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第一章 ai芯片行業(yè)界定與戰(zhàn)略地位分析 第一節(jié) ai芯片技術(shù)范疇與分類體系 一、按技術(shù)架構(gòu)分類的性能特征與適用場景邊界 二、按應(yīng)用場景分類的算力需求梯度與價值分布 三、按制程節(jié)點分類的物理極限挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略意義 第二節(jié) ai芯片核心功能價值量化評估 一、單位算力成本下降曲線對ai應(yīng)用普及率的邊際效應(yīng) 二、能效比對數(shù)據(jù)中心及邊緣設(shè)備的制約系數(shù) 三、國產(chǎn)ai芯片在模型生態(tài)適配度對產(chǎn)業(yè)鏈安全的戰(zhàn)略溢價 第三節(jié) 行業(yè)戰(zhàn)略地位與產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度研判 一、ai芯片占ai產(chǎn)業(yè)價值鏈比重及2030年目標(biāo) 二、ai芯片自主化率對戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的安全閾值 三、數(shù)字中國戰(zhàn)略下ai芯片作為算力底座的定位升級與卡脖子環(huán)節(jié)識別
第二章 全球ai芯片產(chǎn)業(yè)格局演變與中國位置 第一節(jié) 全球市場規(guī)模與增長格局 一、2023-2025年全球ai芯片市場擴張路徑復(fù)盤 二、北美、歐洲、亞太增速分化 三、中國市場份額提升的供應(yīng)鏈完整度與數(shù)據(jù)規(guī)模優(yōu)勢 第二節(jié) 技術(shù)代際差距與追趕路徑 一、高端gpu/tpu自主化率的技術(shù)突破窗口期 二、核心ip核中外性能差距縮小速度 三、海外巨頭在華ai服務(wù)本土化投入與國產(chǎn)替代成本 第三節(jié) 全球產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移與供應(yīng)鏈重構(gòu) 一、東南亞封裝測試對中國ai芯片后端產(chǎn)能的擠出效應(yīng) 二、歐美友岸外包對先進(jìn)制程供應(yīng)安全的影響系數(shù) 三、中國ai芯片標(biāo)準(zhǔn)國際化與本地化適配
第三章 中國ai芯片產(chǎn)業(yè)"十五五"發(fā)展環(huán)境解析 第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)需求共振 一、數(shù)字經(jīng)濟占gdp比重對ai芯片算力需求彈性系數(shù)測算 二、智能算力增長對ai芯片需求的拉動 三、東數(shù)西算工程對ai芯片部署的結(jié)構(gòu)性機會 第二節(jié) 技術(shù)環(huán)境演進(jìn)與融合創(chuàng)新 一、生成式ai大模型對ai芯片的硬性需求與hbm技術(shù)迭代 二、chiplet技術(shù)在ai芯片中集成對良率與成本優(yōu)化 三、risc-v架構(gòu)在邊緣ai芯片中生態(tài)成熟度 第三節(jié) 社會環(huán)境與市場認(rèn)知變遷 一、美國出口管制升級對ai芯片供應(yīng)鏈安全影響 二、高校ai專業(yè)畢業(yè)生與產(chǎn)業(yè)需求對人才薪資拉動 三、esg約束下ai芯片功耗對數(shù)據(jù)中心碳排放占比的倒逼機制
