晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析 晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場格局

• 吳亞楠 2023年5月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 719 42
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近年來，電子科技消費級應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/u>》顯示：

晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場格局分析

數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。

晶圓代工短期波動整體受電子信息產(chǎn)業(yè)需求相關(guān)性較高，2022年來看，PC、智能手機等電子產(chǎn)業(yè)需求增速放緩，預(yù)計整年產(chǎn)業(yè)小幅度增長。

中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度較快。根據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，2017年至2022年，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模復(fù)合增長率高達21.4%，實現(xiàn)了高速穩(wěn)定增長。其中2022年中國大陸晶圓代工市場規(guī)模為1035.8億元，較2021年上漲47.5%。

2022 年，由于終端市場需求疲軟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入階段性增速放緩。2022年全球晶圓代工市場規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。

從全球主要晶圓代工企業(yè)資本開支情況來看，2022年臺積電貢獻了行業(yè)一半以上的資本開支，但其兩次減少全年資本支出的預(yù)算，由年初的440億美元減到最終的360億美元。2022年下半年開始，全球晶圓代工行業(yè)擴產(chǎn)開始放緩，資本支出普遍調(diào)低。

從全球十大晶圓代工企業(yè)營收情況來看，由于終端市場下行導(dǎo)致晶圓代工市場萎靡，雖然2022年全球晶圓代工營收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營收均有明顯下降。

地區(qū)來看，中國臺灣企業(yè)營收占比65%，中國大陸企業(yè)占比達11%。2023年至2024年期間，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠營收占比基本保持穩(wěn)定，2024年降至64%。中國大陸企業(yè)營收占比成上升趨勢，2024年預(yù)計達到12%。

自2020年下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%，維持較高位置。　中國臺灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導(dǎo)地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達71%。

而大陸占據(jù)全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規(guī)模約50億美元。中芯國際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對龍頭地位。華虹宏力營收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進等中小型代工廠躋身前二十。

晶圓加工市場運行現(xiàn)狀

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產(chǎn)量和消費量逐年上漲。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬噸，消費量為162.7萬噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國光伏電池產(chǎn)量由2016年7681.0萬千瓦增至2020年15728.6萬千瓦。2021年1-11月我國光伏電池產(chǎn)量達21113.5萬千瓦，同比增長47.6%。

2021年繼臺積電調(diào)漲2022年晶圓代工價格10-20%后，聯(lián)電、力積電、世界先進等晶圓代工廠已陸續(xù)通知客戶將在2022年第一季再度調(diào)漲晶圓代工價格，估將續(xù)漲8%-10%，部分熱門制程漲幅則超過1成，2022年晶圓代工價格或?qū)⑷嬲{(diào)漲。

晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國晶圓加工市場規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長速度為23.52%。

從產(chǎn)量上來看，隨著硅料國產(chǎn)化進程的加速，我國已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬噸。2021年上半年中國硅片產(chǎn)量為105GW。

從晶圓產(chǎn)能來看，預(yù)估2022年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來，電子科技消費級應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。據(jù)統(tǒng)計，2020年1-12月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入120992億元，同比增長8.3%。預(yù)計2022年我國電子制造業(yè)市場規(guī)模將達到144350億元。

晶圓加工行業(yè)報告對中國晶圓加工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了晶圓加工市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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