fā)能力提升，Wi-Fi6芯片市場將迎來良好發(fā)展時機。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術挑戰(zhàn)，但在萬物互聯(lián)時代下，Wi-Fi6應用范圍在不斷擴展，Wi-Fi6芯片市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

模擬芯片行業(yè)發(fā)展

模擬芯片是電子系統(tǒng)中不可或缺的部分。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路應用領域繁雜、生 命周期長、人才培養(yǎng)時間長、價低但穩(wěn)定。模擬芯片包括電源管理芯片負起對電能的變換，分配，檢測等職責。

電源管理芯片在不同的產(chǎn)品應用中發(fā)揮不同的電壓，電流管理功能。而信號鏈芯片則是系統(tǒng)中信號從輸入到輸出的路徑中使用的芯片，包括信號的采集，放大，傳輸，處理等功能。

2020 年全球電源管理芯片市場規(guī)模約 329 億美元，2016 年至 2020 年年均復合增速為 13.5%。隨著 5G 通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設備數(shù)量及種類持續(xù)增長，從而帶動全球電源管理芯片需求增長。

根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，預計 2025 年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達 526 億美元，2020 年至 2025 年年均復合增速達 9.8%。

模擬芯片負責處理連續(xù)的模擬信號。半導體市場主要包括集成電路(即芯片)、分立器件、光電 子器件、傳感器等四大類產(chǎn)品，其中集成電路市場占比最大。

芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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