2025年中國光電共封裝(CPO)行業：東數西算工程助力，市場前景廣闊

前言

光電共封裝(CPO)作為一種革命性的光電子集成技術，通過將網絡交換芯片與光引擎共同封裝，顯著提升了光電轉換效率，降低了系統功耗，并實現了高度集成。隨著人工智能、數據中心、云計算等領域的快速發展，對高速、高帶寬、低功耗的光通信需求日益增長，CPO技術憑借其獨特優勢，正成為滿足這些需求的關鍵解決方案。

一、行業發展現狀分析

(一)技術演進與標準化進程

CPO技術自誕生以來，經歷了從實驗室研發到商業化應用的快速轉變。近年來，隨著硅光技術的成熟，CPO技術找到了主流實現路徑。硅光技術憑借其與CMOS工藝的良好兼容性，實現了光電器件的大規模集成和低成本制造，為CPO技術的商業化應用奠定了堅實基礎。同時，國際標準組織光互聯網論壇(OIF)和中國電子工業標準化技術協會相繼發布了CPO相關草案和標準，推動了CPO技術的標準化和規范化發展。

(二)全球競爭格局

根據中研普華研究院《2025-2030年中國光電共封裝(CPO)市場深度分析及投資風險研究報告》顯示：全球范圍內，多家科技巨頭和芯片廠商紛紛布局CPO技術。云計算領域的AWS、微軟、Meta、谷歌，以及網絡設備龍頭思科、博通，芯片龍頭英特爾、英偉達、AMD等，均推出了基于CPO技術的量產產品或解決方案。這些企業通過垂直整合和技術創新，形成了各自的技術壁壘和市場優勢。在中國，中際旭創、新易盛、光迅科技等光模塊企業也積極投入CPO技術研發，并取得了階段性成果，逐步縮小了與國際領先企業的差距。

(三)政策支持與產業環境

中國政府高度重視CPO技術的發展，將其納入戰略性新興產業，并通過“十四五”規劃等政策文件明確支持。國家集成電路產業投資基金二期(大基金二期)加大對CPO產業鏈的投入，重點扶持硅光芯片、先進封裝等領域。此外，深圳、湖北等地通過發布高端緊缺崗位清單、納入新材料產業重點發展方向等措施，吸引人才集聚，推動區域產業鏈協同發展。這些政策舉措為CPO技術的研發和應用提供了良好的產業環境。

二、供需分析

(一)需求驅動因素

數據中心升級需求：隨著人工智能大模型的爆發式增長，數據中心內部和之間的數據傳輸需求呈指數級上升。傳統光互連技術面臨帶寬和功耗瓶頸，CPO技術憑借其高帶寬密度和低功耗特性，成為解決這一挑戰的理想方案。

AI算力集群建設：AI算力集群對GPU間的高速互聯提出了更高要求。CPO技術通過縮短光電轉換路徑，降低了信號衰減和系統功耗，滿足了AI集群對低延遲、高帶寬的需求。

“東數西算”工程推進：作為國家戰略工程，“東數西算”推動了西部算力節點間的高速互聯需求。CPO技術可降低跨區域數據傳輸時延至微秒級，為工程實施提供了關鍵技術支持。

(二)供應能力建設

產業鏈協同創新：中國CPO產業鏈已形成“上游關鍵材料-中游器件制造-下游系統集成”的完整生態。上游環節，長光華芯、源杰科技等企業在高功率激光器、特種光纖連接器等領域實現國產替代;中游環節，中際旭創、新易盛等光模塊廠商聚焦硅光模塊研發;下游環節，華為、騰訊等系統廠商發布國產CPO交換機，阿里云在數據中心部署CPO方案。

全球化產能布局：面對復雜多變的國際經貿環境，中國CPO企業積極推行產能全球化戰略。通過在東南亞、歐洲等地建立制造基地，有效分散了單一區域風險，保障了供應鏈穩定性。

三、案例分析

(一)英偉達CPO交換機案例

英偉達在GTC 2025大會上推出了Quantum-X和Spectrum-X硅光共封芯片及衍生交換機產品。這些產品采用CPO技術，實現了1.6Tbps端口速率，突破了NVLink限制，為Rubin架構提供了高速、可擴展的低功耗互聯方案。英偉達的CPO交換機不僅提升了數據中心的網絡性能，還降低了整體功耗和成本，為AI算力集群建設提供了有力支持。

(二)華為全產業鏈布局案例

華為在CPO領域進行了全產業鏈布局，從硅光芯片(麒麟系列)到CPO交換機(CloudEngine系列)全面覆蓋。通過垂直整合和技術創新，華為實現了CPO技術的自主可控和規模化應用。其CPO交換機產品在國內數據中心市場占據了一定份額，并逐步向國際市場拓展。

四、行業發展趨勢分析

(一)技術融合與創新

未來，CPO技術將與存算一體、Chiplet技術深度融合，催生“光子-電子融合計算架構”。這種架構將進一步提升算力密度，滿足未來百億億級參數模型訓練需求。同時，6G通信對太赫茲頻段下Tb/s級數據傳輸的需求，將推動CPO技術在基站前傳網絡的應用。

(二)應用場景拓展

除了數據中心和AI算力集群外，CPO技術還將向智能駕駛、邊緣計算、物聯網等新興領域拓展。在智能駕駛領域，CPO技術將支撐車端-云端高速互連，提升自動駕駛模型訓練效率;在邊緣計算領域，CPO技術將優化數據傳輸路徑，降低延遲和功耗;在物聯網領域，CPO技術將實現設備間的高速互聯和智能協同。

(三)生態系統構建

隨著CPO技術的成熟和應用場景的拓展，產業競爭將從單一產品性能轉向生態系統構建。國際巨頭如博通、英偉達通過垂直整合形成技術壁壘;而中國廠商則需通過“標準制定+生態合作”實現突圍。例如，中國電子工業標準化技術協會發布的CPO技術標準已吸引多家企業參與，未來或成為全球CPO產業的重要參考。

五、投資策略分析

(一)關注技術創新型企業

在CPO技術領域，技術創新是企業競爭力的核心。投資者應關注那些在硅光技術、先進封裝、光引擎調制等方面具有核心技術創新能力的企業。這些企業有望通過技術突破和產品迭代，在市場競爭中占據優勢地位。

(二)布局全產業鏈協同企業

CPO產業鏈涉及芯片設計、光引擎制造、封裝測試等多個環節。全產業鏈協同企業能夠通過內部整合和外部合作，實現資源優化配置和成本降低。投資者應關注那些在產業鏈上下游具有完整布局和協同效應的企業，這些企業有望通過規模效應和成本優勢提升市場競爭力。

(三)警惕技術路線迭代與產能過剩風險

盡管CPO技術具有廣闊的市場前景，但也面臨著技術路線迭代和產能過剩等風險。投資者應密切關注行業技術發展動態和市場需求變化，避免盲目投資和過度擴張。同時，應關注企業的產能利用率和庫存周轉率等指標，評估企業的運營效率和風險抵御能力。

如需了解更多光電共封裝(CPO)行業報告的具體情況分析，可以點擊查看中研普華產業研究院的《2025-2030年中國光電共封裝(CPO)市場深度分析及投資風險研究報告》。