AI +開啟半導體新周期

• 柯壯賓 2023年6月26日 來源：中研網 1099 70
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從中長期來看，中國作為全球最大的半導體市場，在“電子+”趨勢帶來的硅含量提升和國產替代率提升的共振下，國內半導體企業可達的市場規模天花板較高，仍存在足夠的成長空間，是未來幾年電子行業成長性最突出的板塊。同時，抓住前期半導體國產替代機遇的企業已具備一定

根據SIA的數據，2023年2月全球半導體銷售額為396.8億美元，同比減少20.7%，環比減少4.0%，同比增速較上月下降2.2pct，自2022年1月以來已連續14個月下降。分地區來看，日本、歐洲地區和美洲地區半導體銷售額同比增速分別為+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速；中國和其他地區同比增速分別為-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、歐洲地區和其他地區環比增速分別為-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速；中國和美洲地區環比增速分別為-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。

根據日本半導體制造裝置協會的數據，2023年2月日本半導體設備銷售額為2942億日元，同比增長0.1%，環比減少1.9%，同比增速較上月實現由負轉正。

圖：2023年2月半導體銷售額同比/環比增速

DRAM和NAND現貨價格下跌。根據DRAMexchange的數據，DRAM（DDR48Gb1Gx82133Mbps）2月合約價格與1月持平，為1.81美元，NAND（NAND64Gb8Gx8MLC）2月合約價格與1月持平，為2.98美元。DRAM3月底現貨價格由2月底的1.81美元跌至1.66美元，NAND3月底現貨價格由2月底的3.85美元跌至3.84美元。

根據臺股上市公司發布的月度營收數據，芯片制造環節2月合計收入同比增長0.38%（-6.51pct），環比減少17.05%，其中臺積電收入1632億新臺幣（YoY11.05%,MoM-18.43%），同比增速收窄5.14pct；芯片設計環節合計收入同比減少28.01%（+16.08pct），環比增長19.13%，其中聯發科收入303億新臺幣（YoY-24.28%,MoM+35.41%），同比降幅收窄24.27pct；芯片封測環節合計收入同比減少14.96%（+4.19pct），環比減少1.83%，其中日月光封測收入232億新臺幣（YoY-10.84%,MoM-4.90%），同比降幅收窄0.56pct。另外，硅晶圓企業環球晶圓2月收入60億新臺幣（YoY11.67%,MoM0.87%），同比增速收窄2.01pct。

預計2022-2026年AI服務器出貨量CAGR可達10.8%隨著自動駕駛汽車、AIoT與邊緣計算等新興應用題材帶領下，眾多大型云服務廠商自2018年開始大量投入AI相關的設備建設中。根據TrendForce數據，截至2022年底預計搭載GPGPU（GeneralPurposeGPU）的AI服務器年出貨量占整體服務器比例近1%；預計2023年在ChatBot等相關應用促進下，AI服務器出貨量同比增幅可達8%；預計2022-2026年AI服務器出貨量CAGR可達10.8%。

根據TrendForce數據，2022年AI服務器采購占比前四分別為北美云服務廠商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采購比例分別為19%、17%、16%、14%，合計約66.2%。隨著中國AI建設不斷升溫，字節、騰訊、百度、阿里等企業采購占比緊隨其后，分別為6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合計約11.5%。

預計2023年SiC功率器件市場規模同比增長41.4%碳化硅（SiC）作為第三代半導體的核心，適合高壓、大電流等應用場景，能夠進一步提升電動汽車與再生能源設備系統效率。根據TrendForce數據，2022年SiC功率器件前兩大應用——電動汽車和再生能源領域市場規模分別達到10.9億、2.1億美元，占比分別為67.4%、13.1%。隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源企業合作項目逐漸明朗，TrendForce預計2023年整體SiC功率器件市場規模將達到22.8億美元，同比增長41.4%；預計到2026年，SiC功率器件市場規模將達到53.3億美元，對應2022-2026年CAGR達34.9%。

根據TrendForce數據，4Q22前十大晶圓代工廠產值約335.3億美元，環比減少4.7%，是過往十四個季度以來首季衰退。主要原因為晶圓代工位于半導體產業鏈上游，部分長期合約難以迅速調整，雖終端客戶自2Q22開始陸續啟動庫存修正，但晶圓代工廠產能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預計由于傳統淡季及大環境不確定性影響，1Q23前十大晶圓代工廠產值將會迎來更大的跌幅。

表：4Q22全球前十大晶圓代工廠營收排名

根據TrendForce數據，4Q22NANDFlash產業營收為102.9億美元，環比減少25.0%。主要原因一方面由于NAND市場自2H22需求下降、供應鏈積極去庫存，使得4Q22NAND合約價格下跌20%-25%，其中企業級SSD跌幅最大，為23-28%；另一方面客戶避免庫存高企，備貨態度消極，導致4Q22NAND位元出貨量環比增長僅5.3%，平均銷售單價環比減少22.8%。

