2020中國集成電路封裝行業全景調研及市場前景規模分析

• 2020年9月24日 WuYaNan來源：中研網 1421 94
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集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。

集成電路封裝業整體運行情況怎樣?隨著微電子機械系統器件和片上實驗室器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，ic封裝已經成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發展ic封裝技術以迎接新的挑戰。

2020中國集成電路封裝行業全景調研及市場前景規模分析

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，ic代表了電子學的尖端。但是ic又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，ic的種類千差萬別(模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

在封裝測試業方面，我國半導體封裝業從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發展成為占據我國半導體行業約半壁江山的大產業。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業，而近60%的企業集中在長三角地區。在封裝技術方面，隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業在新技術的開發和生產上做出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業繼續保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。2019年第一季度中國集成電路產業銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環比下降了10.3個百分點。其中：設計業同比增長16.3%，銷售額為458.8億元;制造業同比增長10.2%，銷售額為392.2億元;封測業增速下降幅度最大，增速環比下降了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元。

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

《2019-2025年中國集成電路封裝行業全景調研與發展戰略研究咨詢報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對我國集成電路封裝行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了集成電路封裝行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，同時還綜合了集成電路封裝行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

本報告利用多種獨創的信息處理技術，對集成電路封裝行業市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。

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