芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)投資份額 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)展望

• 吳澳燕 2023年7月5日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 494 26
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從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看：芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣

芯片是經(jīng)過(guò)編程以執(zhí)行特定功能的小型電子器件。這些器件用于各種應(yīng)用，包括計(jì)算機(jī)和手機(jī)。VLSI 技術(shù)使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)?shù)百萬(wàn)甚至數(shù)十億個(gè)晶體管集成到單個(gè)芯片上，從而徹底改變了電子行業(yè)。這導(dǎo)致了功能強(qiáng)大的處理器、存儲(chǔ)設(shè)備和其他先進(jìn)電子系統(tǒng)的發(fā)展。

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工明確，主要可以分為設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步于封測(cè)行業(yè)，近年來(lái)逐步拓展到設(shè)計(jì)、制造等領(lǐng)域，構(gòu)建了完整的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈體系，芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平大幅提高，先進(jìn)制程和特色制造工藝不斷發(fā)展，并涌現(xiàn)出以海思、中芯國(guó)際、華虹宏力等為代表的國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)。

我國(guó)境內(nèi)企業(yè)在 IC 設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域的技術(shù)水平與境外廠商相比仍有較大差距，特別是在高端、先進(jìn)領(lǐng)域仍然存在巨大的追趕空間，全球集成電路市場(chǎng)幾乎被美國(guó)、韓國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)所壟斷。我國(guó)高端芯片產(chǎn)品被高通、英特爾、英偉達(dá)、博通等國(guó)外頭部廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)自給率較低，需要大量依賴(lài)進(jìn)口以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的芯片需求。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展、巨大的市場(chǎng)需求和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來(lái)看，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

中國(guó)境內(nèi)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長(zhǎng)至 2021 年的 1,870 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將增長(zhǎng)至 2,740 億美元。其中，國(guó)產(chǎn)廠商市場(chǎng)份額從 2010 年的 10.2% 增長(zhǎng)至 2021 年的 16.7%，預(yù)計(jì) 2026 年該比例將增長(zhǎng)至 21.2%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間仍然廣闊。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)投資份額

2022年中國(guó)(含臺(tái)灣省)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)。隨著對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強(qiáng)有力的支撐。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看：芯片設(shè)計(jì)投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來(lái)看，共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

芯片設(shè)計(jì)行業(yè)未來(lái)市場(chǎng)展望

芯片設(shè)計(jì)是連接現(xiàn)實(shí)需求和芯片供給的橋梁，也是芯片制造的“藍(lán)圖”，對(duì)于數(shù)字時(shí)代的經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展至關(guān)重要。黨的二十大報(bào)告指出：“堅(jiān)持面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場(chǎng)、面向國(guó)家重大需求、面向人民生命健康，加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。以國(guó)家戰(zhàn)略需求為導(dǎo)向，集聚力量進(jìn)行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)?！?/p>

芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支柱，其全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控是我國(guó)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的基礎(chǔ)保障。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是決定芯片性能的首要環(huán)節(jié)。目前，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)是少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。

2022 年，我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)在中國(guó)經(jīng)濟(jì)周期性影響下仍然取得了較高的增速，一方面得益于全球 " 缺芯 " 導(dǎo)致的價(jià)格上揚(yáng)，另一方面也表明中美貿(mào)易摩擦的形勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能，我國(guó)龐大的市場(chǎng)為行業(yè)提供了強(qiáng)有力的支撐。但是，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)也存在著企業(yè)小而散、產(chǎn)業(yè)資源配置不盡合理的問(wèn)題，數(shù)量龐大的小微企業(yè)分散了寶貴的產(chǎn)業(yè)資源。行業(yè)企業(yè)的兼并重組、產(chǎn)業(yè)集中度的提升，是我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的一個(gè)必然趨勢(shì)。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，截至 2022 年末，中國(guó)境內(nèi)共有 3,243 家 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，比 2021 年的 2,810 家增加了 433 家，增幅達(dá) 15.41%。2022 年中國(guó)境內(nèi) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá) 5,345.70 億元，較 2021 年增長(zhǎng) 16.54%。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，芯片設(shè)計(jì)的未來(lái)是令人興奮和快速發(fā)展的。下一代芯片組通過(guò)提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來(lái)實(shí)現(xiàn)新時(shí)代的解決方案。這些進(jìn)步推動(dòng)了許多行業(yè)的創(chuàng)新。支持新時(shí)代解決方案的下一代芯片組的一個(gè)例子是人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)應(yīng)用程序。

下一代芯片組產(chǎn)生重大影響的另一個(gè)領(lǐng)域是物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域。連接設(shè)備的激增需要功能強(qiáng)大、節(jié)能且具有成本效益的芯片組來(lái)實(shí)現(xiàn)跨各種設(shè)備的通信和數(shù)據(jù)處理。下一代芯片組也在推動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò)的進(jìn)步，5G 網(wǎng)絡(luò)有望提供高速、低延遲的連接，并在虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和遠(yuǎn)程手術(shù)等領(lǐng)域開(kāi)啟新的可能性。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問(wèn)題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見(jiàn)建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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  2023-2028年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告主要分析了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)供需求狀況、芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況和芯片設(shè)計(jì)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況，同時(shí)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的未來(lái)發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測(cè)。中研普華憑...

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