電子銅箔行業市場需求 電子銅箔行業發展趨勢分析

• 周迅 2023年11月3日 來源：互聯網 325 14
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電子電路銅箔產業終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩健增長。根據Prismark的預測，預計未來數年內中國大陸將繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。

電子電路銅箔位于PCB產業鏈的上游，電子電路銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料(如黏合劑、功能填料等)等原材料經制備形成覆銅板(CCL)，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板(PCB)，被廣泛應用于通信、消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。

電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開采與冶煉行業。受全球PCB產品需求穩健增長的積極影響，近年來全球電子電路銅箔產量亦處于穩步提升狀態。全球電子電路銅箔市場出貨量從2016年的34.6萬噸增長至2022年的58萬噸，年均復合增長率達8.98%。

根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國電子銅箔行業發展趨勢與投資咨詢報告》顯示：

電子銅箔行業市場需求 電子銅箔行業發展趨勢分析

電子電路銅箔產業終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩健增長。根據Prismark的預測，預計未來數年內中國大陸將繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。

受益于下游PCB行業的穩定增長，電子電路銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。同時，隨著電子產品持續走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據Prismark預計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產品。PCB行業高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產業鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

隨著PCB、新能源汽車產業對電子電路銅箔需求的增長，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

從市場應用情況來看，目前國內鋰電銅箔是以8μm為主，近年來為了提高電池能量密度，更薄性能更優的6μm銅箔成為國內主流鋰電銅箔生產企業布局的重心。各大企業相繼開始建設高性能超薄電子銅箔產業園，例如江東電子材料的中天產業園，該產業園計劃于2023年一季度全面量產高性能超薄電子銅箔，以打破國外壟斷。

受益于下游行業景氣度的顯著提升，江銅銅箔于報告期內取得良好業績。數據顯示，公司于2019年至2021年分別實現營收約10.40億元、10.60億元、17.97億元，復合年增長率約為31.45%。2022年上半年，公司實現營收約11.38億元。

隨著下游新能源汽車市場景氣度暴漲，江銅銅箔首條年產1.5萬噸鋰電銅箔產線建成投產，公司方于2021年研制出高抗拉鋰電銅箔，其后研制出雙光鋰電銅箔，完成了4μm -6μm極薄系列鋰電銅箔產品的開發。數據顯示，報告期內，江銅銅箔電子電路銅箔收入占主營業務收入比例分別為100.00%、100.00%、90.57%、68.01%，鋰電銅箔收入占比則分別為0%、0%、9.43%、31.99%。

江西銅業為國內最大的銅加工生產商，年加工銅產品超過160萬噸，陰極銅產量超過170萬噸/年，旗下的貴溪冶煉廠為全球單體冶煉規模最大的銅冶煉廠。由此，江西銅業亦為江銅銅箔主要供應商之一。

高性能 PCB 銅箔將成為國內銅箔企業競爭的下一個賽道。根據 CCFA 統計，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業也瞄準了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國內重點企業PCB銅箔新增產能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩定增長以及高端產品的盈利優勢使得行業擴產速度加快。

隨著電子信息產業的發展，電子電路銅箔隨著PCB技術發展而得到廣泛應用。在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面不斷提出更嚴格的要求，如當前5G基站、數據中心建設將帶動高頻高速PCB用銅箔的需求，而充電樁及新能源汽車市場發展，則帶動大功率超厚銅箔需求增長。在全球PCB產業增長趨勢帶動下，市場預計至2028年電子電路箔出貨量仍然會穩定增長。從產業發展上看，全球PCB產業保持穩定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游各電子設備行業的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項性能指標提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續擴大。

本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統計局、國家農業農村部、國家商務部、國家發改委、國務院發展研究中心、中國行業研究網、全國及海外多種相關報刊雜志以及專業研究機構公布和提供的大量資料，對中國電子銅箔及各子行業的發展狀況、上下游行業發展狀況、競爭替代產品、發展趨勢、新產品與技術等進行了分析，并重點分析了中國電子銅箔行業發展狀況和特點，以及中國電子銅箔行業將面臨的挑戰、企業的發展策略等。

報告還對全球的行業發展態勢作了詳細分析，并對行業進行了趨向研判，是電子銅箔生產、經營企業，服務、投資機構等單位準確了解目前電子銅箔行業發展動態，把握企業定位和發展方向不可多得的精品。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2023-2028年中國電子銅箔行業發展趨勢與投資咨詢報告》。

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  2023-2028年中國電子銅箔行業發展趨勢與投資咨詢報告

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