第四章 ai芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景解構(gòu)與價值流向 第一節(jié) 上游eda工具與ip核供應(yīng)格局 一、eda工具在ai芯片設(shè)計中費用與國產(chǎn)替代進(jìn)度 二、核心ip核在ai芯片中授權(quán)費與自研權(quán)衡 三、先進(jìn)制程在ai芯片中流片成本與良率風(fēng)險 第二節(jié) 中游ai芯片制造與封測 一、晶圓代工在ai芯片中產(chǎn)能集中度與議價能力 二、國產(chǎn)代工在ai芯片中產(chǎn)能利用率與先進(jìn)制程差距 三、chiplet封裝技術(shù)在ai芯片中性能與成本及可靠性 第三節(jié) 下游ai服務(wù)器與終端應(yīng)用價值捕獲 一、ai服務(wù)器中芯片成本占比與整機毛利率壓縮 二、邊緣計算盒子中ai芯片客單價與場景毛利率 三、端側(cè)設(shè)備ai芯片對整機溢價與用戶感知價值
第五章 中國ai芯片市場規(guī)模與增長動力學(xué)分析 第一節(jié) 2025-2030年市場規(guī)模量化預(yù)測模型 一、2025年基準(zhǔn)規(guī)模確認(rèn) 二、2025-2030年復(fù)合增速情景模擬 三、2030年市場規(guī)模極值預(yù)測 第二節(jié) 需求驅(qū)動因素分層解構(gòu) 一、數(shù)據(jù)中心存量替換與增量需求 二、自動駕駛滲透率對ai芯片單車價值拉動 三、邊緣ai在工業(yè)場景從試點到規(guī)模化的爆發(fā)邏輯 第三節(jié) 價格周期與景氣度傳導(dǎo)機制 一、高端ai芯片價格與算力性價比波動 二、美國禁售后國產(chǎn)芯片價格與供給失衡 三、ai芯片晶圓代工價格與產(chǎn)能對下游成本傳導(dǎo)
第六章 ai芯片核心技術(shù)演進(jìn)路線圖 第一節(jié) gpu架構(gòu)持續(xù)創(chuàng)新 一、cuda生態(tài)在ai芯片中護(hù)城河與開放挑戰(zhàn) 二、gpu制程演進(jìn)性能與功耗及成本趨勢 三、gpu顯存帶寬與容量對萬億模型訓(xùn)練支撐 第二節(jié) asic專用芯片崛起 一、tpu在ai芯片中能效比優(yōu)勢與通用性局限 二、npu在ai芯片中延遲與精度及量產(chǎn)進(jìn)展 三、dsa在ai芯片中對算法固化回報周期 第三節(jié) 新興架構(gòu)探索 一、類腦芯片在ai芯片中功耗與準(zhǔn)確率及場景 二、光子ai芯片在ai芯片中速度與集成度瓶頸 三、量子ai芯片在ai芯片中量子比特與糾錯距離
第七章 ai芯片應(yīng)用場景深度分析 第一節(jié) 數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練與推理 一、大模型訓(xùn)練對ai芯片算力需求與互聯(lián)帶寬 二、推理服務(wù)對ai芯片能效比與延遲及成本 三、智算中心對ai芯片功耗與散熱設(shè)計挑戰(zhàn) 第二節(jié) 自動駕駛行泊一體 一、l2+行泊一體方案對ai芯片算力與成本平衡 二、l4級robotaxi對ai芯片認(rèn)證與冗余設(shè)計 三、ai芯片在自動駕駛中算法適配效率與迭代速度 第三節(jié) 邊緣計算工業(yè)與安防 一、工業(yè)質(zhì)檢對ai芯片算力與功耗及環(huán)境要求 二、安防視頻對ai芯片壓縮與路數(shù)及價格敏感度 三、機器人對ai芯片實時延遲與算力及體積要求
第八章 ai芯片區(qū)域競爭格局重構(gòu) 第一節(jié) 長三角設(shè)計高地 一、上海ai芯片設(shè)計企業(yè)密度與人才供給 二、江蘇eda工具在ai芯片中替代進(jìn)度與生態(tài) 三、浙江ai芯片在安防生態(tài)中落地與迭代 第二節(jié) 珠三角應(yīng)用生態(tài) 一、深圳ai芯片在智能硬件中適配與出海能力 二、珠海ai芯片在信創(chuàng)中替換進(jìn)度 三、東莞ai芯片在封測中產(chǎn)能與良率 第三節(jié) 京津冀與中西部新興極 一、北京ai芯片在自動駕駛測試場中驗證與認(rèn)證 二、成都ai芯片在軍工中自主與性能平衡 三、武漢ai芯片在光通信中研發(fā)與量產(chǎn)進(jìn)展
