出版日期 2025年8月 報(bào)告頁碼 155頁 圖表數(shù)量 50個(gè) 中文版 15500元 英文版 29500元 中英文版 39500元

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第一章 植入式芯片行業(yè)界定與演進(jìn)

第一節(jié) 概念定義與技術(shù)范疇

一、植入式芯片技術(shù)分類

（一）醫(yī)療健康類

（二）消費(fèi)增強(qiáng)類

（三）軍工安防類

二、技術(shù)代際演進(jìn)

（一）第一代被動(dòng)式rfid芯片

（二）第二代生物傳感芯片

（三）第三代腦機(jī)交互芯片

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜

一、上游材料與設(shè)備

（一）生物相容性材料

（二）納米級(jí)光刻設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率

二、中游芯片設(shè)計(jì)與制造

（一）醫(yī)療級(jí)asic芯片設(shè)計(jì)規(guī)范

（二）臺(tái)積電3nm工藝在腦機(jī)接口芯片的應(yīng)用

第二章 全球行業(yè)發(fā)展格局

第一節(jié) 主要國(guó)家戰(zhàn)略布局

一、美國(guó)"腦計(jì)劃2.0"政策

（一）darpa神經(jīng)工程資助項(xiàng)目

（二）fda加速審批案例

二、歐盟《神經(jīng)技術(shù)倫理公約》

（一）個(gè)人數(shù)據(jù)主權(quán)保護(hù)條款

（二）德國(guó)neuroprosthetics市場(chǎng)爆發(fā)

第二節(jié) 技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)

一、專利壁壘分析

（一）中美歐專利數(shù)量對(duì)比

（二）關(guān)鍵專利訴訟案例

二、技術(shù)路線差異

第三章 中國(guó)政策環(huán)境分析

第一節(jié) 國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略支持

一、"十五五"規(guī)劃專項(xiàng)

二、數(shù)據(jù)安全監(jiān)管

第二節(jié) 區(qū)域試點(diǎn)政策

一、粵港澳大灣區(qū)先行區(qū)

二、長(zhǎng)三角示范區(qū)

第四章 核心技術(shù)突破

第一節(jié) 醫(yī)療健康領(lǐng)域

一、閉環(huán)神經(jīng)調(diào)控系統(tǒng)

（一）癲癇自適應(yīng)干預(yù)芯片

（二）帕金森病dbs芯片功耗優(yōu)化

二、生物傳感技術(shù)

（一）無創(chuàng)血糖監(jiān)測(cè)芯片

（二）體內(nèi)ph值實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)

第二節(jié) 消費(fèi)增強(qiáng)領(lǐng)域

一、支付與身份認(rèn)證

（一）央行數(shù)字貨幣（dcep）皮下錢包試點(diǎn)

（二）出入境自助通關(guān)芯片

二、人機(jī)交互創(chuàng)新

（一）手勢(shì)識(shí)別皮下傳感器

（二）情感識(shí)別芯片

第五章 市場(chǎng)規(guī)模與預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2021-2024年回顧

一、醫(yī)療應(yīng)用市場(chǎng)

（一）心臟起搏器芯片

（二）脊髓刺激器芯片

二、消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)

（一）企業(yè)高管安防芯片

（二）特種行業(yè)人員定位芯片

第二節(jié) 2026-2030年預(yù)測(cè)

一、常規(guī)情景預(yù)測(cè)

（一）醫(yī)療領(lǐng)域

（二）消費(fèi)領(lǐng)域

二、技術(shù)突破情景

（一）腦機(jī)接口商業(yè)化帶來的市場(chǎng)倍增效應(yīng)

（二）生物燃料電池技術(shù)延長(zhǎng)芯片壽命的影響

第六章 醫(yī)療應(yīng)用場(chǎng)景深度分析

第一節(jié) 神經(jīng)系統(tǒng)疾病治療

一、難治性癲癇

（一）閉環(huán)監(jiān)測(cè)-干預(yù)系統(tǒng)臨床數(shù)據(jù)

（二）醫(yī)保報(bào)銷政策分析

二、抑郁癥治療

（一）迷走神經(jīng)刺激芯片療效

（二）術(shù)后管理云平臺(tái)接入率

第二節(jié) 慢性病管理

一、糖尿病監(jiān)測(cè)

