CMP拋光材料市場規模多大？CMP拋光材料發展機遇及投資前景分析

• 2021年12月27日 WuYaNan來源：互聯網 942 59
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2020年國內CMP拋光材料市場規模約為32億元，近五年復合增速維持在10%左右。國內市場增速有望高于顯著全球市場，2025年拋光液/拋光墊市場有望占全球市場的25%，分別達40/27億元，2021-2025年CAGR達15%。

CMP拋光材料發展前景如何？未來CMP拋光材料產業將如何發展？CMP是半導體先進制程中的關鍵技術。隨著制程節點的發展，CMP技術越來越重要，已成為0.35μm以下制程不可或缺的平坦化工藝，且隨著多層布線的數量及密度增加，其對后續工藝良率的影響越來越大。

CMP拋光材料發展機遇及投資前景分析

CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光，是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一。CMP包括三道拋光工序，主要運用到的材料包括拋光墊、拋光液、蠟、陶瓷片等。目前最好的工藝是用化學(液體)和機械(墊子)結合起來的方式。在拋光這個工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

CMP拋光材料位于產業鏈上游，中游為晶圓加工和芯片制造，下游為計算機、通訊、汽車電子、工控醫療等終端應用。CMP工藝過程中所采用的設備及消耗品包括：拋光機、拋光液、拋光墊、后CMP清洗設備、拋光終點檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。

其中拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心材料，價值量占比分別為49%和33%，其耗用量隨著晶圓產量和CMP工藝步驟數增加而增加。

CMP拋光材料市場規模多大？2020年國內CMP拋光材料市場規模約為32億元，近五年復合增速維持在10%左右。

多重因素驅動CMP材料和設備需求增長。據數據顯示：2020年全球拋光材料市場約30億美元，拋光液/拋光墊市場規模分別為16.6/10.2億美元，國內拋光液/拋光墊市場分別為20/12億元，國內市場增速有望高于顯著全球市場，2025年拋光液/拋光墊市場有望占全球市場的25%，分別達40/27億元，2021-2025年CAGR達15%。

未來，隨著半導體制程的縮小帶動了CMP工藝步驟數量的提升，同時也對拋光材料設備的要求更加嚴苛。在全球產能緊缺和供應鏈安全倍受矚目的背景下，國內CMP材料和設備廠商有望迎來發展機遇。

CMP拋光材料行業報告對我國CMP拋光材料市場的發展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發展趨勢等進行了分析。報告重點分析了CMP拋光材料前十大企業的研發、產銷、戰略、經營狀況等。報告還對CMP拋光材料市場風險進行了預測，為CMP拋光材料生產廠家、流通企業以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在CMP拋光材料行業從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國CMP拋光材料行業發展動態，把握企業定位和發展方向有重要參考價值。

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