第九章 ai芯片供應(yīng)鏈安全與卡脖子環(huán)節(jié) 第一節(jié) 先進(jìn)制程受限與突圍 一、euv光刻機禁運對ai芯片制程與架構(gòu)創(chuàng)新倒逼 二、國產(chǎn)光刻機在ai芯片中可用性與先進(jìn)制程距離 三、ai芯片通過算法與架構(gòu)優(yōu)化對性能補償 第二節(jié) eda工具與ip核斷供風(fēng)險 一、eda工具在ai芯片中依賴度與國產(chǎn)替代進(jìn)度 二、核心ip核授權(quán)費與自研回報周期及風(fēng)險 三、開源eda在ai芯片中可用性與商用量產(chǎn)差距 第三節(jié) 關(guān)鍵材料與設(shè)備瓶頸 一、光刻膠在ai芯片中純度與國產(chǎn)化率及驗證周期 二、cmp拋光液在ai芯片中技術(shù)壁壘與供應(yīng)鏈依賴 三、ate測試設(shè)備在ai芯片中覆蓋率與國產(chǎn)替代成本
第十章 ai芯片國產(chǎn)替代路徑與生態(tài)構(gòu)建 第一節(jié) risc-v架構(gòu)開源生態(tài) 一、risc-v在ai芯片中指令集與生態(tài)成熟度 二、risc-v架構(gòu)ai芯片在物聯(lián)網(wǎng)中成本與功耗優(yōu)勢 三、risc-v國際基金會中國成員對標(biāo)準(zhǔn)與專利貢獻(xiàn) 第二節(jié) 自主chiplet生態(tài)聯(lián)盟 一、國產(chǎn)chiplet接口在ai芯片中互連帶寬與協(xié)議兼容 二、chiplet在ai芯片中良率與成本及供應(yīng)鏈國產(chǎn)化 三、chiplet對國產(chǎn)ai芯片設(shè)計門檻降低與初創(chuàng)企業(yè)吸引力 第三節(jié) 國產(chǎn)ai框架與芯片協(xié)同 一、國產(chǎn)ai框架在ai芯片中算子適配率與性能優(yōu)化 二、ai框架開源對ai芯片生態(tài)重要性與遷移成本 三、國產(chǎn)ai芯片指令集對框架開放與生態(tài)正反饋
第十一章 ai芯片行業(yè)財務(wù)健康度與盈利能力 第一節(jié) 行業(yè)整體盈利水平與趨勢 一、ai芯片設(shè)計毛利率與制造毛利率結(jié)構(gòu)性差異 二、研發(fā)投入強度與ai芯片流片對利潤影響 三、ai芯片企業(yè)經(jīng)營性現(xiàn)金流與融資估值模式可持續(xù)性 第二節(jié) 不同環(huán)節(jié)財務(wù)指標(biāo)分化 一、ip核毛利率與ai芯片銷售毛利率價值鏈分配 二、ai芯片初創(chuàng)企業(yè)燒錢率與盈利預(yù)測時點 三、上市公司ai芯片存貨周轉(zhuǎn)與跌價風(fēng)險計提 第三節(jié) 成本結(jié)構(gòu)與降本增效路徑 一、流片成本在ai芯片中占比與多項目晶圓分?jǐn)偛呗?/span> 二、ip核自研對ai芯片成本節(jié)省與研發(fā)成本權(quán)衡 三、供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代對ai芯片降本與性能妥協(xié)
第十二章 ai芯片投資并購與資本運作 第一節(jié) 風(fēng)險投資與私募股權(quán) 一、ai芯片領(lǐng)域融資額與項目數(shù)的頭部效應(yīng) 二、vc對ai芯片企業(yè)估值賽道溢價與商業(yè)化驗證 三、cvc戰(zhàn)投對ai芯片生態(tài)鎖定與反壟斷風(fēng)險 第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)并購整合趨勢 一、eda并購ai芯片團隊對工具鏈與估值提升 二、ai芯片設(shè)計并購封測公司對供應(yīng)鏈可控與毛利率協(xié)同 三、服務(wù)器廠商并購ai芯片初創(chuàng)對整機差異化與芯片銷路保障 第三節(jié) 上市與再融資 一、科創(chuàng)板ai芯片企業(yè)上市門檻與研發(fā)投入監(jiān)管 二、港股對ai芯片未商業(yè)化接納與流動性風(fēng)險 三、定增用于ai芯片流片對股價催化與稀釋
