晶圓代工市場規模 2020晶圓代工行業發展前景預測及市場未來投資戰略分析

• 2020年9月10日 WuYaNan來源：中研網 1364 90
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晶圓是制造各式電腦芯片的基礎。它是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營

晶圓是制造各式電腦芯片的基礎。它是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

2020晶圓代工行業發展前景預測及未來投資戰略分析

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

根據國際半導體產業協會(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產業分析報告顯示，2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%，達到11,810百萬平方英寸，但市場營收規模卻大增至87億美元，較2016年多出21%。

2017年全球對12寸硅晶圓每月需求量為550萬片，根據預測，2017-2020年的硅晶圓需求增長率4.3-5.4%，我們預計，到2020年時，全球12英寸硅晶圓每月需求量約644萬片(按復合增長率5.4%計算)。

2016年國內企業4～6英寸硅片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4～6英寸的晶圓需求。國內具備8寸硅晶圓及外延片量產的企業包括浙江金瑞泓、昆山中辰(臺灣環球晶圓)、北京有研總院、河北普興、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產能為23.3萬片。

2017年國內對8寸月需求量約80萬片，預估2020年將8寸月需求量達到750萬~800萬片，供需缺口極大。國內目前12英寸硅片的生產能力還比較弱，一直依賴進口。2017年國內的月需求為50萬片，預計2018年月需求達110萬~130萬片。

晶圓代工市場規模

在中國，智能手機是中國芯片產能重點應用領域。中國的每月百萬片晶圓產能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商;例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士、在大連設廠的英特爾，以及在成都設廠的德州儀器。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統，以及達到一年2,200萬輛汽車的產量。

智能手機是中國建立自制芯片產能的重點應用領域。中國本土智能手機制造商包括華為、小米、聯想、OPPO、酷派、海信、還有其他許多品牌。2017年中國2017年手機出貨量達到4.59億部，華為手機在中國市場累積銷量為1.0255億部，整體銷售份額約為22.8%，繼2016年后持續排名榜首。排在第二位的OPPO銷量為7756萬部，第三位vivo為7223萬部，第四位蘋果為5105萬部，第五位小米為5094萬部。從中國手機出貨量來看，其對晶圓的市場需求巨大。

據中研普華研究報告《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》分析：

晶圓加工行業總體發展狀況

第一節 中國晶圓加工行業規模情況分析

一、行業單位規模情況分析

在中國，目前晶圓加工的企業主要是晶圓代工企業，而且規模較大的企業都是國際企業在中國的投資企業，雖然國內晶圓加工的企業也有，但是不足100家。

二、行業人員規模狀況分析

目前晶圓加工行業從業人員主要來源于晶圓廠的工人，在中國的晶圓廠有將近100座，大部分晶圓廠的員工人數在500-1000人之間，若按一個晶圓廠員工人數為750人計算，那么中國有將近7.5萬人從事晶圓加工的工作。

三、行業市場規模狀況分析

圖表：2015-2018年中晶圓加工市場規模

數據來源：中研普華產業研究院

四、行業重點應用領域分析

晶圓(wafer)是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。

下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。

14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數字電視機頂盒等應用。

12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

欲了解關于晶圓代工市場規模行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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