預(yù)測2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模分析 智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

• 曾燕 2023年7月26日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 969 61
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目前市場上智能硬件普及程度開始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費升級趨勢下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場穩(wěn)步擴(kuò)大。預(yù)計2020-2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會保持較快發(fā)展，按照20%的年均復(fù)合增長率預(yù)計，到2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會達(dá)2

預(yù)測2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模分析

目前市場上智能硬件普及程度開始提升，且產(chǎn)品種類更趨多樣化，加上消費升級趨勢下，智能硬件作為優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品更受青睞，市場穩(wěn)步擴(kuò)大。隨著國家大力推進(jìn)“中國智造”，一系列政策利好，預(yù)計未來增長空間較大的細(xì)分領(lǐng)域為智能可穿戴設(shè)備、智能家居設(shè)備等。

預(yù)計2020-2026年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模將會保持較快發(fā)展，按照20%的年均復(fù)合增長率預(yù)計，到2026年中國智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模將會達(dá)到2萬億元。

智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的提出，國內(nèi)智能硬件產(chǎn)業(yè)如火如荼地發(fā)展起來。國內(nèi)消費者對智能硬件的使用量和需求量越來越大，人們也越來越推崇和喜愛種類繁多、功能多樣的智能產(chǎn)品。事實上，這種“新興產(chǎn)業(yè)”在國外已經(jīng)發(fā)展得十分成熟，相比較而言，歐美國家的智能硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)有較長的時間，便利了人們的生活，促進(jìn)了人與人之間的交流，提高工作效率，在一定程度上還能守護(hù)人們的生命安全，具有遠(yuǎn)大的發(fā)展前景。

在產(chǎn)業(yè)政策扶持和居民消費升級的共同推動下，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的智能化升級已成為全行業(yè)發(fā)展的趨勢。目前，智能硬件產(chǎn)品已應(yīng)用于智能家居、智能建筑、智能交通、智慧城市、智能安防、智能零售、智能醫(yī)療、智能氣象監(jiān)測、智能工廠等多個領(lǐng)域。

在相關(guān)政策支持、技術(shù)加速演進(jìn)、多樣化需求不斷增加以及資本持續(xù)賦能的共同驅(qū)動下，我國智能硬件產(chǎn)品向著高端化、多元化方向演進(jìn)，智能硬件市場競爭不斷深化。

隨著5G的商用落地，智能聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步升級，智能硬件市場發(fā)展再次加速。智能化已經(jīng)成為硬件升級的重要趨勢。從傳統(tǒng)智能硬件到前沿硬件都將提高智能化程度設(shè)為重要目標(biāo)，以吸引用戶并提供更好的用戶體驗。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》統(tǒng)計分析顯示：

智能硬件指通過將硬件和軟件相結(jié)合，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造，具備信息采集、處理和連接能力，可實現(xiàn)智能感知、交互、大數(shù)據(jù)服務(wù)等功能的新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，是“互聯(lián)網(wǎng)+”人工智能的重要載體。

智能硬件行業(yè)可以細(xì)分為智能移動通信、智能機(jī)器人、智能家居設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、智能車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、智能大屏設(shè)備、智能醫(yī)療設(shè)備、智能家庭健康設(shè)備、智能安防設(shè)備等。

智能硬件應(yīng)用于消費電子、智能家居、智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等領(lǐng)域。其中，如消費電子等領(lǐng)域產(chǎn)品以C端消費者服務(wù)為主，普及程度高;智能家居、智能交通等領(lǐng)域?qū)端消費者及B端企業(yè)均有服務(wù);智能工業(yè)和智能醫(yī)療的智能終端產(chǎn)品則主要面向B端企業(yè)，供給工廠、醫(yī)院等機(jī)構(gòu)。

智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈

上游：(基礎(chǔ)軟硬件供應(yīng)商)芯片、傳感器、通訊/視覺模組、電池

中游：(智能硬件終端企業(yè))

品牌商(品牌方)：蘋果、華為、小米、三星、微軟

方案商(工程技術(shù)方)：中科創(chuàng)達(dá)、大族激光、華工科技、佳士科技、拓斯達(dá)

制造商(電子制造服務(wù)方：工廠)：富士康、比亞迪、緯創(chuàng)、長城開發(fā)、華碩、廣達(dá)、華泰

下游：(應(yīng)用場景使用客戶)銷售企業(yè)、終端客戶

目前智能硬件主要處于監(jiān)測和控制階段，可以實現(xiàn)環(huán)境數(shù)據(jù)和用戶數(shù)據(jù)的抓取，連接多個設(shè)備進(jìn)行集成控制。隨著科技水平的發(fā)展和優(yōu)化，智能硬件可以針對自身應(yīng)用數(shù)據(jù)進(jìn)行智能決策并執(zhí)行。

智能硬件普及度正在大幅度提升，產(chǎn)品種類趨向多樣化，在消費水平不斷升級后，智能硬件受到更多人的青睞，市場逐步擴(kuò)大。如今正在步入智能時代，各大硬件廠商都進(jìn)入了智能硬件行業(yè)，智能時代有兩個顯著的特點，一是AI人工智能，二是物聯(lián)網(wǎng)，形成了智能化萬物互聯(lián)的時代，而智能硬件就是這個時代的入口。

近年來，隨著5G技術(shù)的問世發(fā)展，智能硬件迎來了新一輪的轉(zhuǎn)型升級。中國智能硬件發(fā)展將在2021年實現(xiàn)突破性發(fā)展。細(xì)分來看，除智能手機(jī)外，新一輪的增長點將在智能家居、智能可穿戴設(shè)備市場。

隨著5G時代的到來，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)進(jìn)一步融合，智能硬件將持續(xù)為傳統(tǒng)行業(yè)賦能，成為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流方向。智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

未來行業(yè)市場發(fā)展前景和投資機(jī)會在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告》。由中研普華研究院撰寫，本報告對我國智能硬件行業(yè)的供需狀況、智能硬件發(fā)展現(xiàn)狀、智能硬件子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點分析了智能硬件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、智能硬件行業(yè)的發(fā)展建議、智能硬件行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。智能硬件報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

智能硬件行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析智能硬件未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘智能硬件行業(yè)的市場潛力，基于重點細(xì)分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。

在形式上，智能硬件報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、智能硬件政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及智能硬件行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的智能硬件行業(yè)全景圖。

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  2023-2028年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測報告

  智能硬件行業(yè)研究報告主要分析了智能硬件行業(yè)的市場規(guī)模、智能硬件市場供需求狀況、智能硬件市場競爭狀況和智能硬件主要企業(yè)經(jīng)營情況，同時對智能硬件行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。中研普華憑...

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