TrendForce預計，雖然1Q23鎧俠、美光等產線持續低負載及西部數據、海力士跟進減產有助于緩解供給過剩，使得NAND均價跌幅收斂至10%-15%，但是由于一季度為傳統淡季、客戶采購程度有限，因此預計1Q23NANDFlash營收仍將環比減少8.1%。

根據TrendForce數據，隨著部分供應商如美光、海力士等啟動DRAM減產，2Q23DRAM均價環比跌幅預計相較于1Q23的近20%將會收斂至10%-15%。其中，預計2Q23PCDRAM均價環比跌幅收斂至10%-15%，服務器DRAM均價環比跌幅收斂至13%-18%，智能手機、顯卡、消費級DRAM均價環比跌幅均將收斂至10%-15%。由于2H23需求復蘇狀況仍不明確，TrendForce認為DRAM均價下行周期仍不見止跌信號。

根據TrendForce數據，雖原廠持續進行減產，但服務器、智能手機、筆記本電腦等終端需求仍然疲軟，NAND仍處于供給過剩狀態，2Q23NANDFlash均價環比跌幅預計相較于1Q23的10%-15%將會收斂至5%-10%。其中，預計企業級SSD均價環比跌幅收斂至8%-13%，客戶級SSD均價環比跌幅收斂至5%-10%，eMMC均價環比跌幅收斂至5%-10%，UFS均價環比跌幅收斂至8%-13%，NANDWafer均價將與1Q23約略持平。

從中長期來看，中國作為全球最大的半導體市場，在“電子+”趨勢帶來的硅含量提升和國產替代率提升的共振下，國內半導體企業可達的市場規模天花板較高，仍存在足夠的成長空間，是未來幾年電子行業成長性最突出的板塊。同時，抓住前期半導體國產替代機遇的企業已具備一定規模，在資金、人員、產品、客戶等各方面已建立一定壁壘，之后有望通過持續擴大能力圈獲得持續發展，呈現強者恒強的趨勢。

汽車電動化和智能化為半導體帶來大量新增需求，成為半導體行業未來的核心增量應用場景，其對應增量空間沿能量流和數據流兩條主線展開，關注汽車半導體積極布局的公司聞泰科技、納芯微、斯達半導、時代電氣、揚杰科技、東微半導、宏微科技、北京君正、韋爾股份、士蘭微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易創新、峰岹科技等。
碎片化場景下模擬、功率等輔芯片更為受益，我國企業有望由點及面逐步突破。電子終端應用經歷了幾輪大的創新，從PC到智能手機到AI，期間帶動CPU、手機SoC、存儲、GPU等芯片的發展，領先廠商依靠生態、先進制程、專利壟斷、規模等優勢取得相對壟斷地位。現在進入物聯網時代，碎片化場景帶動模擬、功率等輔芯片需求。由于下游分散，量大價低，產品和客戶的廣度是輔芯片廠商競爭優勢的來源，同時，輔芯片以成熟制程為主，國內企業有機會由點及面逐步突破，率先國產化。經過這幾年的半導體國產替代積累，各細分領域龍頭已初具規模，我們看好這些企業不斷拓展能力圈，增加可達市場空間帶來的新一輪投資機會。建議關注以下三類企業：

在客戶覆蓋度和產品料號量方面領先的模擬芯片、分立器件廠商：圣邦股份、納芯微、聞泰科技、士蘭微、思瑞浦、芯朋微、艾為電子、揚杰科技、宏微科技等。

在細分產品或下游領域已具備明顯競爭優勢的企業：瀾起科技、晶晨股份、國芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯達半導、東微半導、時代電氣、納思達、卓勝微、兆易創新、北京君正、韋爾股份等。

成熟制程生產企業及受益晶圓廠擴產的上游半導體設備和材料企業：中芯國際、華虹半導體、長電科技、通富微電、芯碁微裝、鼎龍股份、中微公司、富創精密、萬業企業、廣立微、安集科技、滬硅產業、立昂微、中晶科技等。
全球半導體月銷售額同比增速已連續13個月下降，根據2011年后的歷史數據，全球半導體銷售額同比增速從峰頂到谷底一般需要4-6個季度，同時參考各半導體大廠對景氣拐點的判斷以及臺股月度營收數據，我們認為本輪半導體周期已進入筑底期，后續有望逐季改善。

而以ChatGPT為代表的AI進展迅速，有望成為繼PC、手機后，半導體行業的主要推力，前期需求主要來自服務器等基礎設施，繼續推薦國芯科技、杰華特、瀾起科技、長電科技、通富微電等；中長期來看，AI+產品將逐步落地，繼續推薦應用端受益企業中芯國際、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易創新、士蘭微等。3月31日日本宣布擬對23種半導體設備實施出口管制，在當前國際形勢下，國產替代仍是半導體設備和材料的核心邏輯。

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