智能手機行業現狀分析及未來趨向：Q3智能手機行業需求旺盛且持續到11月

• 吳亞楠 2023年11月21日 來源：互聯網 610 34
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AI大模型也將是5G的突破載體，從而給智能手機發展帶來大機遇，推動消費電子產業進入新一輪創新周期，相關產業鏈也值得關注。

海關總署11月18日披露的數據顯示，中國手機前十個月出口6.42億臺，同比下滑了6.4%。中國手機出口量在2015年同比增長2.4%至13.43億部。2015年是中國手機出口的峰值年份，隨后連年下滑，2022年降為8.22億臺。也就是說，2022年的出口較2015年減少了5.21億臺。

網絡通訊行業市場表現總體平穩，Q3智能手機行業需求旺盛且持續到11月。

目前主流國產手機廠商均在智能手機端推動部署端側大模型，以此作為新一輪產品技術攻堅的起點。AI大模型也將是5G的突破載體，從而給智能手機發展帶來大機遇，推動消費電子產業進入新一輪創新周期，相關產業鏈也值得關注。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國智能手機行業發展分析與投資前景預測報告》顯示：

智能手機行業現狀分析及未來趨向

11月16日，OPPO在開發者大會上宣布，自研ColorOS全球月活用戶已經突破6億，OPPO正式推出自主訓練大模型AndesGPT(安第斯大模型)。目前，榮耀、華為、小米、vivo均已在大模型領域投入了大量資源，其在研發和布局上路線不同，形成了各自的生態系統。

中國通信工業協會副會長、物聯網應用分會會長韓舉科表示：“手機廠商進入大模型之爭，意味著市場各方對大模型手機的探索已經逐步從技術研發階段進階到規模應用及產業布局階段。”

相關數據顯示，截至2023年8月份，我國已發布的大模型達156個，10億級參數規模以上大模型超80個。我國已躋身全球大模型產業發展第一梯隊。目前，手機行業對大模型的探索，已逐漸從技術研發進階至應用落地及產業布局階段。

今年8月份，華為宣布HarmonyOS 4系統全面接入盤古大模型，標志著華為鴻蒙操作系統成為全球首個嵌入AI大模型能力的移動終端操作系統，也是首個具備AI大模型能力的手機操作系統。此后，小米、vivo等廠商也陸續宣布旗下操作系統接入大模型。

大模型技術正逐步成為手機標配。目前，手機廠商都在打造涵蓋設備、汽車和聯網終端的新一代智能生態環境，而大模型是生態底座，可以提升人機交互的智能化等。同時，其多模態和跨模態及輕量級應用技術的發展，極大促進了智慧應用及智能生態的繁榮。

11月9日，中芯國際披露三季報，雖然業績短暫承壓，但并未阻擋其產能擴建的步伐。公司2023年資本開支目標從63.5億美金調至75億美金，大幅提升資本開支主要用于擴產和新廠建設。從短期維度上看，公司的持續投入和擴產有望使其上游的半導體設備/材料相關供應鏈受益。

產業鏈維度看，三季度手機相關應用已帶動8英寸需求回升，而Canalys預計智能手機和PC將在2024年實現溫和增長，消費電子暖流持續有望帶動產業鏈備貨，進而使得8英寸產能利用率逐漸回升。另一方面，生成式AI相關需求旺盛，故而面向高端制程的12英寸新增產線也有望保持高利用率水平。

去年以來，美日荷制裁相繼落地，供應鏈自主可控已經達成共識。目前，國內已有部分企業在產品和技術上實現突破，例如中微公司、北方華創在刻蝕設備領域已經批量交付，拓荊科技的PECVD設備在國內一線晶圓廠得到廣泛應用。

智能手機市場發展趨向

今年以來，多家手機巨頭相繼傳出其手機端側的大模型已經跑通的消息。本月初，vivo發布五個大模型矩陣，并于11月13日推出全球首個百億大模型在終端跑通的大模型手機;小米創始人雷軍也在近期表示，小米AI大模型最新一個13億參數大模型已經成功在手機本地跑通;今年8月份，華為鴻蒙OS 4也宣布接入大模型。各家企業均在加快大模型部署，暗中較量。

IDC預測，到2026年中國市場近50%的終端設備處理器將帶有AI引擎，AI落地空間廣闊。AI手機是智能手機行業大勢所趨。光大證券認為，AI手機等智能終端可能成為未來消費電子行業變革的方向。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的智能手機行業報告對中國智能手機行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多智能手機行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國智能手機行業發展分析與投資前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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