（一）皮下葡萄糖傳感芯片誤差率

（二）胰島素泵聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)報(bào)警機(jī)制

二、心血管疾病

（一）心臟復(fù)律除顫器（icd）芯片小型化突破

（二）5g遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)數(shù)據(jù)延遲測(cè)試

第七章 消費(fèi)級(jí)應(yīng)用爭(zhēng)議與突破

第一節(jié) 安防與便利性應(yīng)用

一、企業(yè)高管保護(hù)

二、特殊群體監(jiān)護(hù)

第二節(jié) 增強(qiáng)功能爭(zhēng)議

一、記憶存儲(chǔ)芯片

二、體能增強(qiáng)芯片

第八章 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局

第一節(jié) 設(shè)備與材料供應(yīng)商

一、生物相容材料

（一）美國(guó)gore-tex壟斷現(xiàn)狀

（二）藍(lán)帆醫(yī)療（002382）國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展

二、微型傳感器

（一）博世mems傳感器供應(yīng)格局

（二）敏芯股份（688286）技術(shù)突破

第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)與制造商

一、國(guó)際巨頭

（一）美敦力（mdt）新一代神經(jīng)芯片架構(gòu)

（二）blackrock neurotech腦機(jī)接口專利墻

二、國(guó)內(nèi)企業(yè)

（一）景昱醫(yī)療（科創(chuàng)板ipo進(jìn)展）

（二）腦陸科技與中科院聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

第九章 投融資熱點(diǎn)分析

第一節(jié) 2025年重點(diǎn)融資事件

一、醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域

（一）腦虎科技b+輪融資

（二）neuroxess港交所ipo申請(qǐng)

二、消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域

（一）增強(qiáng)人類初創(chuàng)公司human+融資爭(zhēng)議

（二）安防芯片企業(yè)盾芯科技并購(gòu)案例

第二節(jié) 資本關(guān)注方向

一、神經(jīng)接口芯片

二、無源傳感芯片

第十章 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)與倫理挑戰(zhàn)

第一節(jié) 醫(yī)療安全風(fēng)險(xiǎn)

一、長(zhǎng)期植入影響

二、網(wǎng)絡(luò)安全威脅

第二節(jié) 社會(huì)倫理爭(zhēng)議

一、人類增強(qiáng)邊界

二、數(shù)據(jù)所有權(quán)

第十一章 臨床應(yīng)用規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)體系

第一節(jié) 醫(yī)療設(shè)備審批流程

一、三類醫(yī)療器械認(rèn)證

（一）藥監(jiān)局創(chuàng)新通道審批時(shí)效

（二）真實(shí)世界數(shù)據(jù)應(yīng)用案例

二、國(guó)際認(rèn)證接軌

（一）ce mdr新規(guī)下臨床評(píng)價(jià)要求

（二）fda de novo途徑中國(guó)企業(yè)的通過率

第二節(jié) 手術(shù)操作規(guī)范

一、植入手術(shù)分級(jí)管理

（一）神經(jīng)外科四級(jí)手術(shù)新增5項(xiàng)芯片植入術(shù)式

（二）門診微創(chuàng)植入術(shù)的資質(zhì)要求

二、術(shù)后管理標(biāo)準(zhǔn)

（一）遠(yuǎn)程監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)上傳頻率

（二）電磁兼容性測(cè)試

第十二章 軍事與安防應(yīng)用進(jìn)展

第一節(jié) 國(guó)防特種應(yīng)用

一、單兵作戰(zhàn)系統(tǒng)

（一）戰(zhàn)術(shù)狀態(tài)監(jiān)測(cè)芯片（體溫/血氧/位置）

（二）腦控?zé)o人機(jī)交互系統(tǒng)

二、戰(zhàn)傷救治系統(tǒng)

（一）創(chuàng)傷性休克預(yù)警芯片

（二）自毀式加密通信芯片

第二節(jié) 公共安全應(yīng)用

一、司法矯正領(lǐng)域

（一）電子腳鐐替代方案

（二）戒毒人員生理監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

二、反恐應(yīng)急系統(tǒng)

（一）外交官緊急求救芯片

（二）核輻射工作人員劑量累積監(jiān)測(cè)

第十三章 區(qū)域發(fā)展比較分析

第一節(jié) 京津冀創(chuàng)新集群

一、北京研發(fā)高地

（一）中關(guān)村腦科學(xué)產(chǎn)業(yè)園專利產(chǎn)出

（二）天壇醫(yī)院臨床轉(zhuǎn)化中心年度手術(shù)量

二、天津制造基地

（一）濱海新區(qū)無菌封裝生產(chǎn)線

（二）九安醫(yī)療（002432）血糖監(jiān)測(cè)芯片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