第十三章 ai芯片國際競爭與標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán) 第一節(jié) 地緣政治對產(chǎn)業(yè)格局影響 一、美國芯片法案對ai芯片出口管制迭代影響 二、荷蘭對ai芯片光刻機管控與二手設(shè)備市場價格 三、日本對ai芯片材料出口限制與國產(chǎn)驗證周期 第二節(jié) 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)主導(dǎo)權(quán) 一、cuda生態(tài)在ai芯片中壁壘與中國方案遷移成本 二、chiplet標(biāo)準(zhǔn)在ai芯片互聯(lián)中主導(dǎo)權(quán)與中國方案博弈 三、ai芯片安全標(biāo)準(zhǔn)制定中中國參與度與話語權(quán) 第三節(jié) 國際并購與技術(shù)獲取 一、中國資本海外并購ai芯片公司審查通過率與替代自研 二、ai芯片技術(shù)許可在專利池中費用與自主繞開設(shè)計成本 三、開源risc-v在ai芯片架構(gòu)中規(guī)避授權(quán)費與生態(tài)建設(shè)投入
第十四章 ai芯片人才結(jié)構(gòu)與組織變革 第一節(jié) 專業(yè)人才供需缺口與薪資 一、ai芯片架構(gòu)工程師供需比與年薪漲幅 二、eda算法人才在ai芯片中稀缺性與價值 三、ai芯片封裝工程師在chiplet技術(shù)中經(jīng)驗與薪資溢價 第二節(jié) 組織模式創(chuàng)新 一、ai芯片設(shè)計企業(yè)項目制與產(chǎn)品線制對上市時間影響 二、ai芯片研究院在高校聯(lián)合中成果轉(zhuǎn)化率與人才輸送機制 三、跨地域ai芯片團隊協(xié)作效率與知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)風(fēng)險 第三節(jié) 知識管理與技術(shù)傳承 一、ai芯片代碼復(fù)用率對研發(fā)效率提升與質(zhì)量控制 二、ai芯片失效案例庫構(gòu)建成本與新人培養(yǎng)周期縮短 三、ai芯片設(shè)計文檔知識圖譜化對專家經(jīng)驗沉淀與傳承保障
第十五章 ai芯片前沿技術(shù)早期布局 第一節(jié) 存算一體芯片 一、存算一體在ai芯片中能效與精度及量產(chǎn)進(jìn)展 二、sram存算在ai芯片中延遲與容量及工藝 三、存算一體對ai芯片架構(gòu)顛覆與算法映射挑戰(zhàn) 第二節(jié) 光子ai芯片 一、光子矩陣在ai芯片中速度與功耗及集成度 二、光電融合在ai芯片中封裝與樣片性能 三、光子ai芯片商業(yè)化在數(shù)據(jù)中心中成本與性能平衡點 第三節(jié) 量子ai芯片 一、超導(dǎo)量子在ai芯片優(yōu)化中量子比特與相干時間及糾錯 二、量子ai芯片在機器學(xué)習(xí)中算法與數(shù)據(jù)集及接口 三、量子ai芯片產(chǎn)業(yè)化在特定問題中優(yōu)勢與通用性距離
第十六章 ai芯片數(shù)據(jù)要素與數(shù)字生態(tài) 第一節(jié) 訓(xùn)練數(shù)據(jù)版權(quán)與質(zhì)量 一、高質(zhì)量數(shù)據(jù)集在ai芯片訓(xùn)練中成本與性能價值 二、數(shù)據(jù)版權(quán)在ai芯片商用中侵權(quán)風(fēng)險與合規(guī)成本 三、合成數(shù)據(jù)在ai芯片測試中對真實場景覆蓋率與偏差 第二節(jié) 模型算法生態(tài) 一、開源模型在ai芯片適配中移植工作量與優(yōu)化收益 二、模型參數(shù)規(guī)模在ai芯片顯存中消耗與量化代價 三、ai芯片指令集對模型算子支持與生態(tài)正反饋 第三節(jié) 數(shù)字開源社區(qū)生態(tài) 一、開源eda在ai芯片中社區(qū)活躍度與商業(yè)支持缺失 二、ai芯片設(shè)計社區(qū)在ip復(fù)用中交易份額與質(zhì)量認(rèn)證機制 三、ai芯片評測平臺在生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化中權(quán)威性與廠商優(yōu)化投入
