芯片封測市場規模預測 2020芯片封測行業發展前景及投資戰略分析

• 2020年9月24日 WuYaNan來源：中研網 1353 89
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芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。

2020芯片封測行業發展前景及投資戰略分析

芯片封測是指將通過測試的晶圓,然后按照產品型號和它的功能需求進行加工,之后得到獨立芯片的過程。芯片封測是現代化技術的基礎,很多的設備都需要用到芯片，比如手機、電腦等，正因為有了這些芯片的組成才會有現在的高科技設備。

封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。

集成電路的三大環節，中國在制造領域最弱小，而在封裝測試環節發展的最好最強大。我們最不用擔心的就是封測領域。

封裝就是將集成電路或分立器件芯片裝入特制的管殼或用特等材料將其包容起來，保護芯片免受外界影響而能穩定可靠地工作;同時通過封裝的不同形式，可以方便地裝配(焊接)于各類整機，半導體除了電子領域應用于集成電路以外，還用于光伏和LED。

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

隨著微電子機械系統器件和片上實驗室器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，ic封裝已經成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發展ic封裝技術以迎接新的挑戰。

在封裝測試業方面，我國半導體封裝業從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發展成為占據我國半導體行業約半壁江山的大產業。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業，而近60%的企業集中在長三角地區。在封裝技術方面，隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業在新技術的開發和生產上做出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

芯片封測市場規模預測

中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業繼續保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。2019年第一季度中國集成電路產業銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環比下降了10.3個百分點。其中：設計業同比增長16.3%，銷售額為458.8億元;制造業同比增長10.2%，銷售額為392.2億元;封測業增速下降幅度最大，增速環比下降了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元。

受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

隨著芯片產品的發展要求，先進封裝技術已經開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據Yole預測，整體扇出式封裝市場規模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發展，現在正在迅猛發展的5G就是像先進封裝的機會。預計到2022年，全球射頻前端市場規模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

欲了解關于芯片封測行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國芯片封測行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。

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  2020-2025年中國芯片封測行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告

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