第二節(jié) 成渝經(jīng)濟(jì)圈突破

一、成都電子科技大學(xué)技術(shù)轉(zhuǎn)化

（一）柔性神經(jīng)電極產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

（二）軍民融合示范基地

二、重慶醫(yī)療應(yīng)用場(chǎng)景

（一）三峽醫(yī)院帕金森病dbs芯片補(bǔ)貼政策

（二）西部首個(gè)質(zhì)子治療中心芯片配套

第十四章 供應(yīng)鏈安全評(píng)估

第一節(jié) 關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化

一、生物涂層材料

（一）美國(guó)hydrogel專利封鎖現(xiàn)狀

（二）冠昊生物（300238）自主研發(fā)布局

二、高純度硅材料

（一）12英寸soi晶圓進(jìn)口依賴度

（二）滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）技術(shù)攻關(guān)進(jìn)展

第二節(jié) 設(shè)備供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)

一、光刻設(shè)備

（一）asml euv出口管制影響評(píng)估

（二）上海微電子28nm植入式專用光刻機(jī)交付

二、封裝測(cè)試設(shè)備

（一）德州儀器封測(cè)技術(shù)壟斷

（二）長(zhǎng)電科技（600584）晶圓級(jí)封裝突破

第十五章 消費(fèi)者行為調(diào)研

第一節(jié) 醫(yī)療用戶畫像

一、慢性病患者

（一）糖尿病群體對(duì)監(jiān)測(cè)芯片的價(jià)格敏感度

（二）術(shù)后患者對(duì)遠(yuǎn)程監(jiān)護(hù)的接受度

二、增強(qiáng)功能需求者

（一）科技從業(yè)者記憶增強(qiáng)需求調(diào)研

（二）極限運(yùn)動(dòng)愛好者體能芯片潛在市場(chǎng)

第二節(jié) 社會(huì)認(rèn)知調(diào)查

一、倫理接受度

（一）宗教團(tuán)體反對(duì)聲量統(tǒng)計(jì)

（二）z世代對(duì)"電子紋身"的審美傾向

二、數(shù)據(jù)隱私擔(dān)憂

（一）神經(jīng)數(shù)據(jù)泄露恐懼指數(shù)

（二）保險(xiǎn)拒保案例對(duì)消費(fèi)決策的影響

第十六章 國(guó)際經(jīng)驗(yàn)借鑒與政策創(chuàng)新

第一節(jié) 美國(guó)：技術(shù)轉(zhuǎn)化與監(jiān)管創(chuàng)新

一、darpa技術(shù)轉(zhuǎn)化機(jī)制升級(jí)

（一）軍民兩用項(xiàng)目清單

（二）初創(chuàng)企業(yè)"技術(shù)回購(gòu)"模式

二、fda監(jiān)管沙盒2.0實(shí)踐

（一）突破性設(shè)備認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)演變

（二）侵入式腦機(jī)接口審批新路徑

第二節(jié) 歐盟：倫理治理與支付體系

一、神經(jīng)技術(shù)倫理框架

二、醫(yī)療支付創(chuàng)新模式

（一）德國(guó)醫(yī)保dbs芯片動(dòng)態(tài)覆蓋機(jī)制

（二）法國(guó)"增強(qiáng)型設(shè)備"分級(jí)自費(fèi)體系

第三節(jié) 亞洲：政策試驗(yàn)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同

一、日本"腦計(jì)劃"產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化路徑

（一）大阪腦科學(xué)特區(qū)稅收優(yōu)惠

（二）慶應(yīng)義塾大學(xué)-索尼聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室專利共享機(jī)制

二、新加坡神經(jīng)技術(shù)監(jiān)管沙盒

（一）無植入式腦機(jī)接口快速審批通道

（二）神經(jīng)數(shù)據(jù)銀行（neurobank）跨境合作模式

第十七章 新興技術(shù)融合

第一節(jié) 量子計(jì)算應(yīng)用

一、加密通信升級(jí)

（一）抗量子破解神經(jīng)信號(hào)編碼

（二）軍方qkd量子密鑰分發(fā)芯片

二、分子模擬突破

（一）蛋白質(zhì)折疊預(yù)測(cè)優(yōu)化電極設(shè)計(jì)

（二）藥物釋放控制系統(tǒng)算力需求

第二節(jié) 6g網(wǎng)絡(luò)賦能

一、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸

（一）體內(nèi)芯片時(shí)延測(cè)試

（二）應(yīng)急醫(yī)療多設(shè)備組網(wǎng)方案

二、能量采集技術(shù)

