2023物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展及投資前景分析

• 吳澳燕 2023年8月15日 來源：中研網(wǎng) 互聯(lián)網(wǎng) 956 60
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全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持續(xù)上升，中國芯片需求占全球的60%。2021年底，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過20億，其中我國有13.99億，占比超60%。

作為新型基礎(chǔ)設(shè)施的重要組成部分，近年來我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，不斷融入生產(chǎn)生活，成為助推千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要支撐。

今年上半年，我國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端用戶數(shù)超過21.2億，比上年末凈增2.79億戶，占移動(dòng)網(wǎng)終端連接數(shù)(包括移動(dòng)電話用戶和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶)的比重達(dá)55.4%。2022年，我國移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首次超過移動(dòng)電話用戶數(shù)，實(shí)現(xiàn)了“物超人”的里程碑式跨越，成為全球主要經(jīng)濟(jì)體中首個(gè)實(shí)現(xiàn)“物超人”的國家。

我國已建成全球最大規(guī)模的窄帶物聯(lián)網(wǎng)、4G和5G網(wǎng)絡(luò)，截至6月末，全國移動(dòng)通信基站總數(shù)達(dá)1035萬個(gè)，5G基站占比17.9%。良好的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)成果能夠有效滿足物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)廣域和點(diǎn)狀覆蓋業(yè)務(wù)需求。

三家基礎(chǔ)電信企業(yè)積極發(fā)展包括物聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的新興業(yè)務(wù)，上半年共完成新興業(yè)務(wù)收入1880億元，同比增長(zhǎng)19.2%，在電信業(yè)務(wù)收入中占比21.6%，拉動(dòng)電信業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)3.7個(gè)百分點(diǎn)，其中物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)25.7%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

2022年全球活躍的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)為143億個(gè)，2023年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16%至167億個(gè)，2027年該數(shù)有望以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至297億個(gè);自2022年至2027年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將以19.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)到4,830億美元。

中國物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模在2022年達(dá)56億個(gè)，到2026年將增至約102.5億個(gè)，年復(fù)合增長(zhǎng)率約18%。其中，固網(wǎng)及Wi-Fi在家居、工廠等局域穩(wěn)定環(huán)境將持續(xù)發(fā)揮主要連接能力，在總連接量中占比過半，預(yù)計(jì)到2026年增至51.1億個(gè);低功耗連接商用進(jìn)程不斷加速，2021年連接數(shù)近6億個(gè)，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)14.9億個(gè)。

2023物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展及投資前景分析

物聯(lián)網(wǎng)芯片根據(jù)市場(chǎng)導(dǎo)向，按應(yīng)用需求提出的一類適合在物聯(lián)網(wǎng)工程中應(yīng)用的集成電路芯片。物聯(lián)網(wǎng)(LOT)就是將設(shè)備、物體連網(wǎng)、然后基于此實(shí)現(xiàn)服務(wù)。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)備需要一個(gè)三層架構(gòu)：核心層設(shè)備、中間層設(shè)備和邊緣層設(shè)備。

進(jìn)入5G時(shí)代，萬物互聯(lián)的大幕已經(jīng)拉開。物聯(lián)網(wǎng)的空間容量正急速擴(kuò)大，需要不同的創(chuàng)新技術(shù)與公網(wǎng)互補(bǔ)融合發(fā)展，而目前被大規(guī)模商用的技術(shù)，多在技術(shù)底層或關(guān)鍵元器件領(lǐng)域被海外市場(chǎng)所掌握，因此打造自己掌控的、具備從底層技術(shù)到上層生態(tài)的能力尤為重要。

目前，我國的專用廣域窄帶物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與國外主流技術(shù)相比，存在自主可控程度低、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一、復(fù)雜電磁環(huán)境下覆蓋能力不足、終端功耗大等問題，急需突破高性能窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)具備國際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、低成本、廣覆蓋、低功耗窄帶物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)持續(xù)上升，中國芯片需求占全球的60%。2021年底，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)超過20億，其中我國有13.99億，占比超60%。

全球前10家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商中， 中國企業(yè)占了6家，分別為紫光展銳、翱捷科技、移芯通信、聯(lián)發(fā)科、芯翼信息和華為海思，市場(chǎng)份額達(dá)到了55%以上，其中紫光展銳和翱捷科技位列第2和第3。

從不同制式物聯(lián)網(wǎng)芯片來看，LTE Cat.1芯片，中國市場(chǎng)由紫光展銳、翱捷科技、移芯通信主導(dǎo)，這方面新進(jìn)入者的數(shù)量正在增加。NB-IoT市場(chǎng)方面移芯通信和芯翼信息的市場(chǎng)份額快速擴(kuò)大，而海思和聯(lián)發(fā)科持續(xù)萎縮。

國內(nèi)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片出貨量國產(chǎn)品牌占比超70%，5G占比尚低，但增長(zhǎng)趨勢(shì)顯現(xiàn)。2022年1—5月我國物聯(lián)網(wǎng)終端進(jìn)網(wǎng)設(shè)備超過70%都搭載了國內(nèi)品牌芯片，出貨量達(dá)3631.4萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)25%。

我國50多家企業(yè)推出了70款5G物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品，同比增長(zhǎng)40%，占比11.3%;5G物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量達(dá)47.8萬部，同比增長(zhǎng)155.8%，占比1.3%。物聯(lián)網(wǎng)終端品類豐富，向生產(chǎn)生活各個(gè)領(lǐng)域延伸，持續(xù)涌現(xiàn)出新能源、兩輪車、機(jī)器人等多種新類型終端。

當(dāng)前，借助物聯(lián)網(wǎng)打造的平臺(tái)，我國充分發(fā)揮海量數(shù)據(jù)和豐富應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)勢(shì)，利用信息技術(shù)賦能工業(yè)、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域高質(zhì)量發(fā)展，以數(shù)字化轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的質(zhì)量變革、效率變革、動(dòng)力變革和生產(chǎn)方式變革。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展已成為搶占數(shù)字經(jīng)濟(jì)高地的重要抓手。

“十四五”時(shí)期，我國將面向重點(diǎn)場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)深度覆蓋，形成固移融合、寬窄結(jié)合的基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)，加快移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與千行百業(yè)的協(xié)同融合，推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展提質(zhì)增效、社會(huì)服務(wù)智能高效、百姓生活方便快捷。

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟(jì)景氣監(jiān)測(cè)中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息以及物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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