出版日期 2025年3月 報告頁碼 82頁 圖表數量 51個 中文版 18000元 英文版 32000元 中英文版 42000元

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第一章 全球與區域產業發展環境分析

第一節 全球電子信息產業鏈重構趨勢

一、技術封鎖與供應鏈多元化布局

二、人工智能與量子計算驅動產業變革

第二節 國內戰略賦能與區域協同

一、“雙循環”下成渝雙城經濟圈定位

二、國家先進制造業基地與數字經濟高地建設目標

三、長三角-成渝產業互動與資本對接

第二章 產業現狀與核心競爭力評估

第一節 產業規模與結構特征

一、萬億級產業集群與“芯屏端軟智網安”全鏈布局

二、成都高新區全球分工地位

第二節 關鍵領域競爭力分析

一、新型顯示：全球領先的amoled與掩膜版產能

二、集成電路：設計優勢與晶圓制造短板

三、智能終端：燈塔工廠與全球市場份額

第三章 “十五五”戰略定位與發展目標

第一節 總體定位

第二節 核心目標

第四章 細分領域投資熱點與技術創新

第一節 集成電路國產化突破

一、第三代半導體與特色工藝產線（12英寸晶圓、化合物半導體）

二、先進封裝技術（3d封裝、系統級封裝）

第二節 新型顯示前沿布局

一、micro-led中試線與激光顯示產業化

二、柔性印刷oled與量子點技術研發

第三節 人工智能與未來技術

一、ai大模型與行業應用

二、6g通信與太赫茲技術預研

第五章 區域協同與產業鏈優化路徑

第一節 成渝地區深度協作

一、電子信息先進制造集群共建

二、研發-制造跨區域聯動

第二節 跨區域資源整合

一、長三角資本與技術轉化

二、場景開放與市場共享

第六章 技術創新生態與成果轉化

第一節 關鍵核心技術攻關

一、“卡脖子”技術清單：光刻機、高端工業軟件

二、產學研平臺建設

第二節 未來技術前瞻布局

一、量子信息與dna存儲基礎研究

二、類腦智能與硅基光電子產業化路徑

第七章 產業載體與空間布局優化

第一節 專業化園區升級

一、成都芯谷與崇州消費電子產業園提質

二、零碳園區與數字孿生平臺試點

第二節 工業上樓與產城融合

一、多層廠房集約化利用

二、生活-生產-生態“三生融合”社區

第八章 企業梯隊培育與資本運作

第一節 龍頭企業引領

一、百億級項目擴能

二、全球化品牌出海

第二節 中小企業融通發展

一、專精特新“小巨人”培育

二、產業鏈基金精準投放

第九章 綠色轉型與可持續發展

第一節 低碳技術應用

一、綠色工廠與清潔能源替代（光伏半導體）

二、電子廢棄物循環利用體系

第二節 esg與合規管理

一、碳足跡認證與國際標準接軌

二、供應鏈綠色化改造

第十章 風險挑戰與應對策略

第一節 外部風險

一、地緣政治與技術壁壘

二、全球市場需求波動

第二節 內部瓶頸

一、高端人才結構性短缺

二、區域競爭同質化

第十一章 政策保障與制度創新

第一節 營商環境優化

一、“有需必應”政務服務與智能審批

二、場景機會清單常態化發布

第二節 要素保障強化

一、算力網絡擴容

二、數據要素市場化

第十二章 投資戰略與項目落地指引

第一節 優先級排序

一、國產替代急迫領域：光刻設備、eda工具

二、政策扶持明確賽道：低空經濟、超高清視頻

第二節 落地實操建議

一、政企合作模式

二、跨區域資源整合

圖表目錄

圖表：全球電子信息產業鏈區域分布圖

圖表：成都電子信息產業規模預測趨勢圖

圖表：成渝地區電子信息產業集群協同圖譜

圖表：集成電路產業鏈關鍵技術國產化路線圖

圖表：新型顯示技術迭代路徑

圖表：人工智能應用場景成熟度矩陣

圖表：長三角-成都技術轉化與資本對接模式

圖表：綠色低碳技術投資熱點雷達圖

圖表：專精特新企業成長路徑模型

圖表：政策支持與市場響應關聯分析