撓性覆銅板產業發展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年6月20日 來源：互聯網 990 62
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隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

當前，撓性覆銅板也在向高性能化和輕薄化方向不斷創新和突破。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業市場發展環境與投資趨勢分析報告》顯示：

撓性覆銅板產業發展前景及投資分析

近年來，我國撓性覆銅板行業發展勢頭十分強勁，一方面，是承接產業轉移，另一方面，以汽車電子、智能手機、AI、IOT設備為主的新增需求逐步增加，此外，環保趨嚴，中小企業由于規模不占優勢，在供應商及客戶中的話語權越來越弱，而上市公司在規模、采購、客戶等方面優勢明顯，面臨當前發展良機，急于擴張。

FPC是印刷電路板的一種，其具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點，這樣的特性也可以讓各類電子產品的電路板向小型化、薄型化、可彎曲化、高性能化升級。近年來，FPC產業發展迅速，整體呈上升趨勢。

隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

我國撓性覆銅板(FCCL)從20世紀80年代開始研制，研制單位、企業有電子十五所、湖北化學研究院、原國營第704廠研究所等。1987年在原國營第704廠通過了“覆銅箔聚酰亞胺薄膜”和“覆銅箔聚酯薄膜”兩種三層法撓性覆銅板的設計定型，并形成了1條自制的小型簡陋生產線，為當時重要項目配套小批供貨。

由于市場開發和原材料方面限制等原因，我國撓性覆銅板在20世紀的80～90年代中期，除少數幾個研究所有少量的生產，規模化生產基本上是空白。直到上世紀90年代中后期，才有中美合資的九江福萊克斯有限公司，形成了年產60萬m2的生產能力。

進入21世紀，湖北化學研究院的撓性覆銅板逐漸形成較大產能，幾家專業撓性覆銅板廠開始研發生產，臺資幾家撓性覆銅板公司如臺虹科技、雅森電子、律勝科技等先后在大陸設廠，還有些剛性覆銅板廠家也增加了撓性覆銅板生產線。近幾年，更有幾家公司建成二十幾條生產線。使我國撓性覆銅板的產量逐年增加。

隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。

未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯網等行業帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大，發展前景良好。當前特殊覆銅板為海外企業所壟斷，該領域主要生產廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。

根據統計數據，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產值年均復合增速8%，復合基板產值年均復合增速10%，其他類型覆銅板產值年均復合增速略有下滑。特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板，應用于IC載板、高速數字、射頻無線(RFwireless)、太空、測試等領域。

撓性覆銅板FCCL行業投資分析

作為FPC產業下游的主流應用領域：消費電子產品、通信設備，受到國家新興產業的影響則有望成為FPC市場規模增長的主要“推力”。

以智能手機為例，在5G出現之前，全球智能手機行業經過多年的野蠻生長，已經趨于飽和，增速不斷放緩，在2016年達到14.7億部出貨量的巔峰后，近年來更是開始出現負增長。據IDC數據，2018年全球出貨量同比下滑3.7%。

隨著行業下游的“爆發”，方邦股份受益可期。除了下游的放量能為方邦股份業務規模帶來增長之外，“搶食”行業龍頭同樣可以為其帶來巨大的收益。

撓性覆銅板FCCL行業報告對中國撓性覆銅板FCCL行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了撓性覆銅板FCCL市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，撓性覆銅板FCCL行業發展前景如何?想了解關于更多行業專業分析，請點擊《2023-2028年中國撓性覆銅板FCCL行業市場發展環境與投資趨勢分析報告》。

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