（一）射頻能量捕獲效率

（二）生物熱電自供能芯片動(dòng)物實(shí)驗(yàn)

第十八章 行業(yè)成本分析

第一節(jié) 研發(fā)成本結(jié)構(gòu)

一、醫(yī)療級(jí)芯片

（一）臨床試驗(yàn)費(fèi)用占比

（二）生物相容性測(cè)試周期

二、消費(fèi)級(jí)芯片

（一）fcc/ce認(rèn)證成本比較

（二）用戶教育投入回報(bào)率

第二節(jié) 價(jià)格趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、神經(jīng)調(diào)控芯片

二、支付認(rèn)證芯片

第十九章 替代技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)

第一節(jié) 非植入方案比較

一、可穿戴設(shè)備

（一）eeg頭環(huán)與皮層電極的靈敏度差異

（二）蘋果watch血糖監(jiān)測(cè)技術(shù)路線競(jìng)爭(zhēng)

二、納米機(jī)器人技術(shù)

（一）darpa"體內(nèi)哨兵"項(xiàng)目進(jìn)展

（二）復(fù)旦大學(xué)可降解傳感微粒研究

第二節(jié) 生物技術(shù)替代

一、基因治療

（一）帕金森病aav載體療法對(duì)dbs芯片的沖擊

（二）crispr-cas9在癲癇基因編輯中的突破

二、類器官智能

第二十章 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

第一節(jié) 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)矩陣

一、短期風(fēng)險(xiǎn)（1-3年）

（一）無線充電過熱損傷案例統(tǒng)計(jì)

（二）固件升級(jí)失敗導(dǎo)致設(shè)備鎖死

二、長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)（5年以上）

（一）材料降解引發(fā)的炎癥反應(yīng)

（二）技術(shù)迭代導(dǎo)致的舊設(shè)備淘汰

第二節(jié) 政策風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)測(cè)

一、數(shù)據(jù)主權(quán)立法

二、技術(shù)出口管制

第二十一章 典型案例研究

第一節(jié) 醫(yī)療應(yīng)用標(biāo)桿

一、清華大學(xué)腦起搏器

二、微創(chuàng)醫(yī)療（00853）血糖芯片

第二節(jié) 消費(fèi)應(yīng)用爭(zhēng)議

一、瑞典epicenter公司員工芯片

二、美國(guó)walletmor支付芯片

第二十二章 戰(zhàn)略發(fā)展建議

第一節(jié) 企業(yè)戰(zhàn)略路徑

一、醫(yī)療領(lǐng)域

二、消費(fèi)領(lǐng)域

第二節(jié) 政策建言

一、監(jiān)管創(chuàng)新

二、產(chǎn)業(yè)扶持

圖表目錄

圖表：植入式芯片技術(shù)代際演進(jìn)路線

圖表：2025年全球腦機(jī)接口專利top10企業(yè)

圖表：中國(guó)各省份植入式醫(yī)療設(shè)備試點(diǎn)政策地圖

圖表：醫(yī)療級(jí)與消費(fèi)級(jí)芯片技術(shù)參數(shù)對(duì)比

圖表：2025-2030年中國(guó)植入式芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)模型

圖表：癲癇閉環(huán)治療芯片臨床效果多中心研究數(shù)據(jù)

圖表：消費(fèi)級(jí)芯片應(yīng)用場(chǎng)景社會(huì)接受度調(diào)研

圖表：生物相容材料市場(chǎng)集中度cr5分析

圖表：2023-2025年神經(jīng)科技領(lǐng)域融資輪次分布變化

圖表：各國(guó)對(duì)增強(qiáng)型芯片的立法限制比較

圖表：中國(guó)植入式醫(yī)療器械審批流程圖

圖表：軍用植入芯片性能指標(biāo)對(duì)比

圖表：中國(guó)五大產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)人才密度熱力圖

圖表：關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)度表

圖表：不同年齡段對(duì)增強(qiáng)功能的接受度差異

圖表：歐美中監(jiān)管體系對(duì)比矩陣

圖表：6g網(wǎng)絡(luò)下體內(nèi)外設(shè)備通信架構(gòu)

圖表：神經(jīng)芯片成本構(gòu)成敏感性分析

圖表：替代技術(shù)威脅雷達(dá)圖（2025-2030）

圖表：風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)評(píng)估專家德爾菲法結(jié)果