聚酰亞胺薄膜市場規模 2020聚酰亞胺薄膜行業發展前景現狀分析

• 2020年8月6日 WuYaNan來源：中研網 475 25
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聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(-CO-N-CO-)的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(-CO-N-CO-)的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結構的聚合物最為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。上世紀60年代，各國都在將聚酰亞胺的研究、開發及利用列入 21世紀最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，是綜合性能最佳的有機高分子材料之一。其耐高溫達400℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～300℃，部分無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H。

2020聚酰亞胺薄膜行業發展前景現狀及市場規模分析

我國聚酰亞胺薄膜產業發展較為落后，目前國內有80家左右的生產企業，大部分企業的產品較為低端，國內高端聚酰亞胺薄膜產品主要依賴進口。雖然我國聚酰亞胺薄膜產品主要應用于低端市場，但由于多年的積累，我國聚酰亞胺薄膜企業逐漸在高端領域取得突破，如中科院化學所與深圳瑞華泰薄膜科技有限公司合作，掌握了具有自主產權的高性能PI膜制造技術。

從需求量來看，我國聚酰亞胺需求量逐年上漲，且高于國內產量。目前國內布局了聚酰亞胺薄膜的上市企業主要有丹邦科技、時代新材、國風塑業、新綸科技。其中國風塑業2018年塑料薄膜業務營收為10.28億元，同比增長14.78%，并與2018年底新建180噸高性能微電子級聚酰亞胺膜材料項目，2019年中旬開始試車。

丹邦科技是全球極少數掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產業鏈中各環節主要材料制造工藝并大批量生產的廠商之一，2018年PI膜營業收入為1337.6萬元，同比增長34.78%。

由于聚酰亞胺薄膜作為柔性OLED的顯示面板的基板材料，類似于TFT-LCD中的玻璃基板的作用，起到載體作用，屬于OLED行業中的核心材料，具有不可替代的地位。隨著柔性屏的流行，將會進一步拉高聚酰亞胺的需求量，而國內聚酰亞胺薄膜的產量一直無法滿足需求量，預計國內廠商還會進一步提高產能。

聚酰亞胺薄膜市場規模

聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。薄膜呈黃色透明，相對密度1.39-1.45，有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能，可在250-280℃空氣中長期使用。玻璃化溫度分別為280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。進入21世紀，隨著我國電子工業的發展，尤其是撓性覆銅板的快速發展給聚酰亞胺薄膜市場帶來大的變革，聚酰亞胺薄膜生產快速增長。

截至2016年，聚酰亞胺薄膜生產廠家在40家以上，年產量達到5000t以上。根據工信部發布的《新材料“十二五”發展規劃》，我國的新材料產業總產值到2015年預計將達2萬億元，年均增長率超過25%，新材料產業將成為國民經濟的先導產業，主要產品能滿足國民經濟和國防建設的需要。功能性膜是新材料產業的重要組成部分，其產業規模的也將隨著新材料產業的發展而增長。隨著中國電子工業的快速發展，預計未來幾年我國聚酰亞胺薄膜市場將以年均8%以上的速率快速增長。以此估算，2016-2018年，我國聚酰亞胺薄膜市場需求量將分別達到5832噸、6299噸和6802噸。由以上數據可知，未來幾年內聚酰亞胺薄膜市場容量將有較大增長，企業可適時抓住機遇，占領市場，形成規模效益。

聚酰亞胺薄膜行業研究報告主要分析了聚酰亞胺薄膜行業的市場規模、聚酰亞胺薄膜市場供需求狀況、聚酰亞胺薄膜市場競爭狀況和聚酰亞胺薄膜主要企業經營情況，同時對聚酰亞胺薄膜行業的未來發展做出科學的預測。中研普華憑借多年的行業研究經驗，總結出完整的產業研究方法，建立了完善的產業研究體系，提供研究覆蓋面最為廣泛、數據資源最為強大、市場研究最為深刻的行業研究報告系列。報告在公司多年研究結論的基礎上，結合中國行業市場的發展現狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，并且依托國家權威數據資源和長期市場監測的中研普華數據庫，進行全面、細致的研究，是中國市場上最權威、有效的研究產品。聚酰亞胺薄膜行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀，為投資者進行投資作出行業前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業投資策略和營銷策略等方面的建議。

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