出版日期 2025年3月 報告頁碼 87頁 圖表數量 46個 中文版 18000元 英文版 32000元 中英文版 42000元

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第一章 全球半導體產業格局與廣州定位

第一節 全球供應鏈重構趨勢

一、美國對華技術封鎖升級與國產替代窗口期

二、risc-v架構開源生態對傳統技術路線的沖擊

第二節 粵港澳大灣區半導體協同戰略

一、廣深港澳科技創新走廊資源整合瓶頸

二、南沙自貿區跨境芯片研發數據流動試點突破

第二章 國家及地方政策全景解析

第一節 國家層面戰略支撐

一、“十四五”集成電路產業規劃中期評估與調整方向

二、半導體設備稅收優惠延期對設備采購的激勵效應

第二節 廣東省專項政策工具箱

一、珠江三角洲先進制程產業集群培育計劃

二、光刻膠、大硅片等材料“卡脖子”攻關專項

第三節 廣州市差異化扶持路徑

一、黃埔區“芯片十條”政策實效性分析

二、粵芯半導體擴產項目的土地與能源保障風險

第三章 技術突破與產業升級路徑

第一節 先進制程與特色工藝并行發展

第二節 產業鏈垂直整合機遇

一、晶圓制造與封測一體化基地建設可行性

二、eda工具云端化對中小設計企業的賦能模式

第四章 細分領域增長極預判

第一節 汽車芯片國產化浪潮

一、廣汽埃安與本土芯片企業的聯合研發模式

二、智能座艙soc芯片的認證壁壘與突破路徑

第二節 ai算力芯片突圍方向

一、寒武紀、壁仞科技等企業在廣州的生態布局

二、存算一體技術對傳統架構的潛在顛覆性

第三節 功率半導體與新能源協同

一、光伏逆變器igbt模塊本地化配套率提升

二、充電樁超高壓芯片散熱技術產業化瓶頸

第五章 區域競合與集群效應

第一節 珠三角內部競合關系

一、深圳ic設計業對廣州制造端的虹吸與反哺

二、珠海打印耗材芯片轉型高端化的經驗借鑒

第二節 跨區域協同挑戰

一、長三角半導體設備企業南下設廠的成本博弈

二、成渝地區封裝測試低價競爭對華南市場的擠壓

第六章 供應鏈安全與自主可控

第一節 關鍵設備國產化進程

一、上海微電子光刻機在粵芯生產線的驗證進展

二、日本出口管制對二手設備采購渠道的沖擊

第二節 材料端“去美化”實踐

一、廣州興森科技載板材料的進口替代空間

二、氦氣、特種氣體本土供應體系完善度評估

第七章 綠色制造與esg轉型

第一節 碳中和目標下的技術革新

一、芯片廠務系統（facility）節能改造技術路線

二、晶圓制造廢水重金屬回收率提升的經濟性爭議

第二節 esg評級對融資的影響

一、臺積電廣州廠綠色制程認證對本土企業的倒逼

二、半導體企業碳足跡追溯系統的合規性挑戰

第八章 國際合作與地緣風險

第一節 “一帶一路”市場開拓

一、東南亞新能源汽車市場對車規芯片的需求潛力

二、中東資本入股廣州半導體項目的政治敏感性

第二節 歐美技術壁壘應對

一、荷蘭asml維護合約中斷的應急預案

二、美國“芯片法案”補貼對跨國企業選址的干擾

第九章 人才培育與流動機制

第一節 高校與產業聯動短板

一、華南理工大學微電子學院畢業生留穗率分析

二、香港科技大學集成電路交叉學科建設成效

第二節 高端人才引進策略

第十章 資本賦能與金融創新

第一節 風險投資偏好演變

一、半導體設備“硬科技”項目估值回調壓力

二、國資背景產業基金對idm模式的重倉邏輯

第二節 二級市場融資渠道

第十一章 風險預警與韌性構建

第一節 政策與市場風險

一、美國實體清單對廣州產業鏈企業的定向打擊預案

二、消費電子需求疲軟傳導至晶圓代工的價格戰風險

第二節 技術迭代顛覆性

第十二章 戰略愿景與實施路徑

第一節 全球產業地位提升目標

一、打造“中國汽車芯片第一極”的政企協同路徑

二、建設risc-v生態國際創新樞紐的可行性研究

第二節 突破性政策建議

一、試點“跨境研發飛地”破解設備進口限制

二、設立大灣區半導體知識產權仲裁中心

圖表目錄

圖表：全球半導體設備市場份額及技術封鎖影響矩陣

圖表：廣東省與長三角半導體專項政策對比分析

圖表：第三代半導體商業化應用場景成熟度曲線

圖表：汽車芯片國產化替代優先級評估模型

圖表：珠三角半導體企業專利布局協同度熱力圖

圖表：關鍵半導體材料本土化率提升路徑

圖表：芯片制造企業esg評級與融資成本關聯圖譜

圖表：東南亞新能源汽車芯片需求缺口預測（按技術類別）

圖表：粵港澳大灣區半導體人才流動方向與驅動因子

圖表：地緣政治風險對供應鏈中斷概率的預警模型