第十七章 ai芯片行業(yè)趨勢綜合研判 第一節(jié) 需求側(cè)趨勢匯總 一、ai芯片市場增長的確定性路徑 二、訓(xùn)練芯片占比下降與推理/邊緣芯片占比提升的結(jié)構(gòu)性變化 三、國產(chǎn)ai芯片在信創(chuàng)中滲透率與性能可用閾值 第二節(jié) 供給側(cè)趨勢預(yù)判 一、ai芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量洗牌與頭部集中 二、制造端國產(chǎn)化向先進(jìn)突破與產(chǎn)能爬坡瓶頸 三、ai芯片從通用向?qū)Ｓ醚葸M(jìn)與生態(tài)碎片化挑戰(zhàn) 第三節(jié) 技術(shù)演進(jìn)趨勢 一、chiplet在ai芯片中成為主流對產(chǎn)業(yè)分工重構(gòu) 二、存算一體在ai芯片中商業(yè)化與范式顛覆 三、risc-v在ai芯片中替代收入占比與生態(tài)成熟
第十八章 戰(zhàn)略建議與投資策略 第一節(jié) 對ai芯片設(shè)計企業(yè) 一、初創(chuàng)企業(yè)戰(zhàn)略重點 二、中型企業(yè)戰(zhàn)略重點 三、龍頭企業(yè)戰(zhàn)略重點 第二節(jié) 對ai芯片應(yīng)用企業(yè) 一、服務(wù)器廠商戰(zhàn)略重點 二、終端車企戰(zhàn)略重點 三、云廠商戰(zhàn)略重點 第三節(jié) 對投資者 一、賽道選擇策略 二、估值方法建議 三、退出路徑分析
圖表目錄 圖表：2020-2030年中國ai芯片市場規(guī)模及增速預(yù)測 圖表：2025年中國ai芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu) 圖表：2025年1-10月高端ai芯片價格與供給缺口走勢 圖表：ai芯片產(chǎn)業(yè)鏈成本結(jié)構(gòu)拆解 圖表：2025年中國ai芯片企業(yè)區(qū)域分布熱力圖 圖表：ai芯片技術(shù)演進(jìn)路線圖 圖表：不同技術(shù)架構(gòu)ai芯片市場占比預(yù)測（2025-2030） 圖表：2025-2030年邊緣ai芯片在工業(yè)場景滲透率提升路徑 圖表：ai芯片制程節(jié)點量產(chǎn)進(jìn)度與性能提升 圖表：chiplet技術(shù)在ai芯片中成本與良率改善曲線（2025-2030） 圖表：ai芯片行業(yè)cr5集中度演變趨勢（2020-2030）及并購預(yù)測 圖表：ai芯片設(shè)計企業(yè)人均產(chǎn)值與研發(fā)投入強度散點圖 圖表：2025-2030年risc-v架構(gòu)ai芯片市場滲透率預(yù)測 圖表：ai芯片出口管制（美國）對國產(chǎn)替代進(jìn)程影響量化 圖表：存算一體ai芯片技術(shù)成熟度與商業(yè)化時間表 圖表：ai芯片在數(shù)據(jù)中心中成本占比與毛利率 圖表：ai芯片行業(yè)資本開支強度與roic邊際效益遞減曲線 圖表：ai芯片esg約束（能耗/碳）對設(shè)計架構(gòu)影響（2025-2030） 圖表：ai芯片人才供需缺口與薪資漲幅（2024-2027） 圖表：2025-2030年ai芯片供需平衡表及高端產(chǎn)品缺口預(yù)警 圖表：ai芯片企業(yè)財務(wù)健康度評分指標(biāo)體系 圖表：ai芯片投融資（vc/pe）估值倍數(shù)（ps/技術(shù)稀缺性）分布 圖表：ai芯片流片（成功/失敗）率與企業(yè)（規(guī)模/經(jīng)驗）相關(guān)性 圖表：ai芯片國際（mlperf）與國內(nèi)（aiia）評測標(biāo)準(zhǔn)對比 圖表：ai芯片在自動駕駛中算力需求與滲透率曲線
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